单晶铜键合引线项目建议书 ㊣ 精品文档 值得下载

件和基 础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进步提高出口产品 竞争力，保持国际市场份额。

国家为了大力推进我国封装业的发展，国家在新的五年计划期 间，提出了半导体封装产业的国家第十个五年规划纲要第七篇第二 十七章内容加快科学技术创新和跨越发展，在实施国家中长期科学 和技术发展规划中，按照自主创新重点跨越支撑发展引领未来 的方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能力，全民提高 科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基 础软件，加大开发力度。

由此可见，作为国家微电子产业配套材料的 键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。

本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和社会意义。

研究范也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。

集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和 发展的动力。

伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相 关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。

作为半导体封装的四大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电 路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进， 从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键 合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标的要 求。

在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距 的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键 合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的 稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。

另外，近几年来，黄金市 值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的 厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生 产厂商的毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了 整个行业的技术提升及规模发展。

由此表明，传统的键合金丝根据自 身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低 弧度长弧形并保持良好导电性的要求。

因此，随着半导体集成电 路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上 都不能满足国内市场的发展要求。

特别是低弧度超细金丝，大部份主 要依赖于进口，占总进口量的以上。

所以国家在新的五年计划期 间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项 实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色 环保型半导体集成电路封装新材料。

随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成 电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了 的路程，直至当今的生产水平。

其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。

这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电 阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了 多次的键合试验，结果解决了多层布线多年要解决的难题。

同样情况， 由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金铝键合 丝的数量及长度也大大增加，致使引线电感电阻很高，从而也难以 适应高频高速性能的要求，在这种情况下，我们同样采取了性价比都 优于金丝的单晶铜键合丝进行了引线键合，值得可贺 的是键合后结果取得了预想不到的成功。

从此改变了传统键合金丝的 市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业 系统中的应用未来发展前景十分广阔。

同时也填补了我国在这领域 的空白，节省货币金属黄金消耗，增加了我国黄金战略储备具有定 重大的意义。

美日欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合的多年 研发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所如哈工大 和些公司开展了对单晶铜引线可靠性的探索和研究，并取得了可喜 的成果。

单晶铜丝用于键合引线的优势主要表现在以下几个方面 其特性 单晶粒相对目前的普通铜材多晶粒，而单晶铜丝只有 个晶粒，内部无晶界。

而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了 横向晶界，很少有缩孔气孔等铸造缺陷且结晶方向拉丝方向相同， 能承受更大的塑性变形能力。

此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶 界，变形冷作硬化回复快，所以是拉制键合引线 的理想材料。

高纯度目前，在我国的单晶铜丝原材料可以做到 或的纯度 机械性能好与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸剪切强 度和延展性。

单晶铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能，可满足 封装新技术工艺，将其加工至的单晶铜超细丝代替金 丝，从而使引线键合的间距更小更稳定。

导电性导热性好单晶铜丝的导电率导热率比金丝提高 ，因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝 直径小于时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。

低成本单晶铜丝成本只有金丝的，可节约键合封 装材料成本比重是金丝的，吨单晶铜丝可替代吨金丝 当今半导体行业的些显著变化直接影响到了互连技术，其 中成本因素也是推动互连技术发展的主要因素。

目前金丝键合长度超 过，引线数达到以上，其封装成本超过美元。

而采用单 目录 第章总论 项目总论 二编制依据及研究范围 二项目区位基本情况 三项目承办单位概况 四项目建设背景 第二章市场预测 项目所属行业或区域经济发展的地位发展现状 产业整体状况 二我省半导体产业发展状况 二单晶铜键合导线在全球的发展情况 三国内市场 四公司市场区域分析 第三章项目建设有利条件及建设必要性 项目建设有利条件 二项目建设必要性 第四章项目建设方案 建设规模 二建设内容 厂区基础设施建设„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 二厂房及生活服务用房建设 三建设地点选择 四产品方案 第五章技术设备工程方案 生产方法工艺路线 二项目构成范围 三产品及采用标准 四主要工艺技术参数 五主要技术经济指标 单晶铜成分分析 六主要工艺设备 七单位产品消耗定额 第六章主要原材料燃料供应和运输 核准通过，归档资料。

未经允许，请勿外传， 原材料燃料来源需要量 的单晶铜线 二金刚模具 三保护性气体 二运输方式 第七章总平面布置土建建筑与公共工程 总平面布置和土建 二用地及建筑面积指标 生活办公及服务设施 三绿化面积 四项目建筑物和构筑物总面积。

第八章节能节水 节能措施综述 二单项节能工程 三能耗指标和节能评价 四建筑节能 室内热环境和建筑节能设计指标 二建筑和建筑热工节能 第九章环境保护 产污环节及治理整治措施 施工期主要污染工序为 二运营期主要污染工序为 二环境绿化 三环境评价 第十章安全生产与消防 设计依据 工程概述 第十章项目实施进度安排 项目实施的各阶段 建立项目实施管理机构 二资金筹集安排 三勘察设计和设备订货 四施工准备月份开始施工准备 五施工和生产准备 六竣工验收 二项目实施进度表 第十二章组织机构与人力资源配置 组织管理机构 企业组织形式 二企业工作制度 二人员配置 本项目的总用工 二年总工资和职工年平均工资估算 三人员培训及费用估算 三项目招标管理 第十三章投资估算与资金来源 投资估算 二总投资估算汇总表 固定资产总额万元 二流动资金估算 三资金来源 资金来源 二项目筹资方案 三投资使用计划 第十四章财务评价 产品销售收入和增值税销售税金及附加值估算 二总成本费用估算 三利润总额及分配 二财务盈利能力分析 投资利润率 二产值利润率 三固定资产投资回收期 五盈亏平衡点分析 六税后财务净现值 二不确定性分析 三财务评价结论 第十五章经济效益和社会效益 本项目经济效益 二项目的社会效益 第十六章项目结论 附表 表二„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第章总论 项目概况 项目名称单晶铜键合引线生产项目 建设单位有限公司 项目负责人 建设地址县工业新 建设性质扩建 建设规模及内容年产单晶铜导线万折合吨 本项目投资利润率，产值利润率 固定资产投资回收期年静态动态为年含建设期， 财务净现值为万元折现率为税后财务内部 收益率为，税前财务内部收益率为。

建设年限年 二编制依据及研究范围 编制依据根据国务院国发号关于支持加 快建设海峡西岸经济区的若干意见县土地利用总体规划和 县城市总体规划草案等文件精神，结合我县机械电子和稀土产 业发展的实际情况。

根据国家发改委产业结构调整指导目录年和促进 产业结构调整暂行规定，信息产业属于国家重点鼓励发展的二十六 个产业之，新型电子元器件制造等细分行业均属于其中重点 发展的领域。

国家发展改革委办公厅关于继续组织实施电子专用设备仪器 新型电子元器件及材料产业化专项有关问题的通知发改办高技 号中专门指出，要对电子专业设备仪器新型电子元 器件及材料行业给予扶持，加快形成生产规模，提高产品附加价值 调整和优化信息产业产品结构和产业结构，壮大核心基础产业，延 伸完善产业链，提高产业增长的质量和效益满足市场需求，以技术 进步推进节能降耗和环境保护促进引进国外先进技术，消