拟的优势，所以液压传动在各种机床床上得到了广泛的应用。

平面磨床上广泛采用液压传动技术，使磨床的各种性能指标得到了较大提高，极大的提高了加工效率减小了劳动强度。

在工作台要往复运动，砂轮架的快进和快退，砂轮架的周期进给等等磨床工作运动程序中，液压传动是最好的选择，它既能保证平稳快速的完成所要求的运动，并且动作迅速有力运动精确易控制。

特别是连续要完成多个动作的情况下，由于惯性小，液压传动能做到运动衔接到位。

二〇二年十月三十日星期五为了保证磨削精度和提高工效，液压系统要满足以下要求运动的平稳性传动应平稳低速无冲击制动与起步平稳及较高的换向精度为防止惯性引起的冲击影响机床磨削精度和表面光洁度，工作台的制动和启动应平稳。

端点停留时间应短平面磨床几乎等于零，内外磨床应能调整，般为微动抖动功能内外磨床在磨削较短的工件时，为提高表面光洁度，磨削效率和砂轮耐用度，工作台应能作每分钟约次以上的短距离往复运动较低系统温升为尽量减少的机床床身的热变形，而对液压系统的温升要求较严。

般不超过摄氏度，个别高精度磨床在摄氏度以下。

精度再高则需保持恒温在磨床液压系统由动力部分，控制部分，执行部分和辅助部分四部分组成。

其中除采用般液压元件外，为了结构紧凑和操作方便，根据系统的共性，将实现工作台往复运动的开停，换向，调速，进给方式的选择和进给量的调节等控制阀集中在个箱体中，构成所谓的液压操纵箱。

在磨床液压系统中存在的缺陷，如振动，噪声，爬行，液压冲击，动作错乱，换向精度低，启动时有突然冲程，换向时冲击量大，换向是有死点以及换向起步迟缓等。

严重影响机床磨削性能。

这些故障除使用调整不当外，不少是由于原系统结构设计不够合理和制造质量差造成的。

液压系统的工作性能在很大程度上决定整个机床的质量，因此液压操纵箱被认为是磨床的心脏。

二〇二年十月三十日星期五第章平面磨床液压系统的设计步骤及要求平面磨床可分为四类卧轴矩台式，立轴圆台式，立轴矩台式和卧轴圆台式。

它们的加工方式如图中，所示。

图中，主运动为砂轮的旋转运动砂，矩台的直线往复运动或圆台的回转运动纵是进给运动。

当用轮缘磨削时，砂轮宽度小于工件宽度，个卧轴磨床还应该有轴向进给运动横。

矩台的横向进给运动是间歇运动，在纵的两端进行。

圆台的横是连续运动，切是周期的切入运动。

图平面磨床加工示意图液压传动系统是液压机械的个组成部分，液压传动系统的设计要同主机的总体设计同时进行。

着手设计时，必须从实际情况出发，有机地结合各种传动形式，充分发挥液压传动的优点，力求设计出结构简单工作可靠成本低效率高操作简单维修方便的液压传动系统。

磨床是立轴矩台式磨床，其外形图如下图所示。

此磨床主轴通常是用内装是异步电动机直接带动的。

电动机轴就是主轴，电动机的定子就装在砂轮架的壳体内。

这台机床的液压系统的性能如下实现工作台的往复运动平面磨床的工作台往复运动的最高速度，而且通常都希望在最高速度下运行，以利于提高生产率但是邮寄机床的冷却系统较差，磨削面积较大时过高的工作速度容易烧伤磨削表面能。

此外，磨削型槽时亦需用较低的工进速度，因此这台机床工作台速度仍能在较大范围内进行调节。

般说来，这种磨床工作台的换向频率较高，换向时间较短，要求较高的换向平稳性。

工作台的手摇机构应与液压机构互锁。

二〇二年十月三十日星期五实现砂轮架的横向断续或连续进给运动为了提高磨削效率，此磨床砂轮架的横向进给动作能在工作台换向瞬间完成。

砂轮的横向连续进给提供修正砂轮和调正砂轮与工件之间相对位置之用。

为了保证砂轮的修正质量，横向连续进给速度能调得很小，且能保持稳定。

砂轮架的手动和液动进给也能实现互锁。

保证磨床主轴承，导轨等处都能获得良好的润滑。

平面磨床液压系统的设计步骤液压系统的设计步骤并无严格的顺序，各步骤间往往要相互穿插进行。

般来说，在明确设计要求之后，大致按如下步骤进行。

确定液压执行元件的形式进行工况分析，确定系统的主要参数制定基本方案，拟定液压系统原理图选择液压元件液压系统的性能验算。

平面磨床液压系统的设计要求二〇二年十月三十日星期五设计要求是进行每项工程设计的依据。

在制定基本方案并进步着手液压系统各部分设计之前，必须把设计要求以及与该设计为抵御化学腐蚀的能力。

光阻去除尖端的切削作用下不断施加负荷。

负载调整就可以实现所需的深度，使切。

经过加工，制作模式是有选择性化学蚀刻，光阻已被删除的地区。

三维结构，以及各种线条图案，可以制作成功由过程。

制作模式的尺寸取决于探头尖大小，厚度的抵制，抵制加工过程中的应用负载。

例如，利用原子力显微镜在几十纳米尺度的加工能力，同时提供几十微米或更大的模式可以使用轴精密驱动器的个尖锐的触笔结合的工具类型捏造。

虽然几十微米和数百个纳米的沟槽图案宽度可以达到使用过程，在毫米范围内的模式不能制造足够的可靠性。

应用于硅工件制作的微米大小的图案当过程，小丘往往形成，而不是沟槽。

遇到这种现象时，光阻层是薄和正常负载是比较高的，因为刀尖可以很容易地穿透抵抗层之间的锐利尖端和硅衬底上，在机械加工过程中造成的直接磨损。

另方面，如果抵制层太厚，变得极难控制等将在机械加工过程中去除，只有抵抗物质的正常负荷。

在这种情况下，是个非常高的刀具和工件之间的直接接触会发生的概率。

因此，小丘的形成是个重大的问题在硅微图案时，需要在毫米宽的范围内槽模式。

在这项工作中，小丘形成过程中的应用到硅工件进行了调查。

是更好地了解在岗的形成过程和发展过程，其中岗的形成过程中，可以在毫米范围内的沟槽图案宽度过程防止。

作为种手段，以消除在岗形成问题的各种实验条件进行了调查，结果进行了分析。

特别是，层的十八烷基三氯硅烷，这就是俗称的防粘连涂层在的应二〇二年十月三十日星期五用使用，被利用作为个次要的光阻层，以防止形成小丘的过程。

实验细节使用定制的设备进行微加工实验。

机械加工刀具被用来作为个半径为毫米的金刚石针尖。

通过正常负荷对工具进行加工工件表面，随后由划线运动，以消除被涂工件上的光阻层。

该工具被安装在个灵活的不锈钢悬臂年底，使应用在加工过程中的正常负荷不敏感表面波纹度以及工件的水平错位。

个基于的系统使用组三个精密直线执行器控制工具的议案。

由刀具路径在语言编程，刀具路径可以改变容易。

为了监测状态，机械加工，切削或摩擦力，在加工过程中使用武力传感器测量。

在洁净室环境中，在和相对湿度在的范围内进行加工。

经过机械加工，化学蚀刻，通过适当的腐蚀剂删除未受保护的地区，那里的抵抗已被删除。

摩尔溶液和的缓冲高频二氧化硅和硅的腐蚀剂，分别被用作。

硅片被用来作为工件样品。

标本乙醇和丙酮清洗，由治疗蒸馏水。

为了选择性蚀刻在硅表面的图案制作，将厚度为纳米的二氧化硅干式氧化生长的沉积作为抵抗层。

实验结果硅微加工的结果为了验证在毫米范围内，纳米厚的二氧化硅薄膜干式氧化沉积形成小丘图案大小过程，作为唯的抵抗在最初的实验组的层使用。

也被用来作为在机械加工过程中的应用负载，不到分钟的正常负荷。

图所示的前化学蚀刻加工表面的原子力显微镜图像。

在图像显示每个轨道加工根据不同的应用负载。

它是明确的，已渗透超出其厚度的二氧化硅抵制层。

图显示同地区，在图的图像。

图在摩尔溶液蚀刻后，在间。

这是有趣的蚀刻最初槽的加工区域后反形成突起的小丘模式。

山丘顶部的宽度相似，加工沟槽的宽度。

山丘的高度在纳米范围内的蚀刻小号和增加纳米蚀刻后小号。

然而，对于蚀刻倍的时间超过分钟，它被发现，小丘的高度下降。

这可能是由于长时间蚀刻所造成的下切现象。

如图。

图是由于机械加工区周边地区得到溶液蚀刻速度比加工区的事实。

这表明，有效地服消极抵制的加工区域，比〇层的耐蚀刻，造成周围被腐蚀掉的地区形成个隆起的线条图案二氧化硅层，被称为是个相当不错的抵制溶液的物质，在周边地区存在，它没有正确执行的功能，作为抵制，因为它是太薄，即使。

换句话说，山丘，形成不同的蚀刻性能，机械加工区和周边地区的涂二氧化硅。

据推测，刀尖和工件之间的摩擦相互作用引起的硅衬底上进行改造非晶硅耐溶液。

硅相变压力的应用，这也导致在密度变化的结果可能会发生。

也据报道，因负载条件下的残余应力和脱位代硅转型阶段。

因此，无论是非晶硅的，可形成晶体硅的晶粒由于晶体硅施加的压力。

因此，岗形成过程中的机制可以解释由个天生优越的蚀刻在机械加工过程中的抗结构的晶体硅相的转变。

因此，经化学蚀刻加工区被铭刻在慢得多硅突沿隆起小丘的形式加工线率。

对涂硅沟槽的影响在另组实验中，该方法应用于硅工件程序，以防止在岗的形成进行了研究。

修改过程，消除岗形成的问题，被利用作为个次要的抵制二〇二年十月三十日星期五层层除了二氧化硅主抵抗层，以防止在过程中形成的山丘。

，也就是俗称的应用防粘连涂层利用，最显着的优点是它的超薄厚度的化学稳定性高。

尽管它有厚度只有纳米，的可以维持几分钟的酸如和碱性溶液中的结构。

此外，由于它的分子结构像，所以可以维持正常的接触压力高达。

图二〇二年十月三十日星期五图标本进行超声波清洗，乙醇和丙酮，蒸馏水冲洗。

过氧化氢的表面水化治疗后，将涂在表面上，通过工件浸泡在摩尔的甲苯小时的解决方案。

机械加工与应用的正常负载和进行删除不刮伤硅衬底和二氧化硅主抵抗层的部分。

机械加工过程中工件被铭刻在的缓冲秒溶液去除剩余的层。

然后，它被刻为分钟摩尔溶液中在模式的已完全由先前的蚀刻工艺去除硅衬底。

据了解，可被蚀刻在，但不那么容易在溶液中，硅反之亦然。

此外，的是耐和氢氧化钾腐蚀剂控制蚀刻条件下几分钟。

图显示了利用作为次要抵制层的的修改过程制备硅格局。

图所示硅工件表面涂上后，机械加工和化学蚀刻前与的和。

可以看出，的表面加工线深度小于。

因此，它是最有可能的尖端没有穿透的光阻层。

然而，即使在尖端穿透抵抗层的情况下，尖端和硅衬底之间的机械相互作用弱，不会造成岗形成。

图。

和，很显然，氢氧化钾蚀刻后，在毫米范围内槽的宽度模式可以成功制作没有任何小丘形成。

表显示了从两个不同的应用的正常负载获得的沟槽图案的宽度和深度。

二〇二年十月三十日星期五小丘的形成是可以预防的工具和硅衬底之间的直接接触，因为可以在机械加工过程中避免。

也就是说，磨料互动仅限于二氧化矽的主抵抗为目的层内。

当蚀刻被用来去除二氧化硅抵制层暴露在硅衬底，层担任作为抵制对蚀刻层和周边地区成功地保护了被腐蚀。

此外，当溶液被用来格局的硅衬底，连同二氧化硅抵制保护其余地区领先的硅槽模式的成功制造。

在加工应用中使用修改的进程为了证明修改过程的优点，号码不同的线宽毫米和毫米，是制造硅工件如图图案数字可以通过编程工具的路径。

此外，通过控制施加的机械加工过程中的正常负荷，图案的宽度可以在所需的位置变化。

应用的正常负载和由此产生的图案宽度之间的关系是建立在套的实验。

这种关系是相当非线性是很难预测理论。

然而，相当贯宽度可以得到下个给定的应用负载。

宽度为毫米的正常负荷万被应用于如前。

宽度为毫米的正常负荷万应用。

在图像显示，交界处的数字和应用负载改变工具的方向增加至百万到制作较厚的线宽是相当完整。

这表明的修改过程的能力，通过刀具路径