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《（独家原创）番茄打浆机设计（全套CAD图纸）》修改意见稿

1、以下这些语句存在若干问题，包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....半导体压力表制作方法有两种散装硅或锗材料，现有的任型如硼或型材料如磷，能掺杂使用以提供电力和热性能使用磷，离子植入组的材料在起，形成个结。这些应变计通常是连接在个惠斯通电桥配置如图活性武器是为最高赔偿所示提供有限的温度补偿。对于金属或薄膜应变计，显微应变才输出信号，而半导体计微变将提供高达。压力传感器包装最初的压力传感包装是基于传感技术的应用程序和经营条件......”。

2、以下这些语句存在多处问题，具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....这些快速移动瞬变幅度可高达倍的个系统的额定压力，而且会破坏电子压力传感器，除非它们是受保护的使用缓冲器和节流器。这些保护装置可以安装在传感器作为个不可分割的组成部分或作为个独立的设备。这些设备，同时保护损坏移动瞬变快速传感器，可以挫伤传感器取决于设计反应时间。图显示详细积分和外部压力穗冷落技术。对于系统优化......”。

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题，包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅，以及内容阐述不够详尽和全面——“.....可以计算变化注册商标长金属应变计，典型的应变系数为。这些应变电测设备，因为其不同的大小通常称为应变计。图显示了个保税箔应变计的轮廓。保税箔应变计是由镍铬或镍康斯坦丁物质通常具有绝缘聚酯薄膜作后盾。这种可以粘个金属或陶瓷基片。薄膜测量仪通过溅射金属而焊接在金属绝缘基片上，所以不需要任何粘合胶。在世纪年代初，开发半导体测量仪提供更高的量规因素......”。

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵，包括语法错误、标点符号使用不规范，句子结构不够顺畅，以及信息传达不充分，需要综合性的修订与完善——“.....形圈可在指定的材料范围受到特定媒介的攻击，可能会导致在些恶劣环境的系统故障。传感器制造商通常提供的型圈材料，如丁腈橡胶，氟橡胶清单，三元乙丙橡胶，可以由客户指定。由于金属箔应变计往往会相当多，他们通常把前束或膜片焊接压力端口。薄膜传感器体积更小，但他们还需要焊接压力端口。在这两种情况下，焊接需要足够深，使他们不超过载情况下磅平方英寸以上的操作......”。

5、以下这些语句存在多种问题，包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅，以及信息传达不够完整详尽——“.....以避免任何温度条件下焊接分离。传感器采用半导体应变计技术可分为两类，类充油传感器采用薄的隔离膜片和离子注入技术和新兴的保税体硅克里斯塔尔扩散焊工艺。充油压阻式传感器主要采用与硅芯片植入离子小应变计，孤立于真实世界的个薄金属膜介乎英寸典型厚度的手段，这取决于压力范围。随着批量半导体应变计技术，应变计是直接安装到个加工传感元件，其中光圈和压力端口是在同进程中加工的......”。

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进，具体而言：标点符号运用不当，句子结构条理性不足导致流畅度欠佳，存在语法误用情况，且在内容表述上缺乏完整性。——“.....油填充了空腔以及内部形圈。个直接的扩散过程中使用的无机半导体测量仪器，以使被放置在个金属膜片准确高效，准确地对是不会受到媒体的隔膜侧。该密封设计与液压泵和马达相关的高循环环境优良。高应变系数，以及低操作压力，使膈肌要厚。这提供了强有力的证明。图。查看个典型的保税箔应变计。图。半导体测量仪使用惠斯通电桥电路......”。

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题，需改进——“.....然而，耐压也称为压力超负荷被限制到.倍额定压力。如今，这项技术已高于磅平方英寸的用途有限，因为与更好的性能和寿命的低成本应变片技术的可用性。在循环的环境中，证明压力等级必须减少到相同的操作压力范围，以避免对形圈密封失效。由于这种设计没有纳入个密封盖章，这些传感器不适合操作氨，氢，石油和天然气生产，液压系统，氧气服务......”。

8、以下文段存在较多缺陷，具体而言：语法误用情况较多，标点符号使用不规范，影响文本断句理解；句子结构与表达缺乏流畅性，阅读体验受影响——“.....的压力传感器的压力脉动可以在相差范围内变动，传感器包装设计必须包括个机制，确保焊缝压缩条件下，以避免传感器故障。因为这两个金属箔和薄膜技术，在高工作压力通常为微观低产出，膜片材料必须是经过精心挑选，以便有足够的空间用于超压传感器的性能而不牺牲的转变。普通隔膜在金属箔和薄膜传感器使用的材料往往是，和值与屈服强度高强度不锈钢达,磅平方英寸和低热膨胀系数......”。

9、以下这些语句存在多方面瑕疵，具体表现在：语法结构错误频现，标点符号运用失当，句子表达欠流畅，以及信息阐述不够周全，影响了整体的可读性和准确性——“.....信号调理电路和电气接口可被视为次要问题。让我们回顾其中些包装的优点和问题。大多数低成本的陶瓷电容传感元件采用了陶瓷膜与氧化铝个，机械压力，扣环，外壳和型环。通常陶瓷膜片由形圈连接。个形圈是用于与对面扣环连接的陶瓷膜片受到压力时应用。在这个设计中，媒介用来连接陶瓷隔膜，小学的型环接触和压力材料。对于低压应用中，往往是陶瓷膜片大而薄。这就在高冲击和振动条件下可能导致失败......”。