（定稿）集成电路用环氧塑封料生产线项目立项初步设计报告（最终定稿） ㊣ 精品文档 值得下载

为核心电子元器件产生了巨大需求。

为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。

以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。

十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持独立和整机企业集团中公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能报告称，全球集成电路封装市场预计在年内将达到亿美元，从年至年将以混合年增长率速度增长。

年集成电路封装市场总收入从年亿美元增长到亿美元，到年将增长到亿美元。

然而，这个市场到年将下降到亿美元，然后在年将反弹到亿美元，在年达到亿美元。

这篇报告称，从封装类型方面预测，球状矩阵排列封装仍是最大市场，从年至年混合年增长率预计将达到。

从销售收入方面说，封装在年预计将从年亿美元增长到亿美元。

芯片尺寸封装封装是增长最快市场，从年至年混合年增长率是。

从销售收入方面来说，封装在年预计将从年亿美元大幅增长到亿美元。

小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型产品从年至年混合年增长率仅为。

从销售收入看，封装在年预计将从年亿美元增长到亿美元。

四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年混合年增长率为。

封装市场在年收入预计将从年亿美元增长到亿美元。

栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从年亿美元增长到亿美元。

同时，封装年增长率为，年收入预计将从年亿美元增长到亿美元。

双列直插式封装封装将以每年速度下降，年收入将从年亿美元减少到亿美元。

微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列另关键技术，而微电子封装材料亦成为产品发展进步个不可缺后端产品。

电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装材料。

其中高分子封装材料主要为环氧树脂以其在成本和密度方面优势在封装材料中枝独秀，世界范围内电子元器件整体计身，有封装都由环氧树脂来完成。

随着集成电路集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度提高，以前环氧树脂塑封料已不能满足性能要求，为适应现代电子封装要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装要求。

目前世界范围内大量生产和应用是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。

美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大国家和地区，其次为中国和韩国。

近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区桥架穿普力金属管保护。

电气线路灯具均采取防火阻火措施。

环境保护主要污染源污染物及防治措施废气本项目为环氧塑封料生产，在生产过程中主要有硅微粉粉尘产生。

本项目将设置局部排风设备并加装粉尘收集过滤装置。

废水本项目排出废水主要为生活废水，每天约吨。

废渣废渣主要有废包装材料。

收集后由当地废品回收公司统回收。

噪声对工作中产生定噪音设备，采用集中隔离措施，以减少噪音对环保造成定危害。

职业安全卫生在设计时，采用了如下措施保证职业安全卫生采取系列防火措施，避免火灾发生。

当火灾发生时，设有应急照明，诱导标志灯，紧急广播，和符合规范要求疏散通道，可有效组织扑救和人员疏散。

节约能源生产设备从工艺设备选型及产品生产工艺能源管理等方面采取措施，节约能源。

工艺设备尽量选用高生产率低能耗节能产品。

引进先进工艺设备，缩短生产周期，降低耗电指标。

节电措施调整用电设备工作状态，合理分配与平衡负荷，实现用电均衡化。

遵照国家标准确定各工作场所照度标准。

照明广泛采用节能灯具，以节约电能。

在供电系统，安装了必要电能计量仪表，便于能耗和管理。

节水措施本工程给水引入管上装设水表，用以计量计划用水，以节约水资源。

建筑节能建筑物墙体节能设计采用保温墙体，窗户采用中空玻璃窗。

顶棚高度在满足规范要求前提下尽量压低，以减少空调空间体积。

能源计量为便于考核照明用电，照明用电与动力企业概况企业名称主要封装形式摩托罗拉天津三星电子苏州日立半导体苏州超微半导体腿