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电子车牌标签芯片开发项目立项投资可行性分析报告(word文档) 电子车牌标签芯片开发项目立项投资可行性分析报告(word文档)

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电子车牌标签芯片开发项目立项投资可行性分析报告(word文档)
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1、可以专 用于电子车牌识别系统不停车自动收费与管理大型装箱多式联营管 理政府商业私营专用运输车队管理停车场自动收费管理安全门禁系 统海关通关车辆自动验放系统机场地面运输与物流管理物资连锁与物流管 理物资连锁供应与物流管理货物零售营运及后勤支持物流管理等领域,是目 前国内外射频电路研究领域的热点。本项目希望能在迅速扩张的市场中,通过分析电子车牌系统特点,改 进设计,降低成本,合理安排进度及资源调配,开发出具有市场竞争力有自主知 识产权的标签芯片。 三国内外市场分析 市场概述 相较于欧美等发达国家或地区,我国在产业上的发展还较为落后。目 前,我国企业缺乏关键核心技术,特别是在超高频方面。从包括芯片 天线标签和读写器等硬件产品来看,低高频技术门槛较低,国内发展较 早,技术较为。

2、敏度大大提高,在过去标签读取困难物品和材质上面增加读取可靠性,如金属液体密集堆放货箱等。由于其储存空间缩小到,能够满足市 面上大多数应用并降低成本。 成本相对较高,性能较为优越,在其基础上推出,所支持的 码不超过个字节,含有标准的个字节的唯标签识别码,同时其 用户存储扩至。 以下是各厂商芯片与本项目芯片的特征对比表。可以发现,本项目芯片的存 储容量达到以上,而且部分存储区是只读的,能够很好地满足电子车牌系统 对大容量存储及远距离读写的性能要求。 阶段目标 样片能够正常工作 样片性能符合预期 样片通过协议测试 第二阶段目标 能够批量生产 产品性能稳定 量产后续问题得到解决,如配套读卡器,量产方案 。

3、可以专 用于电子车牌识别系统不停车自动收费与管理大型装箱多式联营管 理政府商业私营专用运输车队管理停车场自动收费管理安全门禁系 统海关通关车辆自动验放系统机场地面运输与物流管理物资连锁与物流管 理物资连锁供应与物流管理货物零售营运及后勤支持物流管理等领域,是目 前国内外射频电路研究领域的热点。本项目希望能在迅速扩张的市场中,通过分析电子车牌系统特点,改 进设计,降低成本,合理安排进度及资源调配,开发出具有市场竞争力有自主知 识产权的标签芯片。 三国内外市场分析 市场概述 相较于欧美等发达国家或地区,我国在产业上的发展还较为落后。目 前,我国企业缺乏关键核心技术,特别是在超高频方面。从包括芯片 天线标签和读写器等硬件产品来看,低高频技术门槛较低,国内发展较 早,技术较为。

4、极化方式与方向性,从而使标签的工作距离尽可能更远。此外,还应考虑到 天线的尺寸以及成本等因素。因此,款符合要求的标签用天线应 该具有以下特点 天线具有全向性,或至少具有半球辐射的特性天线尺寸足够小,满足对标签面积的要求,可以将标签贴到相应的物 体上 天线与标签芯片实现良好的阻抗匹配 天线应具有线极化或双极化的特性 天线应具有满足设计要求的增益 天线应具有鲁棒性和相对低廉的成本。 般采用安捷伦公司中的三维平面电磁场 仿真器对标签天线进行设计和仿真。采用 矩量法,来计算微带线带状线共面波导等 的电磁特性,天线的辐射特性,以及电路板上的寄生耦合等效应,其在仿 真时能产生准确地模型,并考虑耦合和寄生效应,仿真出参数或产生 远区辐射场形状,以及表面电流的分布图形。此外,其还具。

5、成熟,产品应用广泛,目前处于完全竞争状况超高频技术 门槛较高,国内发展较晚,技术相对欠缺,从事超高频产品生产的企业很 少,更缺少具有自主知识产权的创新型企业。 仅以芯片为例,芯片在的产品链中占据着举足轻重的位置, 其成本占到整个标签的三分之左右。在频段,芯片设计面临巨大困 难苛刻的功耗限制片上天线技术后续封装问题与天线的适 配技术。目前,国内频段芯片市场几乎被国外企业垄断。 市场竞争 目前芯片类主要厂商有 成本不高,各方面相对比较均衡,和可将技 术应用于要求不同编码的多种应用环境,并存储额外应用数据,支持高达 位的可扩展编码。此外,还提供位用户内存,这是如今 市场上国外芯片厂商中最大的专用用户内存。 产品覆盖面广,是目前主要产品,相对之前的而言, 其读取。

6、自动优化功能, 从而取得最佳的性能指标,并节约研发时间和研发成本。主要有 两种仿真模式模式和模式。其中的模式被称为 ,采用全波算法,计算结果更为准确,且可以计算出辐射场 模式被称为,采用静态算法,其效率更高,多用于频率不是很 高,且无需考虑辐射效应的场合。 匹配网络 其功能是实现标签芯片的输入阻抗与天线之间的阻抗匹配,从而满足最大功 率传输条件。由于仿真得到的标签芯片的输入阻抗和天线阻抗与实际的测量 结果之间存在着定的差异,因此般情况下,应该通过矢量网络分析仪对 设计得到的阻抗进行测试,按照所得到的实际测试结果,对天线设计进行修 正,调整天线阻抗,从而获得最佳的匹配效果。 整流器和稳压器 整流器的作用是将天线接收到的交流信号转换为直流电压,产生标签芯片所 。

7、线设计趋于成熟 五项目产出 项目计划书 需求分析文档 测试方案 测试记录 用户手册 六技术方案 芯片结构 匹配 网络 整流 器 稳压 器 上电 复位 振荡 器 解调 器 反向 散射 基带 处理 逻辑 电路 电压 参考 天线 图芯片结构框图 天线是标签中唯外接的部分,其主要作用是接收来自阅读器的射频能量和 阅读器发送给标签的信号,并将标签返回给阅读器的信息通过反向散射调制 发送回阅读器。标签面积的大小主要由天线的尺寸来决定,在系统 中,对而言,多采用尺寸大约为的半波长偶极子天线,其天 线增益约为。在标签芯片中,不仅要求实现天线阻抗与标签芯 片阻抗的共轭匹配,从而达到最大效率的功率传输,还要求天线具有良好的 。

8、极化方式与方向性,从而使标签的工作距离尽可能更远。此外,还应考虑到 天线的尺寸以及成本等因素。因此,款符合要求的标签用天线应 该具有以下特点 天线具有全向性,或至少具有半球辐射的特性天线尺寸足够小,满足对标签面积的要求,可以将标签贴到相应的物 体上 天线与标签芯片实现良好的阻抗匹配 天线应具有线极化或双极化的特性 天线应具有满足设计要求的增益 天线应具有鲁棒性和相对低廉的成本。 般采用安捷伦公司中的三维平面电磁场 仿真器对标签天线进行设计和仿真。采用 矩量法,来计算微带线带状线共面波导等 的电磁特性,天线的辐射特性,以及电路板上的寄生耦合等效应,其在仿 真时能产生准确地模型,并考虑耦合和寄生效应,仿真出参数或产生 远区辐射场形状,以及表面电流的分布图形。此外,其还具。

9、成熟,产品应用广泛,目前处于完全竞争状况超高频技术 门槛较高,国内发展较晚,技术相对欠缺,从事超高频产品生产的企业很 少,更缺少具有自主知识产权的创新型企业。 仅以芯片为例,芯片在的产品链中占据着举足轻重的位置, 其成本占到整个标签的三分之左右。在频段,芯片设计面临巨大困 难苛刻的功耗限制片上天线技术后续封装问题与天线的适 配技术。目前,国内频段芯片市场几乎被国外企业垄断。 市场竞争 目前芯片类主要厂商有 成本不高,各方面相对比较均衡,和可将技 术应用于要求不同编码的多种应用环境,并存储额外应用数据,支持高达 位的可扩展编码。此外,还提供位用户内存,这是如今 市场上国外芯片厂商中最大的专用用户内存。 产品覆盖面广,是目前主要产品,相对之前的而言, 其读取。

10、敏度大大提高,在过去标签读取困难物品和材质上面增加读取可靠性,如金属液体密集堆放货箱等。由于其储存空间缩小到,能够满足市 面上大多数应用并降低成本。 成本相对较高,性能较为优越,在其基础上推出,所支持的 码不超过个字节,含有标准的个字节的唯标签识别码,同时其 用户存储扩至。 以下是各厂商芯片与本项目芯片的特征对比表。可以发现,本项目芯片的存 储容量达到以上,而且部分存储区是只读的,能够很好地满足电子车牌系统 对大容量存储及远距离读写的性能要求。 阶段目标 样片能够正常工作 样片性能符合预期 样片通过协议测试 第二阶段目标 能够批量生产 产品性能稳定 量产后续问题得到解决,如配套读卡器,量产方案 。

11、自动优化功能, 从而取得最佳的性能指标,并节约研发时间和研发成本。主要有 两种仿真模式模式和模式。其中的模式被称为 ,采用全波算法,计算结果更为准确,且可以计算出辐射场 模式被称为,采用静态算法,其效率更高,多用于频率不是很 高,且无需考虑辐射效应的场合。 匹配网络 其功能是实现标签芯片的输入阻抗与天线之间的阻抗匹配,从而满足最大功 率传输条件。由于仿真得到的标签芯片的输入阻抗和天线阻抗与实际的测量 结果之间存在着定的差异,因此般情况下,应该通过矢量网络分析仪对 设计得到的阻抗进行测试,按照所得到的实际测试结果,对天线设计进行修 正,调整天线阻抗,从而获得最佳的匹配效果。 整流器和稳压器 整流器的作用是将天线接收到的交流信号转换为直流电压,产生标签芯片所 。

12、线设计趋于成熟 五项目产出 项目计划书 需求分析文档 测试方案 测试记录 用户手册 六技术方案 芯片结构 匹配 网络 整流 器 稳压 器 上电 复位 振荡 器 解调 器 反向 散射 基带 处理 逻辑 电路 电压 参考 天线 图芯片结构框图 天线是标签中唯外接的部分,其主要作用是接收来自阅读器的射频能量和 阅读器发送给标签的信号,并将标签返回给阅读器的信息通过反向散射调制 发送回阅读器。标签面积的大小主要由天线的尺寸来决定,在系统 中,对而言,多采用尺寸大约为的半波长偶极子天线,其天 线增益约为。在标签芯片中,不仅要求实现天线阻抗与标签芯 片阻抗的共轭匹配,从而达到最大效率的功率传输,还要求天线具有良好的 。

参考资料:

[1]裕客隆购物广场项目立项投资可行性分析报告(第32页,发表于2023-08-09 00:11)

[2]御庄生态绿色产业园冷库、葡萄酒厂工程建设项目立项投资可行性分析报告(第55页,发表于2023-08-09 00:11)

[3]预拌商品混凝土搅拌站建设项目立项投资可行性分析报告(word文档)(第66页,发表于2022-06-24 08:56)

[4]预拌混凝土搅拌站项目立项投资可行性分析报告(第18页,发表于2023-08-09 00:10)

[5]玉溪高级技工学校设立外派劳务电焊、电工基地项目立项投资可行性分析报告(第9页,发表于2023-08-09 00:10)

[6]玉环文旦大道沿线街景整治改造工程项目立项投资可行性分析报告(第32页,发表于2023-08-09 00:09)

[7]玉米芯颗粒粉生产加工项目立项投资可行性分析报告(第33页,发表于2023-08-09 00:09)

[8]玉米纤维项目立项投资可行性分析报告(第17页,发表于2023-08-09 00:08)

[9]玉米淀粉及深加工产品立项投资可行性分析报告(第24页,发表于2023-08-09 00:08)

[10]玉龙物流配送中心建设工程项目立项投资可行性分析报告(第46页,发表于2023-08-09 00:07)

[11]玉景花园商住小区建设项目立项投资可行性分析报告(第134页,发表于2023-08-09 00:07)

[12]娱园旅游度假区开发项目可行性研究报告(第26页,发表于2023-08-09 00:06)

[13]羽绒制品有限公司生产车间升级改造项目立项投资可行性分析报告(第45页,发表于2023-08-09 00:05)

[14]榆阳区鸳鸯公园改造拆迁安置房项目立项投资可行性分析报告(第33页,发表于2023-08-09 00:05)

[15]渔业生态园改扩建项目立项投资可行性分析报告(word文档)(第21页,发表于2022-06-24 08:56)

[16]渔业加工场建设项目立项投资可行性分析报告(第18页,发表于2023-08-09 00:05)

[17]余热利用热电联产工程项目立项投资可行性分析报告(第83页,发表于2023-08-09 00:04)

[18]娱乐宽带教育宽带项目立项投资可行性分析报告(第21页,发表于2023-08-09 00:04)

[19]鱼糜制品项目立项投资可行性分析报告(第17页,发表于2022-06-24 08:56)

[20]鱼凫生态种养循环项目立项投资可行性分析报告(word文档)(第14页,发表于2022-06-24 08:56)

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