1、性的产品应用趋势，已经成为日常生活中不可或缺的重要 元件。 发光颜色丰富，目前已形成全色系，由于发光原理结 构等皆与传统灯泡不同，依托其固有优点，产品可广泛应用于汽车 通讯消费性电子及工业仪表等各种不同领域，随着人们对此产品的 逐渐熟悉，应用面日渐扩大，已成为信息显示交通特殊照明等方 面不可缺的主角，而近年提出的对其应用于普通家用照明的半导体照 明概念则更是鼓舞人心，引发产业成为新轮的关注和投资热点。 鉴于半导体照明产业令人鼓舞的发展前景，日本美国欧盟 韩国等近年来相继推出国家半导体照明计划，投入巨资进行研发。日 本的世纪照明计划，将耗费亿日元推行半导体照明美国 的下代照明计划，时间从年年，计划投资亿美元 欧盟的彩虹计划在年月启动。
2、国内当时也开始生产， 均是些半导体厂的个附属产品，生产的组织方式也是在半导体器 件基础上嫁接的，远谈不上专业。但其时作为业先锋的日本已经 有专业生产组织方式，并在世纪年代前后完成了向台湾的技术 输出和产业转移。 第二个阶段年到世纪年代初期。年日本尼桑 公司在款新型车上应用了高位刹车灯，其纳秒级的反应速 度引起了人们的关注，再加上其良好的显色指数，人们开始意识到 可以发挥更大的作用。另外，随着对的逐渐熟悉，其普通应用领 域也已得到拓展，最典型的是当时在些玩具上的应用，当时还有 个很特殊的市场就是欧美国家装饰圣诞树，其低压驱动安全的特性切 合了圣诞树面向儿童对安全要求更高的特点，所以举取代了原来的 霓虹灯，并且以此为突破口在其它领域也。
3、始取代。这阶段，台湾 的业发展非常快，其中的封装业并且因竞争激烈开始在世纪 年代初向国内转移以谋求降低成本。我公司在年的成立就是 这背景的产物。国内原始的封装业则因技术落后全面退出。同 时台湾岛内上游的芯片业也开始起步，其时台湾行政当局在政策上给 予了业极大的扶持，把它作为岛内除计算机与配件业外的第二大制造业重点。日美德等国则继续在利封锁政策的失败， 这样其实对代表半导体照明未来的全球白光产品的产业化市场 化是起到了积极的促进作用。 各国发展各有专长，而封装技术是应用的关键 根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造 中游封装和下游应用三大部分。 在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域 掌握从前到后的专利技术，但在产业。
4、常关键。因为 上游的芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业 要求非常高，技术路线各不相同 下游的应用则又体现出很大程度的多样化，技术上并不以 专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去 封装是个把高技术的芯片通过特定工艺技术转化为可简 单应用的元器件的过程，形象点说，就是担负着把化繁为简的责 任，然后直接面向终端消费品的应用，从这个意义上讲，封装技 术不定能代表的未来技术目标，但封装产业能代表半导体 照明产业的未来应用目标。 本领域存在的主要问题 尽管我国在半导体光器件和半导体照明的科研产业化方面有了 很大的进展，取得了显著的成绩，但存在的问题也比较突出 科研资源分散 新型光源作为高新技术产品，要想实现。
5、多交叉学科的技术来支撑，而学科较为单工 程化经验缺乏市场开拓能力不足的科研院所，在技术集成能力方面 的先天缺陷影响了产品的创新性开发。 产业化技术研究的科研投入不足 实验室技术和工艺装备往往不能满足规模化生产的要求，要从实 验室走向工厂走向市场的过程中更需要投入大量的资金进行产业化 工艺技术装备的研究开发和实施验证。目前由于绝大多数企业害 怕承担投资风险以及确实存在经济实力等原因，直接影响了科研成果 的转化和产业化进程的推进，各级政府应从政策和资金上加大这方面 的投入。 产业链有待完善 我国目前在半导体光器件产业方面的优势主要在下游发光二极管 的封装和产品的低端应用上，外延材料和芯片技术基础较差，这反过 来也对封装和应用技术的发。
6、研机构展开 长期的工程化协作与技术交流。 光电有限公司从年开始引进国际先进水平的台湾 封装产业化技术，主要从事各种波长的半导体发光器件和光传感 元件绿色照明光源信息显示部件半导体照明等产品 的开发生产，至今已积累了十五年的专业经验。特别在年完成改 制后，公司集聚力量致力于对自有市场的开发和新技术的跟进，充分 发挥出自身在封装领域管理良好工艺成熟基础人才队伍较为 扎实的优势，企业进入良性发展的快车道，经营业绩连年实现翻番式 的增长，迅速成长为国内同行业的龙头企业。公司目前注册资本 万元，到年末，公司总投资规模年营销规模均已突破亿元， 而光电品牌产品的销售则已突破亿元。 沿袭公司创立时以外资企业管理为基础建立的严谨管理体制，及 核准。
7、过，归档资料。 未经允许，请勿外传,历经年之久市场风雨的考验和磨练，公司的管理和技术团队积累了 丰富的专业经验，核心团队掌握了封装领域国际先进水平的研发 和产业转化技术。通过近年来在新品技改方面的高强度投入，公司 在封装器件的序列化生产能力方面代表国内的最高水平，是目前 国内规模最大综合效益最好的封装器件专业制造企业，装备和 产品均达到国际先进水平，产品销往日本美国德国法国意大 利西班牙韩国等世界各地，是施耐德电气通用汽车沃尔玛 欧司朗等全球强企业的优秀合作伙伴。年国内市场占有率约 ，居全国余家同行业企业之首。公司还于年被认定为国 家级重点高新技术企业，光电品牌产品获评为省名牌产品。 自年完成改制以来，企业在焕发新生取得高速发展的同。
8、展形成制约。 该领域当前急需解决的关键技术问题 三基色技术和大功率白光技术是当前半导体光器件与照明应 用研究的热点，也是最主要的难点所在。 基本情况 省半导体光器件与照明工程技术研究中心计划以市半导体 光器件与照明工程技术研究中心为基础，以光电有限公司为依托 单位组建。工程技术研究中心主要从事各种功率类型各种发光波长 的单色光和混合光器件的封装技术研究分析与产业化技术应用， 同时在大功率应用于半导体照明的领域半导体照明与太阳能和 风能结合应用的领域作深入研究。 半导体光器件与照明工程技术研究中心依托于光电有限公 司，共建合作单位是中国电子科技集团第研究所试验中心国家半 导体器件质量监督检验中心，并将与省内外有关高校和。
9、实验室的技术突破 到产业化的市场应用，必须在该领域的技术研究与集成产品研发与 工程化应用产业化技术研究和实施市场开发等每个环节上集中 足够强大的科研资源，进行重点突破，合成作战，才有可能成熟。技术研究与产业化实施市场应用的脱节 目前我国在新型半导体光源领域的技术研究主要集中在些科研 院所，其科研的目标往往是在通过实验室手段提升技术指标，完成实 验室阶段的研发要求与目标。而根据产业化实施市场应用需求开展 的科研项目少之又少，造成市场需要的产品得不到开发，已研制的科 研成果得不到及时地转化与应用的局面，技术研究与产业化实施市 场应用的严重脱节。 技术集成能力不足 由于现在高新技术产品的技术复杂性越来越高，项满足市场需 要的产品往往需要。
10、目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业 的自有市场，但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍， 目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必 要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，缺乏国际市场竞争力。 业间公认，业的未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。 因为高亮度代表取代普通照明的半导体照明技术发展，进步的微型 化则为适合更广泛领域的应用服务及扩大半导体照明的适合应用领 域，目前很多的特殊场合照明应用是通过封装微型化后的多器件组合 来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明的重要 途径之。 通过以上的分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展的角度 讲，中游的封装业作用。
11、基本只做高端产品，总体市场 份额并不大。产业规模上台湾领先，目前外延和芯片产量约占全 球以上。国内刚起步，虽然有几家公司在的材料外 延和芯片制造产业化方面取得了些进展，能小批量提供外延片和芯 片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。 在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本的技 术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规模， 大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有 定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化， 所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业 过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。 在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内 应用市场。
12、，计划通过欧共体资助推广应 用白光。 在国内，国家科技部于年月牵头成立了跨部门跨地区 跨行业的国家半导体照明工程协调领导小组，提出了我国实施半 导体照明工程的总体思路，并结合制定国家中长期科技发展规划和第 十个科技五年计划，研究提出中国半导体照明产业发展的总体战略和实施方案。 蓝芯产业化技术突破带来了业发展的春天 业的发展并非帆风顺，我们结合我公司年的从业历程对 行业进行了深入的分析，认为业从二十世纪七十年代前后开 始发展到现在基本可分为四个阶段 第个阶段世纪年代技术出现到年左右。 作为个半导体新产品进入人们视线，但也仅仅是作为种新产品。 由于其可以发红黄绿光的特点，般是把它作为种可以为仪器 设备家电作配套指示的小范围应用元器件。
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半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目建议书
