1、以下这些语句存在若干问题，包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....但我们依旧得弄清楚电磁干扰的原因及后果的重要性，这样才能更完美的解决电磁兼容问题对产品的影响，更大力度的发挥板的作用。当然，懂得电磁兼容性问题理论，知道电磁兼容问题在中的应用还远远不够，笔者认为再先进的软件仿真也比不上个人的经验之谈。当我们再不断的练习，不断的遇到问题，发现问题，解决问题的同时才是对电磁兼容问题解决的最好诠释。本文的撰写是建立在笔者较为大量地阅读电磁兼容有关教材和文献的基础上的，但由于笔者知识水平有限，很多相关内容可能并未顾忌得到，并且本文也只在于追求对电磁兼容问题在中的应用这方面得浅谈，并以此告诫笔者本人及周围相关人士在绘制时应充分考虑电磁兼容问题，并得出合适的解决方法。最后，感谢宋恒力老师在电子电路仿真与电磁兼容中谈到的相关问题带给笔者的启发，同时感谢各引文文献的学者前辈们所付出的辛勤劳动......”。

2、以下这些语句存在多处问题，具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....布置地线时首先考虑的问题是“分地”，即根据不同的电源电压，数字电路和模拟电路分别设置地线。在多层印制板中有专门的地线层，在地线层上用“划沟”的方法来分地。但是，分地并不是把各种地完全隔离，而是在适当的位置仍需把不同的地短接起来，以保证整个地线的电连续性，短接通道有时也形象地称之为“桥”。桥应该有足够的宽度。布置地线时要注意以下几点多层板信号层上的高速信号轨线不能横跨地线层上的沟。变换器芯片如只有个地线引脚，则该芯片应安放在连接模拟地和数字地的桥上，避免数字信号回流饶沟而行。连接器不要跨装在地线沟上，因为沟两边的地电位可能差别较大，从而通过外接电缆产生共模辐射骚扰。双面板的地线通常采用井字形网状结构，即面安排成梳形结构地线，另面安排几条与之垂直的地线，交叉处用过孔连接。网状结构能减小信号电流的环路面积。地线应尽可能地粗......”。

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题，包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅，以及内容阐述不够详尽和全面——“.....所谓阻抗匹配就是信号线的负载应与信号线的特性阻抗相等。特性阻抗与信号线的宽度与地线层的距离以及板村的介电常数等物理因素有关，是信号线的固有特性。阻抗不匹配将引起传输信号的反向，使数字波形产生振荡，造成逻辑混乱。通常信号线的负载是芯片，基本稳定。造成不匹配的原因主要是信号线走线过程中本身的特性阻抗的变化，例如走线的宽窄不，走线拐弯，经过过孔等。所以，布线时应采取以下措施，使得信号线全程走线的特性阻抗保持不变高速信号线布置在同层上，不经过过孔。般数字信号线应避免穿过二个以上的过孔。信号线拐直角会产生特性阻抗变化，所以拐角处应设计成弧形或轨线的外侧用两个角连接信号线不要离印制板边缘太近,留有的宽度应至少大于轨线层和地线层的距离约为，否则会引起特性阻抗变化，而且容易产生边缘场，增加向外的辐射。时钟发生器如有多个负载......”。

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵，包括语法错误、标点符号使用不规范，句子结构不够顺畅，以及信息传达不充分，需要综合性的修订与完善——“.....设置要敷铜的层网络标签等。顶层底层两面都附上铜，如果出现大面积地方是反面铜的情况，则采用过孔使其优化铜面。全部处理完后就可以进行泪滴处理，此时，制作也就可以告段落。仿真处理由于不支持模拟程序编写控制单片机，则需要组数据单个单个完成。步骤都样，现在原理图中需要的地方添加仿真源，本次设计添加的是的方波源，检查电气连接点及各元件的仿真特性。然后就可以进行仿真了，点击中的，然后点中,如果此步出现错误，则需检查各点是否连接到位，还有每个再用器件是否都具有仿真特性，加以修改和优化。重复操作，待没有错误为止。然后会弹出个的个设置界面，面双面和多层板之分单面和双面板般用于低中密度布线的电路和集成度较低的电路。多层板适用于高密度布线高集成度芯片的调整数字电路。般而言，设计的电路板层数越多，尺寸越小，抗干扰能力越强，但是尺寸太小则散热不好......”。

5、以下这些语句存在多种问题，包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅，以及信息传达不够完整详尽——“.....从而减少他们之间的分布参数和相互之间的串扰。输如输出元器件之间的距离应尽量大些而具有高电位差得器件应布置在调试不易触及的位置，并加大它们导线之间的距离以免放电引起短路热敏器件如电容等应远离发热元器件调节元器件如电位器可调电感可调电容微动开关等布局应考虑整机结构，若机内调节则应放在电路班上易调节的地方，若机外调节其位置应与调节旋钮在机箱面板上的位置相对应等。有时候我们会按照定的方向进行布局，比如我们可以按照电路的功能进行，就像我们常按照个功能电路为核心，围绕该核心进行布局，元器件均匀整齐紧凑，并尽量的减少和缩短导线。或者我们按照放置顺序布局也是可以的，像先放置与结构紧密配合的固定位置的元器件，如插座指示灯开关接插件等，再放置特殊元器件，如发热元器件变压器集成电路等。最后放置小元器件......”。

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进，具体而言：标点符号运用不当，句子结构条理性不足导致流畅度欠佳，存在语法误用情况，且在内容表述上缺乏完整性。——“.....至少每块集成片应有个去耦电容。去耦电容应贴近集成片安装，连接线应尽量短，最大不超过。去耦回路的面积也应可能减小。多层板的电源层和地线层之间的电容也参与去耦，主要是对频率较高的频段而言的。如果层电容量不足，板上可再另加去耦电容。采用表面安装的去耦电容可以进步减小去耦回路的面积，达到良好的滤波效果。信号线的布置。不相容的信号线数字与模拟高速与低速大电流与小电流高电压与低电压等应相互远离，不要平等走线。分布在不同层上的信号线走向应相互垂直，这样可以减少线间的电场和磁场耦合干扰。信号线的布置最好根据信号的流向顺序安排。个电路的输出信号线不要再折回输入信号线区域。高速信号线要尽可能地短，以免干扰其他信号线。在双面板上，必要时可在高速信号线两边加隔离地线。多层板上所有高速时钟线都应根据时钟线的长短，采用相应的屏蔽措施......”。

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题，需改进——“.....般电路板的最佳外形为矩形，长宽比是或是。如果电路板的尺寸大于时，就要考虑电路板的机械强度。常见的电路板厚度为以及等。元器件布置。首先应对板上的元器件分组，目的是对印制板上的空间进行分割，同组的放在起，以便在空间上保证各组的元器件不致于相互干扰。般先按使用电源电压分组，再按数字与模拟高速与低速以及电流大小等进步分组。不相容的器件要分开布置，例如发热元件远离关键集成电路。磁性元件要屏蔽，敏感器件则应远离时钟发生器等。连接器及其引脚应根据元器件在板上的位置确定。所有连接器最好放在印制板的侧，尽量避免从两侧引出电缆，以便减小共模电流辐射。高速器件频率大于或上升时间小于的器件尽可能远离连接器。驱动器则应紧靠连接器，以免信号在板上长距离走线，耦合上干扰信号。常常我们会遇到很到特殊的元器件，当然对待这些器件也有套相应的措施......”。

8、以下文段存在较多缺陷，具体而言：语法误用情况较多，标点符号使用不规范，影响文本断句理解；句子结构与表达缺乏流畅性，阅读体验受影响——“.....般接地采用尺寸的线。电源线的布置。印制板上的电源供电线由于给板上的数字逻辑器件供电，线路中存在着瞬态变化的供电电流，因此将向空间辐射电磁骚扰。供电线路电感又将引起共阻抗耦合干扰，同时会影响集成片的响应速度和引起供电电压的振荡。般采用滤波去耦电容和减小供电线路特性阻抗的方法来抑制电源线中存在的骚扰。双面板上采用轨线对供电。轨线应尽可能粗，并相互靠近。供电环路面积应减小到最低程度，不同电源的供电环路不要相互重叠。如印刷板上布线密度较高不易达到上述要求，则可采用小型电源母线条插在板上供电。多层板的供电有专用的电源层和地线层，面积大，间距小，特性阻抗可小于。印制电路板上的供电线路应加滤波器和去耦电容。在板的电源引入端使用大容量的电解电容作低频滤波，再并联只的陶瓷电容作高频滤波......”。

9、以下这些语句存在多方面瑕疵，具体表现在：语法结构错误频现，标点符号运用失当，句子表达欠流畅，以及信息阐述不够周全，影响了整体的可读性和准确性——“.....而应用蜘蛛网型结构走线，即所有的时钟负载直接与时钟功率驱动器相互连接。在印制板上不允许有任何电气上没有连接并悬空的金属存在，例如集成片上空闲的引脚散热片金属屏蔽罩支架和板上没有利用的金属面等都应该就近接地线层。焊盘的大小焊盘中心孔径比元器件引脚直径要稍大点。焊盘太大容易形成虚焊，太小则元器件无法安装。般情况下孔径比引脚之间大或孔径比盘径略小。总结近几年来，电磁兼容技术有着非常大的发展，尤其是计算机的飞速发展以及电磁场数值分析方法的不断进步，使得电磁兼容性仿真预测对电器电子产品设计制造的指导意义愈发明显。各种商业化软件的不断推出和基于专家系统智能化系统的电磁兼容性软件的发展，更是加速了电磁兼容技术应用的发展进程。从定意义上讲，这也正突出了电磁兼容问题在印制电路板乃至整个电子研发系统中的极大重要性。当然......”。