帮帮文库

返回

(项目策划)利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案(参考模版) (项目策划)利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案(参考模版)

格式:word 上传:2025-12-16 07:36:30
面积亩,其中安徽广德县利德照明有限公司装饰照明生产项目亩安徽广申线缆科技有限公司线缆生产项目亩安徽广德县利德光电有限公司产品封装生产线项目亩。安徽广德县经济开发区位于广德县城东郊,创建于年月,年月被批准为省级开发区,年月在长三角投资发展论坛上被评为长三角最具投资价值开发区。开发区面积平方公里,已开发平方公里,区内辟有高新技术外贸加工仓储物流机械电子服装纺织商贸服务等特色功能区。开发区举全县之力,先后投入基础设施建设资金近亿元,初步拉开了九纵九横路网框架,供排水通讯光缆等实行地下铺设,平方公里基本实现了七通平,开发区基础设施日益完善。截至目前,数百个项目入园建设相继投产经营,初步形成了新型材料高档家具机械电子服装纺织箱包精细化工竹木加工农副产品深加工等七大特色产业群。为促进开发区产业快速集聚,形成特色竞争优势,开发区规划建设了光电产业园,区内现已聚集了产品研发固态普通照明元器件制造等高科技生产企业。开发区拟依托现有企业优势,建设产品封装生产线项目,与产品研发固态普通照明元器件制造企业配套生产。因此,做大做强产业生产基地,扩大产业集群,延伸产业链,已势在必行。开发区优越投资环境,为产品封装项目建设提供了坚实基础。安徽广德县利德光电有限公司将以产业化为目标,针对功率型发光二极管封装特点,建设封装生产线项目。三项目编制依据国家产业结构调整指导目录当前优先发展高技术产业化重点领域指南国家十五城市绿色照明工程规划纲要安徽省产业结构调整指导目录安徽沿江城市群十五经济社会发展规划纲要安徽省皖江城市带承接产业转移示范区规划广德县国民经济和社会发展十五规划纲要广德县产业发展指导目录广德县关于加快电子元器件产业发展意见项目承办单位提供相关资料四项目建设必要性和可行性目前国际上普遍看法是,光电子技术是世纪尖端科技。如果将世纪具有代表意义主导产业排序,第是光电子产业,第二是信息通信产业,第三是健康和福利产业。到年,光电子产业产值将达到电子产业产值水平到年,以光电子信息技术为主导信息产业将形成万亿美元产业规模年至年,光电子产业可能会取代传统电子产业,成为世纪最大产业,并成为衡量个国家经济发展和综合国力重要标志。而正是光电子产业中最重要光电子材料和组件,是整个光电子产业基础。目前最活跃光电子产业中,例如光通信向超大容量高速率和全光网方向发展,超大容量全光网络将成为主要发展趋势光显示向真彩色高分辨率高清晰度大屏幕和平面化方向发展光存储将更多地采用新技术和新材料,开发出新代高密度高速光存储技术和系统光输出入产品向多功能高速化低成本方,继续保持快速增长。经济环境预计年随着我国工业化城市化市场化进程加快,经济将会保持稳步发展,全球制造业重心不断向我国转移,带来了巨大产业发展机遇高环氧与支架粘接强度非常重要。般条件为,小时。⒁切筋和划片由于在生产中是连在起不是单个,封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上,需要划片机来完成分离工作测试测试光电参数检验外形尺寸,同时根据客户要求对产品进行分选。包装,将成品进行计数包装。超高亮需要防静电包装。三产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,芯片及材料制作技术研发取得多项突破,透明衬底梯形结构纹理表面结构芯片倒装结构,商品化超高亮度以上红橙黄绿蓝产品相继问市,年开始在低中光通量特殊照明中获得应用。上中游产业受到前所未有重视,进步推动下游封装技术及产业发展,采用不同封装结构形式与尺寸,不同发光颜色管芯及其双色或三色组合方式,可生产出多种系列,品种规格产品。产品封装结构类型也有根据发光颜色芯片材料发光亮度尺寸大小等情况特征来分类。单个管芯般构成点光源,多个管芯组装般可构成面光源和线光源,作信息状态指示及显示用,发光显示器也是用多个管芯,通过管芯适当连接包括串联和并联与合适光学结构组合而成,构成发光显示器发光段和发光点。表面贴装可逐渐替代引脚式,应用设计更灵活,已在显示市场中占有定份额,有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市,成为今后中长期发展方向。五项目选址建设内容规模及实施进度项目选址安徽广德县利德光电有限公司投资新建产品封装生产线项目,选址在安徽广德县经济开发区内,规划用地面积亩该项目选址用地完整,整体式布局性较好,自然环境优雅,开发区内外道路纵横交错,交通条件好该地址地质地形条件好,电通路通水通地平,地层稳定,地貌简单,无地质灾害,利于工程建设生态环境好,水质及大气基本无污染,土地供应有保证,水资源丰富,投资建设成本不高,人居集中且民风淳朴。以上选址优势,为本项目早开工建设早竣工投产早运营见效准备了必要基础条件。二项目拟建内容该项目拟建内容包括主体工程新产品研发中心建设产品封装线建设研发中心和封装线建设包括科研综合楼生产厂房原材料和产成品仓库职工宿舍办公用房食堂等辅助工程设施辅助工程设施建设包括围墙厕所项目区道路项目区绿化消防设施环保设施水电设施通讯设施等。主辅生产设备根据产品封装工艺流程和生产规模要求,并结合公司生产实际需要确定设备选型与设备购置,从而确保产品质量。本项目选购设备要满足以下要求技术性能上能满足产品封装工艺要求生产速度上能满足产品封装年设计规模能力生产设备质量和性能上具有技术上先进性和效益上经济性。三项目拟建规模该项目年设计能力为产品封装销售万件套,规划用地亩,总建筑面积。其中主体土建工程平方米新产品研发中心建设产品封装生产居室照明灯具设计开发领域取得更多更好发展。世纪居室灯具设计将会是以灯具设计为主流,同时充分体现节能化健康化艺术化和人性化照明发展趋势,成为居室灯光文化主导。在新世纪里,照明灯具必将会照亮每个人居室,改变每个人生活,成为灯具开发设计次伟大变革。二我国行业发展分析整体情况年月日,国家半导体照明工程研发及产业联盟借中国厦门半导体照明展览会之机首次亮相。同年月日,信息产业部半导体照明技术标准工作组正式成立。随着产业化联盟和标准工作组正式成立和亮相,产业也开始走下通用照明神坛,我国半导体照明产业发展将更加规范理性和务实。不论是从技术层面还是市场层面,我们都完全没有必要急功近利。年我国产量已经达到亿只,市场规模更是突破百亿元大关达到亿元。在新兴应用市场带动下,近些年市场规模快速提升,同时也推动了产业快速发展。普通照明市场是光源最大市场,也是光源目标市场,但我们也应该清楚地意识到,照明产品要真正地进人千家万户,还需在技术上和成本上实现重大突破。根据中国光协光电器件分会统计和测算,年全国从事企业约多家,其中外延芯片研发和生产单位有多家。封装企业约家,其中有定规模封装企业约多家。应用产品和配套企业有多家。行业就业人员约万人有人统计估算约万人左右,从原材料外延芯片封装应用及相关配套件设备仪器等,已形成较完善产业链。图表年我国器件芯片产量增长率变化表年份年年名称产量亿只增长率产量亿只增长率产量亿只增长率器件其中高亮度器件芯片其中高亮度芯片图表年我国器件销售值变化表亿元年份年年项目销售值增长率销售值增长率销售值增长率器件注器件包含各种封装形式单管像素管数码管显示器和背光板等。产业发展特点近年来,中国产业发展呈现如下几个特点产业发展迅速,特别是高亮度器件增长率为,芯片增长率超过。投入增大。除政府投入和支持外,很多企业均有较大投入,如厦门三安山东华光上海蓝光大连路明杭州士蓝明芯扬州华夏等均增购总述项目概况项目名称产品封装生产线项目项目规模总投资万元项目建设单位安徽广德县利德光电有限公司项目公司法人代表项目选址广德县经济开发区项目建成时间年建设性质新建项目主要生产经营范围研发产品封装和销售。浙线建设辅助工程设施四项目实施进度安排为了使本项目早日建成投产,尽快发挥投资效益,必须科学安排好项目实施进度计划。本项目筹备加建设时间为年。其中项目前期准备阶段个月项目书编制项目项目用地洽谈﹑签订合同项目申报立项④资金筹备勘察设计施工准备。土建工程施工阶段个月主体辅助工程建设施工设备订购进厂设备安装﹑调试工程竣工验收。生产准备阶段个月技术人员和职工招聘,培训完善配套设施试运营。六投资估算与建设资金筹措投资概算本项目投资概算万元,其中固定资产投资万元,流动资金万元。投资强度万元亩。固定资产投资主体工程万元辅助工程万元土地费用万元④设备购置安装万元配套设施万元不可预见费万元流动资金万元。二资金筹措企业自筹资金为主,银行贷款为辅,并争取政府科技基金支持。企业在筹集资金时,同时寻求合作伙伴,以解决少量资金不足困难。七环境保护职业安全与卫生环境保护及三废治理本项目生产过程中所用原材料是基板金线银胶管芯和环氧树脂,均为装配加工过程,无污染,且原辅助材料本身无毒性,工艺设备技术先进,噪音低,无粉尘和有害气体产生,因此不存在任何污染。二职业安全为了贯彻生产必须安全,安全促进生产原则,公司对安全操作防火安全用电等方面均作比较周密安排。关于安全生产,主要对员工进行安全教育和采取必要措施。厂房配置防火﹑防盗设施,生产场地设有消防通道和消防设施,设立警示标志,必要处有防护栅栏。防火防爆厂区内建有较为完善消防系统,厂区内主要建筑物间距符合防火要求,并设有可通行消防车环行通道。电气安全厂区内所有电气线路和用电设备布置均符合国家有关标准。所有用电设备正常,对带电金属外壳均妥善接地。防机械伤害厂房内设备工作位置在布置时,考虑留有利于安全操作间距和空地以及便于通行足够宽通道,并设置原料半成品等堆放场地,保持文明生产,同时采用防护罩或安全栅栏隔封有关设备。对于新上岗工人,进行必要安全教育和培训,合格后上岗。防雷措施公司厂区内设有避雷针等避雷设备,从而形成良好防雷系统。三职业卫生厂房按设计规范设计,车间内
下一篇
温馨提示:手指轻点页面,可唤醒全屏阅读模式,左右滑动可以翻页。
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(1)
1 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(2)
2 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(3)
3 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(4)
4 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(5)
5 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(6)
6 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(7)
7 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(8)
8 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(9)
9 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(10)
10 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(11)
11 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(12)
12 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(13)
13 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(14)
14 页 / 共 37
利德光电LED产品封装生产线项目立项可行性策划方案.doc预览图(15)
15 页 / 共 37
预览结束,还剩 22 页未读
阅读全文需用电脑访问
温馨提示 电脑下载 投诉举报

1、手机端页面文档仅支持阅读 15 页,超过 15 页的文档需使用电脑才能全文阅读。

2、下载的内容跟在线预览是一致的,下载后除PDF外均可任意编辑、修改。

3、所有文档均不包含其他附件,文中所提的附件、附录,在线看不到的下载也不会有。

  • Hi,我是你的文档小助手!
    你可以按格式查找相似内容哟
DOC PPT RAR 精品 全部
小贴士:
  • 🔯 当前文档为word文档,建议你点击DOC查看当前文档的相似文档。
  • ⭐ 查询的内容是以当前文档的标题进行精准匹配找到的结果,如果你对结果不满意,可以在顶部的搜索输入框输入关健词进行。
帮帮文库
换一批

搜索

客服

足迹

下载文档