1、术企业”年与中科院联合承担国家级火炬计划项目，并顺利完成年通过质量体系认证年独自开发项目，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持年创新基金项目获得科技部的验收年先后与飞利浦三星三菱等国际知名企业建立配套关系年相关产品通过美国认证年通过质量体系认证年，独自开发项目，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持年，进入市高新技术研发及产业化基地。年，被确认为“半导体照明工程产业化基地骨干企业”企业人员及开发能力论务，力求尽快开拓市场，确保销售计划的完成。以现有客户为基础，积极拓展国内外企业资企业应用市场，以手机行业数码相机和摄像机手提电脑行业显示器行业作为开发重点,建立良好的配套网络。营销领域产品。
2、目的技术与工艺虽然存在相当的难度，但我公司为专业开发生产光电产品的厂家，工程技术人员具有较好的技术基础及研发能力，熟练掌握半导体发光器件的生产工艺技术，相信可以完成本项目开发计划任务。产品的可靠性对本产品作了充分的研究论证，其可靠性明显优于传统的功率型贴片。采用散热效果优于环氧树脂的硅胶作为半封装，提高了项目产品的耐高温和耐光衰能力同时采用倒装焊接技术，避免焊点脱焊虚焊引起的故障，使整个产品的可靠性大大提高。项目产品采用新型基板，散热性强，反射效果佳。目前我们已试制出工程样品，该样品与进口同类产品比较，主要性能上基本致，甚至些参数还超过进口产品。项目产品市场调查和需求预测产品的主要用途照明工程类本项目。
3、封模具设计采用系统进行设计克服产品产生气泡及针孔等外观不良透光塑封材料选型选用流动性和粘性与模具模腔相匹配的材料克服产品产生溢料或针孔现象，实现产品批量生产，高合格率塑封工序工艺条件研究采用正交试验法，研究，选出最优的焊接工艺条件制定最佳的塑封工艺条件，实现产品的高品质生产技术路线设备仪器的选型购置工艺方案的分析设计模研发方案的选择确定生产车间净化系统设计工艺方案的分析设计工艺方案的分析设计模申报企业情况申报企业基本情况企业名称市电子有限公司法定地址市工厂地址省市注册时间年月注册资金万元企业登记注册类型有限责任公司主管部门市科技局企业发展历程年承担省产学研联合开发项目，并于年顺利完成年被评为“市高新技。
4、光源，将带来光电产品的应用领域的革命。本项目产品发展趋势往超小型化方向发展，以推动整机产品实现更轻更薄更小往高功率方向发展，以推广本项目产品的应用范围。本项目产品技术水平达到国际水平，与国外同类产品相比较本项目产品基板厚度为，国外公司产品基板厚度为以上由于基板变薄，塑封相同的环氧体高度，整片产品的厚度就比国外产品薄在整片产品的厚度与国外产品相同时，塑封的环氧体高与国外产品，使产品的聚光效果好，产品的光强高于国外产品。技术成熟性和项目产品可靠性论述技术成熟性目前我们已利用公司原有设备和技术试制出试验样品，经过性能检测，其发光效率接近设计标准，热阻指标也可达到设计标准要求的，开发技术方案是基本可行的。项。
5、道工序封装技术开发，技术方案主要是封装设计技术方案的制定，包含芯片倒装结构形式，改善导热性能和降低热阻的设计封装结构设计方案。关键是的倒装焊接工艺和独特复合型柔性电路板设计塑封材料选型真空片式封装工艺中温度时间真空度关系的研究。通过各种因素关系研究试验，选择合适的材料合适的设备及最佳的工艺方案，开发符合国际标准的产品，并进行批量生产，产品合格率达到技术开发流程表技术开发流程表设计路线技术方法预计实现技术参数各工序净化环境等级设计采用半导体器件的环境要求相关标准环境符合生产要求芯片的选型采用模拟比较优选法，进行工艺试验产品的发光效率达到最佳薄型基板热沉设计复合型柔性印制板电路设计实现产品体积最薄化真空塑。
6、产品热阻低，散热能力强，发光效率高，解决照明工程中存在的缺陷。将广泛应用于功率超小型的照明产品上。电子信息产品类作为低热阻高光效超薄型的产品，可广泛应用于低功耗轻薄型的手机掌上电脑手提电脑显示器的背景显示。由于项目产品驱动电压低，体积小可以使类应用产品节省了升压装置减轻了应用产品的重量减少了产品厚度推动应用产品的技术升级换代。家电类电视机空调机功放机便携式家电的背景显示。由于项目产品体积小，可以安装在产品商标后，作为商标或重点功能的背景显示，突出产品的商标及重点部分，提高产品价位。汽车电子类汽车灯。显示类屏幕显示及警告标志等屏幕显示用超薄性片状应用于室内外显示屏，在单位面积内，功率型贴片发光色点比用的。
7、市场对项目产品的需求就达到了亿只。本项目产品主要生产厂家情况本项目类似产品，目前国际上只有等几家公司生产暂无厂家采用作为热沉基板生产。本项目产品的国内外市场竞争能力分析本项目产品的质量指标，与国外同类产品相媲美技术指标都达国际水平，在行业及其它应用领域，可以完全替代进口产品而生产成本及销售价格上又有较大优势因此完全可以替代进口产品，满足国内市场需要，同时可以出口创汇。与国外产品相比，产品封装体积比较薄，市场潜力更大。本项目开发系列产品，兼顾不同应用产品对项目产品的体积，发光效率的不同程度要求与国外产品相比，产品的应用领域更广，适用性更强，市场潜力更大。项目实施方案技术方案本项目为片状半导体发光二极管的。
8、目的技术与工艺虽然存在相当的难度，但我公司为专业开发生产光电产品的厂家，工程技术人员具有较好的技术基础及研发能力，熟练掌握半导体发光器件的生产工艺技术，相信可以完成本项目开发计划任务。产品的可靠性对本产品作了充分的研究论证，其可靠性明显优于传统的功率型贴片。采用散热效果优于环氧树脂的硅胶作为半封装，提高了项目产品的耐高温和耐光衰能力同时采用倒装焊接技术，避免焊点脱焊虚焊引起的故障，使整个产品的可靠性大大提高。项目产品采用新型基板，散热性强，反射效果佳。目前我们已试制出工程样品，该样品与进口同类产品比较，主要性能上基本致，甚至些参数还超过进口产品。项目产品市场调查和需求预测产品的主要用途照明工程类本项目。
9、倍，比用多倍，因色点多，装配密度大，故亮度色彩的白平衡能达到理想的效果。产品功耗低，寿命长，可靠性高。军工产品类指示用。本项目产品由于薄小亮，可用于特种微型军用仪器仪表太空设备上指示或显示用。产品经济寿命期该项目开发的产品，具有广阔的市场前景，预计该产品的寿命期在年以上，目前该产品正处于开发长期，具有很大的发展潜力。国内外市场目前需求量及未来市场预测国内市场需求预测根据本公司市场部门预测，年，项目产品在国内各行业的消耗量合计约为亿只，在手机户外显示照明及手提电脑增长幅度大，具有良好的市场前景，具体类别由表所示。表年产品在国内各行业的消耗量预测单位万只年份类别手机产品数码相机摄像机户外显示及照明其它合计。
10、国外市场调查预测本项目开发的产品在国外市场具有非常大的市场潜力。据三星公司估计将有万台手机进入市场据公司公布的数字将有万台摄影机进入市场柯达公司将有亿台数码相机下线。根据相关数据分析可行，目前国外每年对本项目开发产品的消耗量达亿只以上，且近期内每年都以以上的速度增长。手机功能的不断升级也进步刺激了对更高性能的需求。设计人员需要多种多样的，包括更高亮度的单色器件真彩显示屏特别是第代和第代手机的背景光源用的白色以及实现产品差异化所需的蓝色和紫罗兰色等特殊色。同时，由于手机的复杂度越来越高，体积也越来越小，有更多的用户对提出了更薄更小外形包装的要求。到年将手机达到亿部。手机平均要使用功率型，也即意味着仅手机。
11、尺寸内热沉厚度热超薄化，采用热沉基板以提升产品的散热性采用独特的装焊接工艺，研究焊接的最佳温度曲线及不同焊膏材质，实现片式产品的高出光效率和良好散热性。使用效果创新本项目开发多种功率的系列化产品，以适应不同领域客户的需求。项目产品基板厚度为，产品具有总厚度薄散热性好发光效率高不易在大电流下发热的优点，使产品能适应电子信息产品体积小型化和功率化的趋势。且采用柔性电路板作为基板，耐热性好，隔热效果好，可供军工和高温等特殊环境下使用。以柔性电路板为基板的多芯片功率型，可要据需求进行二次散热设置，形成独特的绿色环保的照明单元，可广泛应用于各种不同类型的照明需求。项目存在的技术难题倒装芯片的成功实现包含设计工 。
12、艺设备与材料等诸多因素。只有对每个因素都加以认真考虑和研究才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。微切划技术为与热沉柔性电路基板相匹配，将芯片加工成型的微切工艺技术研究，将直接影响项目产品的生产效率和生产能力。柔性印制板线路设计制造技术设计出能替代环氧树脂覆铜板作为基板及替代硅衬底或铜板的热沉的柔性电路板，是实现本项目产品超薄化目标的关键技术之。优选焊接工艺，可靠地将半导体倒装芯片焊接在热沉上。项目技术来源及知识产权项目技术系由企业自主开发，该结构是国内首创，目前无厂家应用于功率型片状产品上。项目国内外发展现状与产品指标对比利用自动化组装技术降低制造成本。
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