扫描发生器电路的设计毕业设计论文 ㊣ 精品文档 值得下载

当扫描时间工作在较长部分时，其最大的扫描时间为，则释抑制电容的充电时间应该大于这个最大扫描时间，即因为在电路中反映了阶电路的过渡速度，考虑到电路本身在扫描信号发生器中的响应速度，所以不能取得太大。

由式及得取本科毕业设计说明书论文第页共页综上叙述得到释抑电路如下图。

辅助电路比较器时基电路图释抑电路当扫描信号发生器使用的触发信号为校准信号时，释抑电路的输出波形如下图示。

图释抑电路输出波形如图，当开关管被截止时，释抑电路输出为通过输出的恒定的个负电压，所以形成了图中短暂的恒压波形当开关管导通时，通过和对释抑电容或进行充电，所以输出电压为释抑电容或上的电压，此时通过对释抑电容或进行线性补偿。

所以，观察到的输出波形和理论相符合。

本科毕业设计说明书论文第页共页电源电路外围辅助电路主要包括恒流源电路负电压源电路。

外围辅助电路之恒流源电路设计其中恒流源为时基电容充电提供恒流负载，其电路结构如下图所示。

图恒流源电路在本电路中，图恒流源为时基电容充电提供恒流负载，集电极为恒流输出。

取型号为。

假设输出电压为。

那么在图中和组成的回路中，有在图中，取的，设，则由式得在图中，设，由式得取标称值本科毕业设计说明书论文第页共页如图设为，在设计中为了使稳定的工作在放大状态，则在工程中般对和的值作如下的选择根据设计要求，取因为只有当远大于时，才能保证恒定，所以取由式得取标称值如图，在电流从到最后到地的回路中，因为，所以忽略，则有，由式得为滤波稳压电容，滤除高频干扰。

本处设计的是的示波器，属于中低频率般在工程中选取左右的极性电容作为滤波稳压电容。

综上叙述可得恒流源电路如下图示。

图恒流源电路如图，和对够成了分压偏置，使处于导通状态，从的集电极输出恒定的电流对时基电容进行充电。

本科毕业设计说明书论文第页共页外围辅助电路之负电压源电路设计又因为时基电容的充放电是非线性的，那么必须对时基电容进行线性补偿，通常是通过接入负电压源的方法实现，如图示。

图负电压源电路图为负电压源电路，用以对时基本电路进行线性补偿，可以提高扫描电压的线性度。

其中为和滤波电容。

取。

为线性度调节电位器。

因为时基电压在之间所以取为欧，的调节范围为。

本科毕业设计说明书论文第页共页电路的安装与调试在本部分，将从电子元件的选取及电路板的焊接以及常见故障的检查与排除等几方面来叙述电路的安装与调试。

电子元件选取因为元器件选择直接决定元件功能的可靠性，所以元器件的选用非常重要。

元器件的失效和老化主要集中在以下四个方面制造质量问题首先，质量问题所造成的失效与工作应力无关。

质量不合格的元件可以通过严格的检验加以剔除，在工程应用中应选用定点生产厂家的成熟产品，般不允许使用没有经过认证的产品。

元器件可靠性元器件可靠性，即基本失效率的问题。

这种失效是种随机性质的，与质量问题的区别是元器件的失效率取决于工作应力水平而与其它无关。

提高应力水平，元器件的失效率会大大下降。

为剔除达不到或者不符合使用要求的元器件，包括稳定性差电参数不合格外观不合格密封性能不合格早期失效等，对电子元件应进行筛选试验，不过这是种非破坏性试验。

通过筛选实验可使元器件失效率降低个数量级，当然筛选试验付出的代价时间与费用很大，但综合维修售后保障整架联试等还是合算的，而且研制周期也不会延长。

电子产品主要元器件的筛选试验般要求购货商要提供以下测试报告高温测试般要焊接模拟测试，高温烤箱测试般达不到实际焊接要求，测试可以通道式测试回流焊完成完全模拟实际焊接生产曲线，这样测试过的器件品质更有保证。

电阻在室温下按技术条件进行测试，剔除不合格品。

普通电容器在室温下按技术条件进行测试，剔除不合格品。

接插件按技术条件抽样检测各种参数。

半导体器件按以下程序进行筛选目检初测高温贮存高低温冲击电功率老化高温测试模拟焊接测试低温测试常温测试筛选结束后应计算剔除率本科毕业设计说明书论文第页共页式中受试样品的总数被剔除样品数如果超过标准规定的上限值，则本批元器件全部不准上机，并按规定进行处理。

如果元件符合标准规定时，则应该将筛选合格的元器件打漆点标注，然后入库房供使用。

设计问题首先应该是恰当地选用合适的元器件尽量选用硅半导体器件，少用或不用锗半导体器件。

多用集成电路，以减少分立器件的数目。

开关管选用能简化驱动电路，减少损耗。

输出整流管应尽量采用具有软恢复特性的二极管。

对于器件的封装，应尽量选择金属封装陶瓷封装玻璃封装的器件。

禁止选用塑料封装的器件。

集成电路必须是类品或者是符合标准以上质量等级的军品。

电路设计时尽量少用继电器，必须使用时应选用接触良好的密封继电器。

电路设计原则上不选用电位器，必须保留的应进行固封处理。

电路中吸收电容器与开关管和输出整流管的距离应当很近，吸收电容器因流过高频电流，故易升温，所以要求这些电容器具有高频低损耗和耐高温的特性。

如果在潮湿和盐雾环境下，铝电解电容就会发生外壳腐蚀容量漂移漏电流增大等损坏情况，所以舰船和潮湿环境中，般不要用铝电解电容。

由于吸收电容器受空间粒子轰击时，电解质会分解，所以铝电解电容也不适用于航天电子设备的电源中。

钽电解电容温度和频率特性较好，耐高低温，储存时间长，性能稳定可靠，但钽电解电容较重容积比低不耐反压高压品种较少价格昂贵。

关于降额设计电子元器件的基本失效率主要取决于工作应力包括电振动冲击速度温度频率碰撞等。

在个批次的产品中，除个别低应力失效的元器件外，其它均表现为工作应力越高，失效率越高的特性。

在电路设计中为了使元器件的失效率降低，所以在电路设计时要进行降额设计。

降额程度，除可靠性外还需考虑重量体积成本等基本因素。

元器件不同降额的标准亦不同，实践表明，大部分的电子元器件的基本失效率取决于电应力和温度，因而降额也主要是控制这两种的应本科毕业设计说明书论文第页共页力，以下为常用元器件的降额系数阻的功率降额系数。

二极管的功率降额系数为以下，反向耐压为以下。

焊接电路板的注意事项焊接是电子产品组装过程中十分重要的环节之。

如果焊接没有相应的工艺质量保证，则任何个设计精良的电子装置都难以达到精良的设计指标，因此，在焊接时，必须做到以下几点焊盘表面必须保持清洁即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面也可能产生氧化膜油污等。

因此，在实施焊接前必须清洁焊接表面。

焊接时时间温度要适当，焊料熔融均匀焊接时，必须将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在覆盖在被焊金属表面浸湿扩散并在焊接表面形成金属化合物。

要保证焊点牢固，防止虚焊，焊接要有合适的焊接温度。

只有在足够高的温度作用下，焊料才能充分浸湿，并扩散形成合金层。

但是，过高的温度对焊接是不利的。

因为焊接时间对焊锡焊接元件的浸湿性结合层形成都有很大的影响，所以优质焊接的关键是准确掌握焊接时间。

焊点的机械强度为了保证焊接的牢固性，所以，焊点要有足够的机械强度。

为使焊点能够有足够的机械强度，般可把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接，但这种方法如果用过多的焊料堆积，就容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。

焊接须可靠，导电性能好为使焊点导电性能良好，必须防止虚焊。

所谓虚焊是指焊料在被焊物表面没有形成合金结构，焊料只是简单地依附在被焊金属的表面。

或者在焊接时，只有部分形成合金，其余部分没有形成合金，这种焊点可能在短期内能通过电流，仪表测量也很难发现。

但随着时间的推移，旦这种合金的表面被氧化，便会出现时通时断的现象，就会出现产品的质量问题。

总之，