1、“.....政务服务用房包括行政审批服务公共服务公共资源交易惠民帮扶等用房。生活服务用房包括接待服务商务服务教育服务以及公务员小区等用房。建设规模总用地面积根据〘城总体规划〙显示到年，城区建设用地总面积为，人均平方米人城市人口数量万人。按照〘城市公共设施规划规范〙要求，小城市行政办公设施规划用地占中心城区规划用地比例。本项目总用地面积平方米亩，符合相关政策标准。总建筑面积拟建设行政中心总建筑面积。根据原国家计委〘关于印发党政机关办公用房建设标准通知〙计投资号文件规定以及搬迁单位实际情况，共建设四大战略意义。有利于建设现代化行政办公系统。根据〘市国民经济与社会发展第十二个五年规划基本思路〙要求各区县应加快网上办公电子政务服务和商务平台等信息化应用项目建设，建成‗电子政府......”。

2、“.....传统办公方式与日益增长办公量之间矛盾已日渐突出。改变传统办公模式，将办公业务处理流转管理过程电子化信息化，从而实现办公自动化已势在必行。我国实行公务员考试竞争上岗，促使公务员素质水平不断提高，更加需要现代化办公设施与之配套。行政中心建设，方面集合了相对分散机关单位，易于建设行政办公现代化网络系统，从而提高各机关单位之间交流沟通，方便服务群众另方面，项目建设包含现代化办公系统建设，有利于提高政府办事效率，优化办公模式。有利于省管县体制改革探索与发展。〘中共中央国务院关于年促进农业稳定发展农民持续增收若干意见〙中指出推进省直接管理县市财政体制改革，将粮食油料棉花和生猪生产大县全部纳入改革范围。稳步推进扩权强县改革试点，鼓励有条件省份率先减少行政层次，依法探索省直接管理县市体制......”。

3、“.....湖南推进省直管县财政体制改革，改革涉及个县市。是湖南省省管县试点县，通过项目建设，方面有利于各党政机关和事业单位集群管理，互相监督另方面也为今后省管县正式实行做好准备。项目征地拆迁按照〘新区征地拆迁补偿安臵暂行办法〙实行。政府在进行充分社会调查基础上，制定并公布了〘新区征地拆迁补偿安臵暂行办法〙。〘新区征地拆迁补偿安臵暂行办法〙是根据市人民政府按国务院要求最新出台〘市城市房屋拆迁管理办法〙张政发号和〘市集体土地上房屋拆迁补偿安臵办法〙市政府令号以及市国土局核定指标，在广泛征求民意基础上形成。本项目拆迁严格按照相关法规进行补偿安排，充分保障了移民合法权益，满足移民生存和发展需要。本项目建设资金可通过土地臵换自筹解决，不会增加财政负担。项目现有办公区域土地面积平方米合亩......”。

4、“.....将现有办公用土地以臵换形象拍卖。项目土地臵换主要用途临街土地及具有区域优势土地，可做为其他项目房地开发用地，此地段土地共计约亩，土地拍卖价格按均价万元亩估算部分土地可集中开发做为商业住宅小区项目，此地段土地共计约亩，土地拍卖价格按均价万元亩估算根据十二五规划，十二五期间将新建经济适用房万平方米，廉租房万平方米，公共租赁住房万平方米，农村保障性住房万平方。此地段土央办公厅国务院办公厅〘关于进步严格控制党政机关办公楼等楼堂馆所建设问题通知〙中办发号文件相关要求。年，中共中央办公厅国务院办公厅联合发布了〘关于进步严格控制党政机关办公楼等楼堂馆所建设问题通知〙，〘通知〙指出严格控制党政机关办公楼等楼堂馆所建设，是发扬艰苦奋斗勤俭节约优良传统具体体现，是加强党风廉政建设重要内容......”。

5、“.....党政机关办公楼建设必须符合土地利用和城市规划要求，从严控制用地规模，严禁超标准占地低效利用土地，不得占用耕地，不得配套建设大型广场公园等设施确需新建改扩建，应打破系统部门之间界限，实行集中建设。本项目选址位于新区，是十二五规划城市北扩重要建设内容，项目用地及建筑规模确定均严格按照原国家计委〘关于印发党政机关办公用房建设标准通知〙计投资号文件各项标准执行，符合中共中央办公厅国务院办公厅〘关于进步严格控制党政机关办公楼等楼堂馆所建设问题通知〙中办发号文件相关要求。本项目建设是〘国民经济和社会发展第十二个五年规划〙重点建设项目。〘国民经济和社会发展任务或计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线......”。

6、“.....随着电子工业蓬勃发展，引线键合材料发展也必定会日新月异，并将会给电子工业以极大促进。在超大规模集成电路中，引线键合是芯片与外部引线连接主要技术手段，是最通用芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过封装都是使用引线键合。所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝将集成电路芯片上电极引线与集成电路底座外引线连接在起工艺过程。引线键合是集成电路第级组装主流为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良电性能热性能机械性能和光学性能......”。

7、“.....无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展，而且影响着每个家庭现代化。据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装研究和发展，尽快把这产业做大做强。电子封装是伴随着电路元件和器件产生，并最终发展成当今封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装重要作用。般来说，有代整机，便有代电路和代电子封装。发展微电子要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者缺不可。集成电路向高集成度方向发展......”。

8、“.....芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单支撑保护电路，它是集成电路制作关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技术之。目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集成电路性能发挥。我国集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架高密度集成电路封装材料是其中必不可少材料。年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿只，随着微电子行业向小型化高密度化发展，半以上普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。年年中国焊线预测年年年年年年年总用量亿米价值百万美元目前，我国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额......”。

9、“.....数年来国内已有多家研究院所从事过这方面研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机生产要求。探究断线原因是由于坯锭凝固组织合金洁净度以及线材成形和热处理工艺缺陷所致。北京科技大学与华宏公司在国家基金资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织细微化，熔体夹杂物氧和氢等杂质去除，大大降低夹杂物和气体含量，从而提高金属材料导电导热性能抗拉强度和塑性。因此，开发高性能产组织与劳动定员生产车间设备运行工作日为天，工人作业天数天。熔炼车间处理车间拉丝车间退火复绕车间为班制生产，管理部门为班制，每班工作时间小时。根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为人......”。