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业基本情况企业名称市电子有限公司法定地址市工厂地址省市注册时间年月注册资金应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻发光二极管。
项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上热沉结构创新，提高器件取光效率光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大电流密度下稳定可靠工作。
本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品先进水平，可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。
社会经济意义目前进展情况社会经济意义符合国家重点扶持政策该项目研究开发，符合国家科技部科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中电子信息领域新型片式半导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持高新技术产业化项目。
研发低热阻优异光学特性高可靠封装技术是新型走向实用走向市场产业化必经之路，从种意义上讲是链接产业与市场纽带，只有封装好器件才能成为终端产品。
促进电子信息产品更新换代，提升应用产品技术等级该项目开发高合格率高可靠性超小体积片状半导体发光二极管，满足电子信息产品超小型化超薄化自动化生产和节能环保要求，也是电子产品更新换代基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业技术水平。
填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。
该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。
可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品国际竞争力。
可以节约能源，符合环境保护要求，为年奥运提供新型装饰产品和光源。
目前进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品需求量，规划产品开发系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管国际先进水平。
规划本项目研究开发总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低原因和寻求改善方法提出该类型产业化封装技术开发途径，探讨芯片总经理助理兼研发中心主任。
企业生产情况主要产品本企业是从事光电子器件后道封装专业厂家，公司拥有先进自动化生产设备，具有支由既懂技术又懂管理复合型人才组成团结进取员工队伍。
主要产品有中大功率发光二极管超高亮白光红外发射管片状发光二极管等，先后执行市科技计划和市重点新产品项目计划八项，国家组项目项，开发出十多种新产品。
企业财务经济状况年末和年末企业财务经济状况表财务状况表财务指标年末状况年末状况企业总资产总负债额资产负债率固定资产总额产品销售收入净利润，元，元上交税费，流动比率速动比率总资产报酬率净资产收益率应收帐款周转率今后三年财务预测表企业今后三年财务预测表单位万元年份项目年年年销售收入利润总额纳税总额企业具有健全财务管理制度，依据国家会计总则和相关法规对企业财务进行有效规划和监督。
企业管理情况企业管理制度质量管理体系建设情况公司经过十多年运营发展，已建立了较完善现代企业管理制度，公司已于年通过质量管理体系认证，年部分产品通过认证，年全部产品通过检测，获得进入欧洲市场通行证。
公司具有完善品质保证体系，目前主要产品质量处于国内领先国际先进水平。
在众多国内外知名厂家
（定稿）功率型超薄表面贴装LED项目立项分析评估建议书
