项目产品稳定可靠的高品质和批量生产做好工艺技术准备。
对外抓紧市场网络建设，尤其是营销激励机制的建设，扩大试销范围，更深入搜集用户的反馈信息，为优化项目产品性能提供第手资料。
第二阶段年月年月，试验准备阶段。
对内购置试验与检测设备，验证工艺文件，使企业具备对项目产品的验证与实验条件，保证项目产品在批量投产前具有良好的技术性能与可靠性，为项目产品批量生产奠定技术实验基础。
对外扩大市场网络，执行营销激励政策，深入机构展开营销活动，为项目产品开拓更多的市场渠道。
第三阶段年月年月，生产准备阶段。
对内调整生产线，安装调试所有的工装夹具和试验检测设备，为项目产品批量生产做好最后的工艺技术准备。
对外在扩大营销网络的同时，抓好销售队伍建设，实现渠道销售和系统销售双丰收。
第四阶段年月年月，批量生产阶段。
对内组织员工培训调试生产线设备试运行生产线直至生产线稳定高效和具有质量保障能力地运行，实现项目产品批量生产的目标。
对外稳定扩大销售网络，组织策划大型促销活动，加强品牌宣传，加大促销力度。
项目产品生产工艺流程生产材料准备机壳结构定制外发贴片外购件入厂检验特殊行业许可证报批情况项目产品不属于特殊行业，无需办理生产与经营许可证。
六新增投资估算资金筹措新增投资估算深圳市有限公司系专为实现项目产品化而组建的高科技公司，自年月成立以来，已为研发项目产品投资万元，资金来源均为企业的资本金和历年积累，具体内容见下表金额单位万元人民币已完成投资金额项目资金来源固定资产投资购置设备等企业注册资本金及股东投资流动资金材料费人工费其它费用合计项目执行期两年，自年月至年月，根据项目建设要求，项目总投资为万元，尚需新增投资万元，其中新增固定资产投资万元流动资金万元，新增固定资产投资估算表和流动资金估算表如下固定资产投资估算表金额单位万元人民币序号项目金额说明厂房装修改造含防静电措施等生产线设备线体专用设备及工装夹具环境实验室高低温老化测试等试验与检测设备安全电磁性能检测仪器等开发设备及商用软件实时仿真编程器含软件合计流动资金投资估算表金额单位万元人民币序号项目金额说明人工费按年项目相关员工平均工资计算材料费调研评估费含检测试验等费用其它费用合计资金筹措本项目计划新增投资万元，其中企业自筹万元南山区政府无偿资助万元。
具体到位时间见下表金额单位万元人民币资金来源金额到位时间说明企业自有资金年月已落实，资金来源为企业股东借款。
年月计划落实，资金来源为年企业经营利润南山区政府资助年月争取落实合计七经济社会效益分析生产成本和销售估算项目产品的生产成本构成包括直接材料直接人工固定资产折旧组装费整机组装。
以年生产台项目产品预测项目产品的单位成本为元直接生产费元。
其中材料费元直接人工元以年产台计算，约需人员名，月工资元月，固定资产折旧元已经投入和将要投入的研发生产设备价值万元，以年使用期计算，回收残值租赁费元管理费用按销售收入的提取销售费用按销售收入的提取，分摊到每台项目产品分别为这就都较高的封装材料。
同时，为了提高出射光的比例，封装的外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全反射。
图传统大功率白光封装结构示意图在图所示的封装结构芯。
其它的光经多次反射后被晶体内部吸收。
因此，目前基蓝光芯片的外量子效率只有左右。
同样的道理，芯片发出的光要穿过封装材料才能传送到空间。
为了提高的出光效率，必须选用折射率和透光率入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。
对基蓝光芯片来说，的折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。
在这种情况下，能射出的只有入射角在度以内的空间立体角内的光为的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。
常见大功率白光的封装结构见下图。
正极标志图大功率白光外形图根据光的折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当工艺等因素密切相关，它们决定了的光学特性光损耗以及散热条件等。
目前获得白光最主要的方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活的荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出的蓝光激发后发出波长免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平，无法广泛应用于通用照明。
大功率白光的发光效率主要取决于芯片的发光效率和封装的出光效率。
而封装的出光效率又与封装的材料结构市场开拓力度，充分挖掘国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全球。
三项目技术可行分析项目的技术创新性论述项目产品的主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长寿命核心竞争力，全力开发生产和销售节能高效的大功率白光太阳能驱动的及其照明序号股东名称股东出资额万元出资形式陈坚现金杨汉邦现金耿滨现金高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大国外市核心竞争力，工程系年本科毕业年硕士毕业，年华南理工大学机电工程系博士研究生毕业，年中科院半导体所博士后流动站和深圳市工作站获博士后证书。
先后在江西方大福科信息材料有限公司深圳市方大国科光电技术有限公司深圳沃科半导体照明有限公司深圳市方大自动化系统有限公司任副总经理总经理。
加盟深圳市同瑞半导体照明有限公司任总经理。
张双益先生长期从事半导体照明产业的技术研究产品开发和企业管理工作，博士后研究课题为芯片制造的关键技术欧姆接触和芯片可靠性老化机理，曾组织领导了基半导体材料与器件外延片芯片和及其应用产品显示屏彩显幕墙管状灯射灯台灯等十余种的开发和生产工作，组织领导了方大半导体产业照明产业二期建设规划，主持开发的全彩管状灯七彩拼花地埋灯荣获年度深圳市优秀照明新科技和新节能产品奖，负责设计建造的上海市花旗集团大厦彩显幕墙系统工程获得首届国家半导体照明工程创新大赛产品工程应用设计大奖，为其所领导的企业创造了良好的经济效益与社会效益。
现为深圳市照明学会高级专家。
项目技术负责人总经理张双益，总经理张双益，华中科技大学材料科学与工程系年本科毕业年硕士毕业，年华南理工大学机电工程系博士研究生毕业，年中科院半导体所博士后流动站和深圳市工作站获博士后证书。
先后在江西方大福科信息材料有限公司深圳市方大国科光电技术有限公司深圳沃科半导体照明有限公司深圳市方大自动化系统有限公司任副总经理总经理。
加盟深圳市同瑞半导体照明有限公司任总经理。
张双益先生长期从事半导体照明产业的技术研究产品开发和企业管理工作，博士后研究课题为芯片制造的关键技术欧姆接触和芯片可靠性老化机理，曾组织领导了基半导体材料与器件外延片芯片和及其应用产品显示屏彩显幕墙管状灯射灯台灯等十余种的开发和生产工作，组织领导了方大半导体产业照明产业二期建设规划，主持开发的全彩管状灯七彩拼花地埋灯荣获年度深圳市优秀照明新科技和新节能产品奖，负责设计建造的上海市花旗集团大厦彩显幕墙系统工程获得首届国家半导体照明工程创新大赛产品工程应用设计大奖，为其所领导的企业创造了良好的经济效益与社会效益。
现为深圳市照明学会高级专家。
公司管理和技术人员均受过较好的专业教育和培训。
其中，有博士后证书和博士学位的人，硕士学位或硕士研究生学历的人，本科学历的人，专科学历的人高级职称的人具有材料学半导体应用电子光学专业知识背景的各人，具有机械设计制造及自动化专业知识背景的人。
岁人，岁人。
公司现有员工人，平均年龄岁以下。
管理技术开发生产销售人员比例为。
公司现已设立技术部，负责新产品开发工作，投入开发费用近万元，开发出了新型防水结构的管状灯常规结构的大功率等新产品。
企业财务经济状况公司成立于年月，注册资金全部到位，在浦东发展银行红荔支行开立基本结算账户，无不良记录和或有负债，企业目前财务状况为项目年月日总资产万元总负债万元固定资产总额万元总收入万元销售收入万元产值万元净利润万元流动比率速动比率总资产报酬率净资产收益率交税总额万元公司今后三年的财务预测项目年年年销售收入万元净利润万元交税总额万元企业管理情况同瑞公司实行董事会领导下的总经理负责制，按照简单高效的管理原则设立研发部生产部营销服务部行政财务部等职能部门。
为实现以人为本的企业目标，创造团结奋进的企业文
节能高效大功率白光LED封装新技术的开发项目可行性立项申报材料_百度文库（8）
