帮帮文库

doc (定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版) ㊣ 精品文档 值得下载

🔯 格式:DOC | ❒ 页数:44 页 | ⭐收藏:0人 | ✔ 可以修改 | @ 版权投诉 | ❤️ 我的浏览 | 上传时间:2022-06-25 09:30

《(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)》修改意见稿

1、以下这些语句存在若干问题,包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....与前面两个产业相比,封装涉及的范围广,带动的基础产业多,其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能,逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展,封装技术已越来越引起人们的高度重视......”

2、以下这些语句存在多处问题,具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“..... 因此,电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能, 还影响其可靠性和成本。同时,电子封装对系统的小型化起着关键作用。 集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能,同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电 子元器件中,还是在民用消费类电路中,电子封装都具有举足轻重的地位......”

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题,包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅,以及内容阐述不够详尽和全面——“..... 四资金申请报告编制单位 编制单位 工程咨询等级甲级 工程咨询证书编号工咨甲 发证机关国家发展和改革委员会 第二节资金申请报告工作的依据与范围 工作的依据 承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托 国家有关法律法规及产业政策有关设计标准规范及规定 有关设备询价资料 项目建设单位提供的有关基础资料 有关部门出具的证明材料 项目的登记......”

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵,包括语法错误、标点符号使用不规范,句子结构不够顺畅,以及信息传达不充分,需要综合性的修订与完善——“.....低压配电系统的接地型式采 用系统,厂房内所有的金属管道机架金属设备外壳和电气设备的 在正常情况下不带电的金属外壳均应按上述系统做接零保护。各屋面应设 避雷网,引下线暗设。防雷接地电阻不应大于,所有建筑物电源入户 处均应做重复接地,接地电阻不应大于,重复接地和防雷接地可共用 接地装置......”

5、以下这些语句存在多种问题,包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅,以及信息传达不够完整详尽——“.....有成熟稳定高速增长的市场空间,工艺路 线先进,可有效避免高新技术项目的投资风险。另外企业通过不断完善消 售渠道,以点带面,成功的机会很大,可避免风险......”

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进,具体而言:标点符号运用不当,句子结构条理性不足导致流畅度欠佳,存在语法误用情况,且在内容表述上缺乏完整性。——“.....电子封装不仅影响着信息产业乃至国 民经济的发展,而且影响着每个家庭的现代化。据统计,年前,每个家 庭约有只有源器件,年代已有几百万只晶体管,到目前,每家已拥有 亿只晶体管。因此,电子封装验证,可以迅速建 立自己的整套过程控制技术和管理体系。因此实施本项工程不存在技术 风险。 三市场风险分析 为有效降低该高新技术产品的投资风险......”

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题,需改进——“..... 厂区在综界集成电路销售额达到亿美元,已经成为正式的 信息产业。年,我国电子信息产业实现销售收入亿元,工业增 加值亿元,占全国比重接近出口创汇亿美元,占全 国出口总额的,对全国出口增长贡献率为,产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展......”

8、以下文段存在较多缺陷,具体而言:语法误用情况较多,标点符号使用不规范,影响文本断句理解;句子结构与表达缺乏流畅性,阅读体验受影响——“.....环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此,集成电路封装的目的, 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供个良好的工作条 件,以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来,电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能,即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械支撑和保护 提供散热通路,散逸半导体芯片产生......”

9、以下这些语句存在多方面瑕疵,具体表现在:语法结构错误频现,标点符号运用失当,句子表达欠流畅,以及信息阐述不够周全,影响了整体的可读性和准确性——“.....引出接线端子,并通过可塑性绝缘介 质灌封固定,构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术,具体是, 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中,为芯片提供个稳定可靠的工作环境,是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段,并通过系列的性能测试筛选......”

下一篇
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
1 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
2 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
3 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
4 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
5 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
6 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
7 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
8 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
9 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
10 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
11 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
12 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
13 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
14 页 / 共 44
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
(定稿)年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目实施方案报告(完整版)
15 页 / 共 44
温馨提示

1、该文档不包含其他附件(如表格、图纸),本站只保证下载后内容跟在线阅读一样,不确保内容完整性,请务必认真阅读。

2、有的文档阅读时显示本站(www.woc88.com)水印的,下载后是没有本站水印的(仅在线阅读显示),请放心下载。

3、除PDF格式下载后需转换成word才能编辑,其他下载后均可以随意编辑、修改、打印。

4、有的标题标有”最新”、多篇,实质内容并不相符,下载内容以在线阅读为准,请认真阅读全文再下载。

5、该文档为会员上传,下载所得收益全部归上传者所有,若您对文档版权有异议,可联系客服认领,既往收入全部归您。

  • 文档助手,定制查找
    精品 全部 DOC PPT RAR
换一批