1、“.....卫生事业发展滞后问题仍然比较突出。我国人口总量仍在持续增长，老龄化进程加快，群众卫生服务需求不断提高。城市化工业化引发人口流动环境污染职业卫生和意外伤害等系列社会问题，使卫生服务体系和医疗保障体系面临严峻挑战。为此，加强乡镇区域中心卫生院建设，完善农村医疗救助制度，完善现有服务功能，是保障人民群众身体健康重要举措。三是乡镇卫生事业发展需要年月卫生部制定卫生事业发展“十五”规划纲要中指出“十五”是我国全面建设小康社会和构建社会主义和谐社会关键阶段，也是落实科学发展观重要时期。卫生改革与发展面临良好机遇，也肩负着繁重任务。但是农村卫生发展仍然滞后，艾滋发达，是重庆科技和教育两大高地，是全国文化教育先进区和体育先进区。区域内拥有国家大学科技园个部属研究所个各类科研机构个重点学科个其中国家级个......”。

2、“.....为北碚经济社会发展提供了强有力智力支撑和人才保障。北碚位于重庆主城北上战略要地，是重庆“小时经济圈”重要拓展区和增长极。北碚组团蔡家组团和江东片区将成为聚集生产要素“三大洼地”。北碚组团以文化旅游和高科技产业为支撑竹海生态城市为特色，重点向西永大学城方向拓展，城市面积由现在多平方公里扩大到平方公里，形成万城市人口城市区域，与西永组团共同构建中国西部著名大学城。蔡家组团是重庆都市经济未来发展新高地。市政府已经明确把蔡家组团纳入全市“十五”重点实施区域予以政策倾斜。北碚区蔡家组团按照产业发展和城市建设互动思路，着重发展高新技术高端商务，高档次娱乐高品质住宅为主“四高”产业，成为重庆高新技术产业聚集区和总部基地，蔡家组团已规划平方公里区域建设成为万以上城市人口现代化新型城区，与北部新区共同形成主城北部增长极......”。

3、“.....建设成为以资源加工农副产品深加工和生态旅游农业为主外环经济产业带，形成平方公里以上资源加工型工业基地。二北碚区卫生工作现状北碚区大力推行新型农村合作医疗，加快乡镇卫生院建设，形成了城市广覆盖，农村逐步完善发展格局，定程度上缓解了群众“看病难看病贵”问题。乡镇卫生院担负着农村基本医疗服务和公共卫生服务两大职能，并开设多种优惠项目，提供医疗预防保健康复健康教育计划生育咨询等服务。由于历史原因，北碚区大部分乡镇卫生院现有医疗场所都存在布局不合理过道狭窄设施陈旧医疗隐患较大等问题。部分卫生院现有医疗条件及康复设施也不能满足群众需要，定程度上给当地群众带来就医困难等问题。随着人们健康意识提高，人们对卫生医疗需求也越来越大，北碚区多数乡镇卫生院规模都偏小，原有建筑破旧，已不能满足人们就医需求......”。

4、“.....优化城市卫生资源配置，推进社区卫生服务发展，满足城市居民公共卫生和基本医疗服务需求，努力缓解群众看病难看病贵问题，重庆市北碚区国民经济和社会发展第十个五年规划纲要中指出大力推进医疗卫生体制改革，坚持政事分开管办分离医药分开营利性与非营利性分开原则，合理配置医疗卫生资源，加大政府对卫生事业投入，加强公共卫生基础设施和基层卫生组织机构建设，建立健全突发公共卫生事件应急机制疾病预防控制体系和卫生执法监督体系，认真解决人民群众看病难看病贵问题。重视心理卫生健康发展，努柳荫镇中心卫生院北碚区柳荫镇现有人口人，该院现有职工人，设有病床张，现有业务用房平方米，修建于上世纪年代，因该业务用房设施陈旧，门窗腐蚀坏损，墙壁渗漏严重房屋设计及不合理。本项目拟对该院业务用房进行改建......”。

5、“.....该院现有职工人，设有病床张，现有业务用房平方米，门诊楼，修建于上世纪年代，属危房，且设计极不合理。因业务用房功能规划不合理，行政办公室与业务科室混在起，无消毒供应室药品库房和规范肠道门诊，严重影响了医院工作环境。本项目拟对该院业务用房进行改建。七北碚区天府镇卫生院北碚区天府镇现有人口人。该院现有职工人，设有病床张，现有业务用房平方米，因该业务用房修建于上世纪年代，设施陈旧，门窗腐蚀损坏，墙壁渗漏严重公共卫生设施落后，本项目拟对该院业务房进行改建。八北碚区施家梁镇卫生院北碚区施家梁镇现有人口人，该院现有职工人，现业务用房平方米，属危房。本项目拟对该院业务房进行恢复。九北碚区三圣镇卫生院北碚区三圣镇现有人口人。该院现有职工人，设有病床张，现有业务用房平方米，因该业务用房是危房......”。

6、“.....本项目拟对该院业务用房进行任务或计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。电子封装用引线键合材料是电子材料大基础结构材料之，随着电子工业蓬勃发展，引线键合材料发展也必定会日新月异，并将会给电子工业以极大促进。在超大规模集成电路中，引线键合是芯片与外部引线连接主要技术手段，是最通用芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过封装都是使用引线键合。所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝将集成电路芯片上电极引线与集成电路底座外引线连接在起工艺过程。引线键合是集成电路第级组装主流为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件电热光和机械性能......”。

7、“.....电子封装对系统小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高可靠性和低成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展，而且影响着每个家庭现代化。据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装研究和发展，尽快把这产业做大做强。电子封装是伴随着电路元件和器件产生，并最终发展成当今封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装重要作用。般来说，有代整机，便有代电路和代电子封装。发展微电子要发展大规模集成电路......”。

8、“.....三者缺不可。集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻挑战。芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单支撑保护电路，它是集成电路制作关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技术之。目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集成电路性能发挥。我国集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架高密度集成电路封装材料是其中必不可少材料。年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿只，随着微电子行业向小型化高密度化发展，半以上普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。年年中国焊线预测年年年年年年年总用量亿米价值百万美元目前......”。

9、“.....每年生产总量也不到市场份额，大部分只能依靠进口满足生产需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机生产要求。探究断线原因是由于坯锭凝固组织合金洁净度以及线材成形和热处理工艺缺陷所致。北京科技大学与华宏公司在国家基金资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织细微化，熔体夹杂物氧和氢等杂质去除，大大降低夹杂物和气体含量，从而提高金属材料导电导热性能抗拉强度和塑性。因此，开发高性能产组织与劳动定员生产车间设备运行工作日为天，工人作业天数天。熔炼车间处理车间拉丝车间退火复绕车间为班制生产，管理部门为班制，每班工作时间小时。根据生产工艺以及生产规模要求......”。