1、激发混合白光工艺研发出不同波长高亮度，在其取得蓝色生产及电极构造等众多基本专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场，使得蓝光价格高昂。但各国已具备生产能力业者对此相当不以为然，即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告。
2、当规模，大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有定规模台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才本地化，所以国内产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业过于分散没有形成产业技术人才集聚优势。在下游应用业因国内持续升温城市建设市场拉动，国内应用市场目前是全球最大规。
3、讲，封装技术不定能代表未来技术目标，但封装产业能代表半导体照明产业未来应用目标。本领域存在主要问题尽管我国在半导体光器件和半导体照明科研产业化方面有了很大进展，取得了显著成绩，但存在问题也比较突出科研资源分散新型光源作为高新技术产品，要想实现从实验室技立余家合资厂纷纷倒闭至今已是硕。
4、已经成为日常生活中不可或缺重要元件。发光颜色丰富，目前已形成全色系，由于发光原理结构等皆与传统灯泡不同，依托其固有优点，产品可广泛应用于汽车通讯消费性电子及工业仪表等各种不同领域，随着人们对此产品逐渐熟悉，应用面日渐扩大，已成为信息显示交通特殊照明等方面不可缺主角，而近年提出对其应。
5、光产品产业化市场化是起到了积极促进作用。各国发展各有专长，而封装技术是应用关键根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造中游封装和下游应用三大部分。在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域掌握从前到后专利技术，但在产业上基本只做高端产品，总体市场份额并不大。产业规模上台湾。
6、用于普通家用照明半导体照明概念则更是鼓舞人心，引发产业成为新轮关注和投资热点。鉴于半导体照明产业令人鼓舞发展前景，日本美国欧盟韩国等近年来相继推出国家半导体照明计划，投入巨资进行研发。日本世纪照明计划，将耗费亿日元推行半导体照明美国下代照明计划，时间从年年，计划投资亿美元欧盟彩虹计。
7、产业化技术突破带来了业发展真正意义上春天，以全色化为基础配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出，市场应用进入高速增长。这个阶段还有件值得提对全球产业发展将产生潜在但却影响深远事情是对日亚化学关键技术知识产权突破。日本日亚化学是全球业界握有蓝光专利权重量级业者，最早运用基于蓝光芯片荧光粉。
8、市场，而且绝大部分是本土企业自有市场，但最大问题是市场较混乱恶性核心部分还是，又称发光二极管，其发光原理是将电子转换成光子，属于半导体中直接发光和冷性发光，耗电量仅为相同亮度白炽灯约，寿命长达万小时以上，加上反应速度快体积小适合量产和二次装配，故符合轻薄短小及高可靠性产品应用趋势，。
9、项目可行性分析报告在线分享平台分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及其他国家业者抢得先机，从而对日本产业造成严重伤害。本世纪初，日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光侵权诉讼最后以调解和交叉授权方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策失败，这样其实对代表半导体照明未来全球。
10、也最大，专业要求非常高，技术路线各不相同下游应用则又体现出很大程度多样化，技术上并不以专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去封装是个把高技术芯片通过特定工艺技术转化为可简单应用元器件过程，形象点说，就是担负着把化繁为简责任，然后直接面向终端消费品应用，从这个意义上。
11、果仅存。但也有相当部分台资企业因从业经验更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟蓝芯技术突破继续看好此市场，在年年前后改以在国内独资方式发展这个产业，在其岛内也有上游芯片厂家全力冲刺蓝芯技术，并在此阶段举奠定了其后来全球产业规模第地位。第四个阶段年前后至今。业在余年历练后尽显峥嵘，蓝。
12、领先，目前外延和芯片产量约占全球以上。国内刚起步，虽然有几家公司在材料外延和芯片制造产业化方面取得了些进展，能小批量提供外延片和芯片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本技术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势，国内也已有相。
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