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doc 功率型超薄表面贴装LED项目可行性分析报告 ㊣ 精品文档 值得下载

🔯 格式:DOC | ❒ 页数:34 页 | ⭐收藏:0人 | ✔ 可以修改 | @ 版权投诉 | ❤️ 我的浏览 | 上传时间:2022-06-24 07:55

《功率型超薄表面贴装LED项目可行性分析报告》修改意见稿

1、以下这些语句存在若干问题,包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....年被确认为半导体照明工程产业化基地骨干企业企业人员及开发能力论述企业法定代表人简介及主要工作业绩企业法定代表人董事长年毕业于。在中国科学院半导体研究所从事半导体器件研发工作。自年在北京电子有限公司工作。年投资入股合资兴办市电子有限公司具有丰富半导体技术研发经验具有敏锐观察力创新意识及管理能力。主持实施国家级火炬计划项目主持和两个项目分别获得年年度国家科技部中小企业科技创新基金扶持且于年通过科技部验收。企业开发机构及人员简介企业开发机构及人员企业现有员工人大专以上学历共人占总人数。其中高层管理人员人从事研发人员共人占总人数销售人员人占总人数生产品管人员人占总人数......”

2、以下这些语句存在多处问题,具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....项目负责人基本情况年毕业于西北电信工程学院半导体物理器件专业高级工程师近年光电产品设计制造经验擅长于接收头光耦光断续器等产品工艺制造及生产管理具有丰富实践经验和极强设计开发能力。直从事光电子器件开发工作先后参加过国家级火炬计划和市科技计划项目实施工作是年科技部创新基金项目重要技术开发人员现理及主要技术内容基本原理半导体发光二极管是可直接将电能转化为光信号发光器件具有工作电压低耗电量小发光效率高响应时间短结构牢固抗冲击耐振动性能稳定可靠重量轻体积小成本低等系列特性。核心是由型和型半导体构成结管芯当注入结少数载流子与多数载流子复合时就会发出可见光紫外光或近红外光。但结区发出光子是非定向即向各个方向发射概率不相同结管芯产生光能不可能全部释放出来因为这还取决于半导体材料质量内外部量子效率提高管芯结构及几何形状封装内部结构与包封材料......”

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题,包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅,以及内容阐述不够详尽和全面——“.....其次这种结构增大了管芯发光表面积提高了器件取光效率具有热电分离特点改善导热性能与降低热阻增强了散热特性因而可在较高驱动电流下稳定可靠工作延缓光衰现象和减小结构尺寸。光电子技术倒装管芯倒装焊接技术传统芯片电极刚好位于芯片出光面光从最上面层中取出。有限电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散金属层。这个电流扩散层由和组成会吸收部分光从而降低芯片出光效率。为减少发射光吸收电流扩散层厚度应减少到几百纳米。厚度减少反过来又限制了电流扩散层在层表面均匀和可靠地扩散大电流能力。因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构结热量通过蓝宝石衬底导出去导热路径较长由于蓝宝石热导系数较金属低为因此这种结构芯片热阻会较大。此外这种结构电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。为了提高器件功率获得高出光效率和优良热特性本项目采用倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上兼顾功率型和器件超薄化......”

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵,包括语法错误、标点符号使用不规范,句子结构不够顺畅,以及信息传达不充分,需要综合性的修订与完善——“.....年被确认为半导体照明工程产业化基地骨干企业企业人员及开发能力论述企业法定代表人简介及主要工作业绩企业法定代表人董事长年毕业于。在中国科学院半导体研究所从事半导体器件研发工作。自年在北京电子有限公司工作。年投资入股合资兴办市电子有限公司具有丰富半导体技术研发经验具有敏锐观察力创新意识及管理能力。主持实施国家级火炬计划项目主持和两个项目分别获得年年度国家科技部中小企业科技创新基金扶持且于年通过科技部验收。企业开发机构及人员简介企业开发机构及人员企业现有员工人大专以上学历共人占总人数。其中高层管理人员人从事研发人员共人占总人数销售人员人占总人数生产品管人员人占总人数......”

5、以下这些语句存在多种问题,包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅,以及信息传达不够完整详尽——“.....其次这种结构增大了管芯发光表面积提高了器件取光效率具有热电分离特点改善导热性能与降低热阻增强了散热特性因而可在较高驱动电流下稳定可靠工作延缓光衰现象和减小结构尺寸。光电子技术倒装管芯倒装焊接技术传统芯片电极刚好位于芯片出光面光从最上面层中取出。有限电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散金属层。这个电流扩散层由和组成会吸收部分光从而降低芯片出光效率。为减少发射光吸收电流扩散层厚度应减少到几百纳米。厚度减少反过来又限制了电流扩散层在层表面均匀和可靠地扩散大电流能力。因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构结热量通过蓝宝石衬底导出去导热路径较长由于蓝宝石热导系数较金属低为因此这种结构芯片热阻会较大。此外这种结构电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。为了提高器件功率获得高出光效率和优良热特性本项目采用倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上兼顾功率型和器件超薄化......”

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进,具体而言:标点符号运用不当,句子结构条理性不足导致流畅度欠佳,存在语法误用情况,且在内容表述上缺乏完整性。——“.....项目负责人基本情况年毕业于西北电信工程学院半导体物理器件专业高级工程师近年光电产品设计制造经验擅长于接收头光耦光断续器等产品工艺制造及生产管理具有丰富实践经验和极强设计开发能力。直从事光电子器件开发工作先后参加过国家级火炬计划和市科技计划项目实施工作是年科技部创新基金项目重要技术开发人员现装焊技术基本原理。确定样品试制技术方案和对试验样品进行检测方法。购置检测分析仪器封装设备选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行起始时间为年月完成时间为年月计划投资总额为万元新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时实现年生产能力万只年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人因项目实施而新增就业人数人其中技术管理人员人工人人。经济目标年月项目完成时预计实现年工业总产值万元。预计年项目完成时年销售收入万元年交税总额万元年净利润万元年创汇万美元......”

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题,需改进——“.....参加过国家火炬计划项目科技部创新基金项目并多次承担市科技计划项目开发和产业化工作。研发中心具有良好技术开发能力为本项目开发完成提供良好技术支持。研发机构设备基础公司研发中心设有物理试验室化学试验室热工研发组电气特性研发组光特性研发组配备高阻计高低温测试仪波长测试仪老化试验光强测试仪等较为完备试验仪器设备企业从国外进口生产设备片状封装机固晶机焊线机全自动直插式生产线为新产品新技术新工艺研发提供必要条件。技术开发投入额年度技术开发投入额为万元研究开发投入占企业销售收入比例为年度技术开发投入额为万元占销售收入比例为。企业研发及成果情况公司于年被确认为市高新技术企业。近三年来先后开发了八个新产品。执行市重点新产品开发项目及市科技计划项目共八项。与光电子国家工程研究中心合作开发列入年国家级火炬计划项目独自开发项目获得年度国家科技创新基金扶持并于年通过科技部验收......”

8、以下文段存在较多缺陷,具体而言:语法误用情况较多,标点符号使用不规范,影响文本断句理解;句子结构与表达缺乏流畅性,阅读体验受影响——“.....芯片与封装技术向大电流大功率方向发展光通量比传统形式大倍因此采用先进封装技术至关重要。功率型将倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点载体上然后把完成倒装焊接载体装入热沉与管壳中进行封装。这种封装对于取光效率散热性能加大工作电流密度设计都是最佳它使其输出光功率外量子效率等性能优异辐射图样可控和光学效率最高将固体光源发展到个新水平。就标准工艺而言焊膏倒装芯片组装工艺是最常见且已证明完全适合可满足以下要求是要有高取光效率二是尽可能低热阻三是延缓器件光衰。其不足是由于散热系统体积大无法实现超小型化不能满足现代超小型产品要求。本项目应用光电子技术芯片倒装焊接技术片式器件制造技术柔性板线路技术开发超薄型高光效低热阻功率型发光二极管实现了功率型器件超小型化......”

9、以下这些语句存在多方面瑕疵,具体表现在:语法结构错误频现,标点符号运用失当,句子表达欠流畅,以及信息阐述不够周全,影响了整体的可读性和准确性——“.....参加过国家火炬计划项目科技部创新基金项目并多次承担市科技计划项目开发和产业化工作。研发中心具有良好技术开发能力为本项目开发完成提供良好技术支持。研发机构设备基础公司研发中心设有物理试验室化学试验室热工研发组电气特性研发组光特性研发组配备高阻计高低温测试仪波长测试仪老化试验光强测试仪等较为完备试验仪器设备企业从国外进口生产设备片状封装机固晶机焊线机全自动直插式生产线为新产品新技术新工艺研发提供必要条件。技术开发投入额年度技术开发投入额为万元研究开发投入占企业销售收入比例为年度技术开发投入额为万元占销售收入比例为。企业研发及成果情况公司于年被确认为市高新技术企业。近三年来先后开发了八个新产品。执行市重点新产品开发项目及市科技计划项目共八项。与光电子国家工程研究中心合作开发列入年国家级火炬计划项目独自开发项目获得年度国家科技创新基金扶持并于年通过科技部验收......”

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