1、弹出对话框，设置要敷铜的层网络标签等。顶层底层两面都附上铜，如果出现大面积地方是反面铜的情况，则采用过孔使其优化铜面。全部处理完后就可以进行泪滴处理，此时，制作也就可以告段落。仿真处理由于不支持模拟程序编写控制单片机，则需要组数据单个单个完成。步骤都样，现在原理图中需要的地方添加仿真源，本次设计添加的是的方波源，检查电气连接点及各元件的仿真特性。然后就可以进行仿真了，点击中的，然后点中,如果此步出现错误，则需检查各点是否连接到位，还有每个再用器件是否都具有仿真特性，加以修改和优化。重复操作，待没有错误为止。然后会弹出个的个设置界面，面双面和多层板之分单面和双面板般用于低中密度布线的电路和集成度较低的电路。多层板适。
2、放在印制板的侧，尽量避免从两侧引出电缆，以便减小共模电流辐射。高速器件频率大于或上升时间小于的器件尽可能远离连接器。驱动器则应紧靠连接器，以免信号在板上长距离走线，耦合上干扰信号。常常我们会遇到很到特殊的元器件，当然对待这些器件也有套相应的措施。如高频器件尽量减小元器件之间的连线，从而减少他们之间的分布参数和相互之间的串扰。输如输出元器件之间的距离应尽量大些而具有高电位差得器件应布置在调试不易触及的位置，并加大它们导线之间的距离以免放电引起短路热敏器件如电容等应远离发热元器件调节元器件如电位器可调电感可调电容微动开关等布局应考虑整机结构，若机内调节则应放在电路班上易调节的地方，若机外调节其位置应与调节旋钮在机箱面。
3、弹出对话框，设置要敷铜的层网络标签等。顶层底层两面都附上铜，如果出现大面积地方是反面铜的情况，则采用过孔使其优化铜面。全部处理完后就可以进行泪滴处理，此时，制作也就可以告段落。仿真处理由于不支持模拟程序编写控制单片机，则需要组数据单个单个完成。步骤都样，现在原理图中需要的地方添加仿真源，本次设计添加的是的方波源，检查电气连接点及各元件的仿真特性。然后就可以进行仿真了，点击中的，然后点中,如果此步出现错误，则需检查各点是否连接到位，还有每个再用器件是否都具有仿真特性，加以修改和优化。重复操作，待没有错误为止。然后会弹出个的个设置界面，面双面和多层板之分单面和双面板般用于低中密度布线的电路和集成度较低的电路。多层板适。
4、个地线的电连续性，短接通道有时也形象地称之为“桥”。桥应该有足够的宽度。布置地线时要注意以下几点多层板信号层上的高速信号轨线不能横跨地线层上的沟。变换器芯片如只有个地线引脚，则该芯片应安放在连接模拟地和数字地的桥上，避免数字信号回流饶沟而行。连接器不要跨装在地线沟上，因为沟两边的地电位可能差别较大，从而通过外接电缆产生共模辐射骚扰。双面板的地线通常采用井字形网状结构，即面安排成梳形结构地线，另面安排几条与之垂直的地线，交叉处用过孔连接。网状结构能减小信号电流的环路面积。地线应尽可能地粗，以减小地线上的分布电感。般接地采用尺寸的线。电源线的布置。印制板上的电源供电线由于给板上的数字逻辑器件供电，线路中存在着瞬态变化。
5、用于高密度布线高集成度芯片的调整数字电路。般而言，设计的电路板层数越多，尺寸越小，抗干扰能力越强，但是尺寸太小则散热不好，且相邻的导线容易引起干扰。般电路板的最佳外形为矩形，长宽比是或是。如果电路板的尺寸大于时，就要考虑电路板的机械强度。常见的电路板厚度为以及等。元器件布置。首先应对板上的元器件分组，目的是对印制板上的空间进行分割，同组的放在起，以便在空间上保证各组的元器件不致于相互干扰。般先按使用电源电压分组，再按数字与模拟高速与低速以及电流大小等进步分组。不相容的器件要分开布置，例如发热元件远离关键集成电路。磁性元件要屏蔽，敏感器件则应远离时钟发生器等。连接器及其引脚应根据元器件在板上的位置确定。所有连接器最。
6、的供电电流，因此将向空间辐射电磁骚扰。供电线路电感又将引起共阻抗耦合干扰，同时会影响集成片的响应速度和引起供电电压的振荡。般采用滤波去耦电容和减小供电线路特性阻抗的方法来抑制电源线中存在的骚扰。双面板上采用轨线对供电。轨线应尽可能粗，并相互靠近。供电环路面积应减小到最低程度，不同电源的供电环路不要相互重叠。如印刷板上布线密度较高不易达到上述要求，则可采用小型电源母线条插在板上供电。多层板的供电有专用的电源层和地线层，面积大，间距小，特性阻抗可小于。印制电路板上的供电线路应加滤波器和去耦电容。在板的电源引入端使用大容量的电解电容作低频滤波，再并联只的陶瓷电容作高频滤波。板上集成片的电源引脚和地线引脚之间应加的陶瓷电。
7、板上的位置相对应等。有时候我们会按照定的方向进行布局，比如我们可以按照电路的功能进行，就像我们常按照个功能电路为核心，围绕该核心进行布局，元器件均匀整齐紧凑，并尽量的减少和缩短导线。或者我们按照放置顺序布局也是可以的，像先放置与结构紧密配合的固定位置的元器件，如插座指示灯开关接插件等，再放置特殊元器件，如发热元器件变压器集成电路等。最后放置小元器件，如电阻电容及二极管等。地线的布置。布置地线时首先考虑的问题是“分地”，即根据不同的电源电压，数字电路和模拟电路分别设置地线。在多层印制板中有专门的地线层，在地线层上用“划沟”的方法来分地。但是，分地并不是把各种地完全隔离，而是在适当的位置仍需把不同的地短接起来，以保证。
8、个地线的电连续性，短接通道有时也形象地称之为“桥”。桥应该有足够的宽度。布置地线时要注意以下几点多层板信号层上的高速信号轨线不能横跨地线层上的沟。变换器芯片如只有个地线引脚，则该芯片应安放在连接模拟地和数字地的桥上，避免数字信号回流饶沟而行。连接器不要跨装在地线沟上，因为沟两边的地电位可能差别较大，从而通过外接电缆产生共模辐射骚扰。双面板的地线通常采用井字形网状结构，即面安排成梳形结构地线，另面安排几条与之垂直的地线，交叉处用过孔连接。网状结构能减小信号电流的环路面积。地线应尽可能地粗，以减小地线上的分布电感。般接地采用尺寸的线。电源线的布置。印制板上的电源供电线由于给板上的数字逻辑器件供电，线路中存在着瞬态变化。
9、用于高密度布线高集成度芯片的调整数字电路。般而言，设计的电路板层数越多，尺寸越小，抗干扰能力越强，但是尺寸太小则散热不好，且相邻的导线容易引起干扰。般电路板的最佳外形为矩形，长宽比是或是。如果电路板的尺寸大于时，就要考虑电路板的机械强度。常见的电路板厚度为以及等。元器件布置。首先应对板上的元器件分组，目的是对印制板上的空间进行分割，同组的放在起，以便在空间上保证各组的元器件不致于相互干扰。般先按使用电源电压分组，再按数字与模拟高速与低速以及电流大小等进步分组。不相容的器件要分开布置，例如发热元件远离关键集成电路。磁性元件要屏蔽，敏感器件则应远离时钟发生器等。连接器及其引脚应根据元器件在板上的位置确定。所有连接器最。
10、放在印制板的侧，尽量避免从两侧引出电缆，以便减小共模电流辐射。高速器件频率大于或上升时间小于的器件尽可能远离连接器。驱动器则应紧靠连接器，以免信号在板上长距离走线，耦合上干扰信号。常常我们会遇到很到特殊的元器件，当然对待这些器件也有套相应的措施。如高频器件尽量减小元器件之间的连线，从而减少他们之间的分布参数和相互之间的串扰。输如输出元器件之间的距离应尽量大些而具有高电位差得器件应布置在调试不易触及的位置，并加大它们导线之间的距离以免放电引起短路热敏器件如电容等应远离发热元器件调节元器件如电位器可调电感可调电容微动开关等布局应考虑整机结构，若机内调节则应放在电路班上易调节的地方，若机外调节其位置应与调节旋钮在机箱面。
11、的供电电流，因此将向空间辐射电磁骚扰。供电线路电感又将引起共阻抗耦合干扰，同时会影响集成片的响应速度和引起供电电压的振荡。般采用滤波去耦电容和减小供电线路特性阻抗的方法来抑制电源线中存在的骚扰。双面板上采用轨线对供电。轨线应尽可能粗，并相互靠近。供电环路面积应减小到最低程度，不同电源的供电环路不要相互重叠。如印刷板上布线密度较高不易达到上述要求，则可采用小型电源母线条插在板上供电。多层板的供电有专用的电源层和地线层，面积大，间距小，特性阻抗可小于。印制电路板上的供电线路应加滤波器和去耦电容。在板的电源引入端使用大容量的电解电容作低频滤波，再并联只的陶瓷电容作高频滤波。板上集成片的电源引脚和地线引脚之间应加的陶瓷电。
12、板上的位置相对应等。有时候我们会按照定的方向进行布局，比如我们可以按照电路的功能进行，就像我们常按照个功能电路为核心，围绕该核心进行布局，元器件均匀整齐紧凑，并尽量的减少和缩短导线。或者我们按照放置顺序布局也是可以的，像先放置与结构紧密配合的固定位置的元器件，如插座指示灯开关接插件等，再放置特殊元器件，如发热元器件变压器集成电路等。最后放置小元器件，如电阻电容及二极管等。地线的布置。布置地线时首先考虑的问题是“分地”，即根据不同的电源电压，数字电路和模拟电路分别设置地线。在多层印制板中有专门的地线层，在地线层上用“划沟”的方法来分地。但是，分地并不是把各种地完全隔离，而是在适当的位置仍需把不同的地短接起来，以保证。
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基层党委党支部工作汇报PPT 编号46
