1、“.....近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距手机主板导电层厚度上有了新突破。导电层更薄化实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。在对导通孔进行铜电镀加工同时，形成薄导电层。大日本印刷公司制作手机用主板采用这种工艺，使导电层厚度达到......”。

2、“.....而是通过在绝缘基材上进行全面电镀而形成比般铜箔更薄导电层。在日本手机制造厂家中，采用减成法有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。在日本，有些手机生产厂家采用减积层印制电路板，开拓印刷线路板行业新领域，填补印刷线路板行业空白。公司注册地址为高新区永宁街号，占地面积万平方米，建筑面积平方米。企业为有限公司......”。

3、“.....项目单位财务状况近三年来销售收入利润税金固定资产情况年末公司总资产万元，总负债万元，固定资产总额万元，总收入万元，产品销售收入万元，上缴利税万元。年产值万元，利税万元。年产值万元，实现利税万元。现企业固定资产原值万元企业固定资产净值万元。项目基本情况核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传......”。

4、“.....它是高科技电子产品基础部件。由于电子产品不断小型化功能强大化，因此要求板从原来单双面板不断地向高密度积层化方向发展，它可以极大地减少装置重量和体积。国内外现状和技术发展趋势高密度互联印制板除了在移动电话领域中应用外，还大量应用于照相等娱乐产品，高级电脑，高终端工作站等高性能产品，以及军事航天等恶劣环境中产品......”。

5、“.....随着电子产品向高频数字便携化方向发展，移动电话主板生产已开始规模化，国内板技术发展据预测到年，年增长率将会超过。板将成为印刷电路板发展与进步主流。国内所用积层材料主要依靠进口，而我国生产加工工艺主要处于研究发展中。目前我省尚无生产高密度积层印制电路板企业，我公司通过派技术人员出国学习......”。

6、“.....国外现状在国外高密度积层印制电路板经过十几年快速发展，在技术上仍然充满着蓬勃发展活力。它最大应用市场是手机市场，直保持着快速增长势头，尤其是日本公司ク口八电子工业公司走在移动电话用高密度积层板技术前沿，台湾韩国次之。如日本公司ク口パ电子工业公司已开发出间距所对应封装基板。上述两个厂家封装基板均为......”。

7、“.....目前日本各个手机主板生产厂普遍达到厚导电层有厂家如大日本印刷松下电器ク口八电子工业等已能够将导电层，制造得小于。目前，在手机主板电路形成工艺法上，日本还是以减成法为主流。板导电层，制作完成后最薄制作工艺极限为左右，这样导电层厚度，对于制作微细线路如小于形成了障碍。据市场研究公司公布数据，年全球手机销售量为亿部......”。

8、“.....年销售量可达到亿部。在方面，未来平均年增长率将超过。此外在轻薄短小及多功能化趋势下，手机对高阶板需求加剧，预计，年年全球印制线路板平均增长率为。国内现状目前国内能设计并批量生产高密度积层印制电路板企业为数很少，目前，我国从事高端产品研发生产企业大部分集中在华南和华东地区，而东北地区没有，由于国外劳动力成本高，导致产品成本高......”。

9、“.....技术水平高于国外同类产品，成本仅是国外同类产品至，因此项目产品非常有竞争力。我公司具有非常强设计能力，经过长期摸索并借鉴国外技术，采用激光直接成像技术，使图形转移不需要照相底板，避免曝光中照相底板形成图形变形失真，大大降低了产品直接成本。激光成孔是实现微小孔新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔加工......”。