1、以下这些语句存在若干问题，包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....通过执行菜单命令,在打开的对话框中可以控制各层的显示虑和确定布线区域和非布线区域如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域。布局。要使所设计的电路板达到预期的目的，印刷电路板的整体布局元器件的摆放位置起着关键作用，它直接影响到整个印刷电路板的安装可靠性通风散热布线的直通率。印刷电路板的外层尺寸优先考虑，尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰，因此，首先对的大小和外形，给出个合理的定位。再确定特殊元件的位置和单元电路等，要按电路的流程把整个电路分为几个单元电路或模块，并以每个单元电路的核心元件如集成电路为中心，其它的元件要按定的顺序均匀整齐紧凑地排列在板上，但不要太靠近这些大的元件，要有定的距离，特别些比较大比较高的元件周围要保持定的距离，这样有助于焊接和返修。对于功率较大的集成电路要考虑彩散热片，要给它留有足够的空间......”。

2、以下这些语句存在多处问题，具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开定距离。热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。双面放置元件时，底层般不放置发热元件。可调元件的布局对于电位器可变电容器可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。在考虑元件位置的同时要对板的热膨胀系数导热系数耐热性以及弯曲强度等性能进行全面考虑，以免在生产中对元件或产生不良影响。的布线有了元件的位置，根据元件位置进行布线，印制板上的走线尽可能短是个原则。走线短，占用通道和面积都小，这样直通率会高些。在板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线。以免发生电路反馈藕合。印制板如果为多层板，每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同......”。

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题，包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅，以及内容阐述不够详尽和全面——“.....而基于芯片的设计方法正成为现代电子系统设计的主流。随着科技的进步，电子产品的更新日新月异，技术作为电子产品开发研制的源动力，已成为现代电子设计的核心。所以发展技术将是电子设计领域和电子产业界的场重大的技术革命，同时也对电类课程的教学和科研提出了更深更高的要求。特别是技术在我国尚未普及，掌握和普及这全新的技术，将对我国电子技术的发展具有深远的意义。二技术的应用举例功放电路在中的设计功放芯片简述是飞利浦公司生产的款优秀的集成电路。的工作电压为,在电压为时，输出功率达到，总谐波失真为。电路有静音保护，过热保护，低失调电压高波纹抑制等功能。而且热阻极低，高频解析力强，低频有力度，音色通透纯正，低频丰满，高频透亮......”。

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵，包括语法错误、标点符号使用不规范，句子结构不够顺畅，以及信息传达不充分，需要综合性的修订与完善——“.....同时也不要过于集中，几个大的元件在同板子上，要有定距离，并且要使他们在角的方向上，稍小的些集成电路如要沿轴向排列，电阻容元件则垂直轴向排列，所有这些方向都相对的生产过程的传送方向。这样使元器件有规律的排列，从而减少在焊接中产生的缺陷。做显示用的发光二极管等，因在应用过程中要用来观察，应该考虑放于印制板的边缘处。元件排列规则在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同面上，只有在顶层元件过密时，才能将些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻贴片电容贴等放在底层。在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐美观，般情况下不允许元件重叠元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电击穿而引起意外短路。带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。位于板边缘的元件，离板边缘至少有个板厚的距离元件在整个板面上应分布均匀疏密致......”。

5、以下这些语句存在多种问题，包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅，以及信息传达不够完整详尽——“.....决定开机静音时间，静音时间与这两个元件大小成正比。芯片脚自举，更换自举电容的种类可以使音色发生微妙的变化，需要用较大功率电阻。，构成滤波电路,其中，把低频截至频率限制到,电容可以吸收部分高频震荡降低烟花率两个电阻为反馈网络，控制电路放大倍数在左右构成输出茹贝尔网络，电阻应选用大功率电阻退耦电容并联在电源端，吸收线路耦合信号的高速整流桥。绘制原理图基本规则原理图设计是整个工程的开始,是文档设计乃至最后制版的基础。般设计程序是首先根据实际电路的复杂程度确定图纸的大小,即建立工作平面然后从元器件库中取出所需元件放到工作面上,并给它们编号对其封装进行定义和设定最后利用提供的工具指令进行布线,将工作平面上的元器件用具有电气意义的导线符号连接起来,对整个电路进行信号完整性分析,确保整个电路无误。电路板规划电路板规划的主要目的是确定其工作层结构......”。

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进，具体而言：标点符号运用不当，句子结构条理性不足导致流畅度欠佳，存在语法误用情况，且在内容表述上缺乏完整性。——“.....通过执行菜单命令,在打开的对话框中可以控制各层的显示虑和确定布线区域和非布线区域如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域。布局。要使所设计的电路板达到预期的目的，印刷电路板的整体布局元器件的摆放位置起着关键作用，它直接影响到整个印刷电路板的安装可靠性通风散热布线的直通率。印刷电路板的外层尺寸优先考虑，尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰，因此，首先对的大小和外形，给出个合理的定位。再确定特殊元件的位置和单元电路等，要按电路的流程把整个电路分为几个单元电路或模块，并以每个单元电路的核心元件如集成电路为中心，其它的元件要按定的顺序均匀整齐紧凑地排列在板上，但不要太靠近这些大的元件，要有定的距离，特别些比较大比较高的元件周围要保持定的距离，这样有助于焊接和返修。对于功率较大的集成电路要考虑彩散热片，要给它留有足够的空间......”。

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题，需改进——“.....板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。只要允许，要尽可能的用宽线，特别是板上的电源线和地线，导线的最小间距主要是由最不坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于些集成电路以工艺角度考虑可使间距小于。印制导线的弯曲处般用圆弧最小，避免使用小于度弯的走线。而直角和夹角在高频电路中会影响电性能，总之，印制板的布线要均匀，疏密适当，致性好。电路中尽量避开使用大面积铜箔，否则，在使用过程中时间过长产生热量时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，如必须使用大面积铜箔时，可采用栅格状导线。导线的端口则是焊盘。焊盘中心孔要比器件引线直径大些。焊盘太大在焊接中易形成虚焊。焊盘设计完成后，要在印制板的焊盘周围画上器件的外形框，同时标注文字和字符，标注文字和字符等线不要压在焊盘上。如果为双层板，则底层字符应该镜像标注。技术在电子线路设计中的应用为了使所设计的产品更好有效地工作......”。

8、以下文段存在较多缺陷，具体而言：语法误用情况较多，标点符号使用不规范，影响文本断句理解；句子结构与表达缺乏流畅性，阅读体验受影响——“.....并可以将电子产品从电路设计性能分析到设计出版图或版图的整个过程在汁算机上自动处理完成。设计者采用的设计方法是种高层次的自顶向下的全新设计方法，这种设汁方法首先从系统设计人手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设计。在方框图级进行仿真纠错并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述，在系统级进行驶证。然后，用综合优化工具生成具体门电路的网络表，其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。设计者的工作仅限于利用软件的方式，即利用硬件描述语言和软件来完成对系统硬件功能的实现。由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的，这既有利于早期发现结构设计上的，避免设计工作的浪费，有减少了逻辑功能仿真的工作量，提高了设计效率技术的应用电子技术发展迅猛，逐渐在教学科研产品设计与制造等各方面都发挥着巨大的作用。在教学方面几乎所有理工科特别是电子信息类的高校都开设了课程......”。

9、以下这些语句存在多方面瑕疵，具体表现在：语法结构错误频现，标点符号运用失当，句子表达欠流畅，以及信息阐述不够周全，影响了整体的可读性和准确性——“.....以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入输出端直接相连的元件应当放在靠近输入输出接插件或连接器的地方。技术在电子线路设计中的应用防止电磁干扰对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。尽量避免高低电压器件相互混杂强弱信号的器件交错在起。对于会产生磁场的元件，如变压器扬声器电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。抑制热干扰对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响......”。