【全套设计】LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究【CAD图纸】

格式：RAR 上传：2022-06-25 13:03:17

《【全套设计】LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究【CAD图纸】》修改意见稿

1、“.....将每个导轨滚动体简化为高刚度压缩弹簧等关键实验手段的修正和完善后能够提供对设备机械结构共振频率及相应模态形状等重要特性的准确预测，为正确评价结构的动态特性提供有效的依据。修正和完善后理论模型可以容易地复制到类似的结构上并获得与实际情况接近的分析结果......”。

2、“.....其次，在以上建立的仿真方法基础上，研究在空间尺寸负载等约束条件下由给定理想动态特性求解对应机械结构的系统和普遍路径。这实际是前述研究的逆问题，即在能够准确计算给定机械结构首先进行针对柔性多体结构的数值方法建模和分析，建立套准确高效可行的设备典型运动结构的仿真方法......”。

3、“.....很大程度上还决定于零件间导轨等界面的交互作用，整个结构在高速运动下成为柔性多体动态系统。这也正是新型半导体封装设备机械结构设计的困难和挑战所在。新型半导体封装设备的送料机构，也就是固晶机构是设备的核心部件，其机械结构的设计要在保证精度所需的结构刚度的前提下，尽量减少移动件的重量以提高速度......”。

4、“.....但是只局限于简单的静力学分析，大部分结构设计还是靠经验来完成，这大大阻碍了作为极端制造技术在封装领域的发展。全自动粘片机属于新代的半导体封装设备，它对运动指标的极限要求远远超越了般运动控制系统的能力范畴。更为重要的是......”。

5、“.....当设备的机械结构处在高速运动所需的极高加速度之下时，产生加速度的驱动力和相应的反作用力极易激发机械结构的共振模态，使得在低速条件下完全刚设备的研制急需建立套系统完整的在空间尺寸负载等约束条件下实现结构优化......”。

6、“.....针对设备机械结构的高速动态特性问题，需要进行下面三个方面的研究。现在对封装设备提出的要求是每小时固晶次以上，也就是说每秒钟固晶臂来回转动次以上，固晶壁的末端的加速度是很大的，而且要有很好的起停特性。针对这类设备的运动控制技术研究也在广度和深度上大大超出般意义上的运动控制......”。

7、“.....而是同等地涉及到作为完整运动系统的有机组成部分的机械结构电机驱动以及控制器算法。本文主要在机械结构上做相应的研究，以下是以机械结构为背景所作的分析。粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究摘要固晶臂做了研究，但是只局限于简单的静力学分析，大部分结构设计还是靠经验来完成......”。

8、“.....全自动粘片机属于新代的半导体封装设备，它对运动指标的极限要求远远超越了般运动控制系统的能力范畴。粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究摘要固晶臂做了研究，但是只局限于简单的静力学分析，大部分结构设计还是靠经验来完成，这大大阻碍了作为极端制造技术在封装领域的发展。全自动粘片机属于新代的半导体封装设备......”。

9、“.....现在对封装设备提出的要求是每小时固晶次以上，也就是说每秒钟固晶臂来回转动次以上，固晶壁的末端的加速度是很大的，而且要有很好的起停特性。针对这类设备的运动控制技术研究也在广度和深度上大大超出般意义上的运动控制。不再局限于常规的运动控制器和运动控制算法......”。