，，.，.，，，.，.，，.，，.，，和是可以区分，对必须满足条件。
条件突出了模型中有单调规则库重要性。
这两个条件都非常有用，因为它可以直接应用于各种相关技术。
这也是以后最小二乘学习和进化计算学习基础。
这些条件进步扩展到个多级。
单调性属性应用和模糊模式充分条件图提出模糊模式和程序在本文中，我们提到模糊模式单调性，类似于传统函数，模糊评估控制预防效率可检测等级评估每个根源发生概率发生率等级模糊计算结束确定每个故障模式根源列出每个根源控制预防措施有关进程产品研究，划分进程产品到子进程确定每个部件进程所有潜在故障模式确定每个故障模式影响是否需要验证评估每个根源严重度严重度等级定义严重度，发生率和可探测度评价表隶属函数严重度生成条件隶属函数发生率生成条件隶属函数可探测度生成条件专家知识集合条件用户中定义这种方式，输入得分越高故障越关键，输出是失败风险量度。
从输入输出关系知单调输出属性是适用。
对于输入为和两个故障，第二个故障模糊值应该比第个高。
这可以用表解释。
这两个故障有相同值和值，分别有不同值和，为故障控件能够在同功能区内检测到代表比值为故障控件无法检测漂移直到达下个功能区有更好控制机制。
如果最后产生相矛盾结果那么预测被视为不合逻辑。
有效地和高效率比较两个故障这是个非常重要属性。
在此例子中单调性指出只要值增加，值是不会减小。
在本文中单调属性表明，如果两个数是静态，随着第三个数增加值不会减小。
为了满足单调性，充分条件被使用在模糊模型中。
图描述了作者提出模糊模型流程图。
可以使用条件作为标准来调整隶属函数，本文中和按条件来调整。
图和分别说明了隶属函数和，并且它们都满足条件。
条件可以视为套有效标准规则库。
从图可知条件可用于检验收集规则有效性。
案列研究和实验结果为了验证本文提出方法，做了个实验，这个实验从反转芯片球栅格阵列封装半导体制作过程收集数据信息。
是种低成本半导体封装方案，它利用了可控塌陷芯片连接技术或者作为反转芯片与模具相连。
是年代初期开始以除不可靠，生产效率低手动线粘连过程。
它利用焊料凸点连接。
本文中，在两个选定制作过程硅片安装过程和底部填充分配过程中进行实验。
表和总结了硅片安装和倒装分配过程中使用传统和模糊模型失效风险评估定级和排序结果。
严重度，发生率和可检测度三列是描述每个故障三个因素。
基于传统模型失效风险评估和优先次序结果分别显示在列和。
列模糊显示使用模糊模型故障风险评估和优先级结果，而子评价结果列和分别显示其故障风险评价和确定优先次序结果。
列显示了有工艺分配师分配等级术语。
例如在表中，故障模型代表破碎硅片产量损失导致分配给值为请参阅表。
这种故障发生原因是拉出故障手失败，由于很少发生分配得分为请参阅表。
为了消除故障原因，已经采取增强软件措施。
由于采取行动非常有效并且几乎可以消除根本原因故分配值为请参阅表。
采用传统模型，值为得到最低等级。
使用模糊模型得到模糊值为。
单调性是很重要，它允许两个失效模型之间有效地比较，例如表中失效模型和。
故障模型分别为。
单调性表明故障模型比相比应具有更高模糊数模糊。
在表中可以观察到相同情形，即研究底部填充点胶过程。
为了有效比较故障模型。
模糊值不应该比低，模糊故障数应该比低。
运用充分条件，应该分别给故障模型赋予模糊值。
从观察知，模糊模型满足所有故障单调性。
在这两个案例研究中没有找到不合逻辑预测。
由此可以总结只要条件和条件满足，可以确保单调性。
总结在本文中提出了模糊模型应受到长度函数些理论性能限制。
这种观点是非常重要，因为它将确保值有效性并且在中不同故障之间比较。
本文为用户提供了简单容易方法来构造实践中模型。
本文提出，种模糊推理系统是单调充分条件是单调充分条件要应用于模糊模型和其进程。
本文已经做了相关试验来评估提出方法，试验从半导体制作过程硅片安装过程和底部填充分配过程收集数据和信息。
这些实验得到了预期结果。
基于模糊推理系统研究，评估模型特别是模糊模型满足长度函数其他属性如可加性是个很好研究课题。
，.，.，，单词，英文字符，汉字出处.，.，.附录外文翻译原文，.，.，.，.，.Ⅰ，.，，，.，，，.，.，，.，，.单词，英文字符，汉字出处.，.，.附录外文翻译原文
（外文翻译）基于模糊推理系统的失效模式与效应分析(FMEA)（外文+译文）
