阀板A3.dwg
（CAD图纸）
阀板A3.exb
阀板组件A4.dwg
（CAD图纸）
阀板组件A4.exb
活塞A2.dwg
（CAD图纸）
活塞A2.exb
计划周记进度检查表.xls
连杆活塞组件A3.dwg
（CAD图纸）
连杆活塞组件A3.exb
气缸A2.dwg
（CAD图纸）
气缸A2.exb
曲轴A2.dwg
（CAD图纸）
曲轴A2.exb
任务书.doc
微型风冷活塞式压缩机（W-80）的设计开题报告.doc
微型风冷活塞式压缩机（W-80）的设计论文.doc
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总装图A0.dwg
（CAD图纸）
总装图A0.exb
克服整体冲压或数控机械加工锥型漏嘴成本高周期长效率低等缺陷，制得具有高强度和良好表面精度锥形漏嘴，提高池窑漏板强度和使用寿命。
在工作台基础上，采用计算机视觉实时动态跟踪漏板热变形情况，配合底部送风冷却手段，实现合金弥散材料漏板氩弧焊接。
解决铂金弥散材料漏板成型过程中存在焊接热变形材料破坏问题，提高产品稳定性和生产效率。
技术风险与对策本单位从事铂合漏板研究制造已有多年历史，对铂合金提纯熔炼制品成型工艺都有深入研究，尤其在铂金漏板加工领域，已发展成为目前国内生产规模较大生产手段较完善漏板加工单位。
经过，用实验方法求取镦击力时域特性峰值大小影响因素和凹模所受镦击力与顶杆力之间定量关系以及各工位之间耦合系数。
并解决镦制过程中合金粘膜软化冲头易断及凹模磨损大等问题，研究设计相应精密冷镦模具。
基于冷镦生产中常用模具材料选取原则，结合合金镦制过程中模具变形抗力和单位流动压力计算及冷镦时公称镦击力确定，将对镦制模具材料进行针对性研究选择，找出适合合金镦制模具材料。
弥散材料漏板底板氩弧焊接技术铂合金弥散材料是由超细金属锆钇等粉粒弥散均布于铂合金晶粒中，再经过特定工艺内氧化制成。
该材料具有强度高，高温下抗蠕变等优点。
但它也具备不易加工特性，尤其焊接方法和技术应用不合理，将会使弥散机体内氧化物溢出，破坏弥散材料结构，而使弥散材料丧失它特有性能。
铂金拉丝漏板由于基板薄漏嘴小且分布密度高，导致运用常规氩弧焊接方法焊接质量致性和稳定性差，熔池过大破坏了弥散材料基体特性。
如何保证焊接稳定性提高效率，保持材料特性，使其更适合于大规模弥散材料制作漏板制作是国内外行业关注热点问题。
本项目采用低电流二次焊接来实现弥散材料漏板焊接，用计算机视觉来实时观测基板热变形，实现跟踪漏嘴焊缝位置变化。
同时，采用主动冷却手段，在漏板底部用冷气对热场进行全过程冷却，主动减小漏板热变形。
主要技术关键点变形计算机视觉实时测量采用计算机视觉专用杯形漫光源和万象素以上高光学精度专用摄像头，以漏嘴内径为目标特征，对当前焊接范围内大约场景进行取像，通过计算机视觉识别软件来实时动态跟踪因热变形造成漏板尺寸变化，并反馈给数控生成软件，动态生成焊接下组漏嘴控制程序。
视觉识别精度。
低电流二次焊接及特殊风冷运用与氩弧焊接不同，漏板焊接如果采用大电流焊接方式，则熔池大，会破坏机体弥散材料特性，且易存在较大累计误差。
本项目将采用低电流二次焊接法，即减少熔融区域，通过视频放大焊接区域，个别区域实施二次焊接。
同时设计特殊焊接夹具，增加底部送风系统，在焊接同时风冷，以减少热变形，保证产品尺寸精度。
主要创新点贵金属合金高强度锥形嘴镦制技术漏板热变形计算机视觉实时测量技术低电流二次熔化来实现弥散材料漏板焊接技术漏板最关键部分，它质量直接影响到拉丝质量及漏板整体使用寿命。
本项目将主要在以下两方面对底板制造技术开展研究合金高强度锥形嘴制备技术采用多种方式制嘴相比较，确定最佳工艺方案，确保达到加工精度要求拟采用镦制或精密数控加工工艺技术。
漏板关键点控焊接技术研究漏板热变形实时测量方法，实现对漏板电极堵头等关键焊接点焊接控制。
漏板材料应用研究采用弥散弥散等材料分别试验，比较使用寿命及使用损耗，优选最佳增强材料。
主要技术经济指标主要技术指标项目技术指标尺寸偏差漏嘴高度士漏嘴孔径士嘴孔同心度嘴间距土首末排间距士漏嘴加工损耗使用寿命现有基础上延长底板年生产能力块经济指标本项目完成后配套生产池窑漏板，预计可年产中碱池窑漏板块，实现经济指标如下销售额第年万元第三年达万元毛利润第年万元第三年达万元项目实施必要性包括对行业技术进步及科技产业发展意义以及对本单位经济发展意义与作用本项目对项目研究领域和行业技术进步及科技产业发展意义本项目研究属精密成型技术，其中制嘴技术完成后可达到国内先进水平，而弥散材料及该材料氩弧焊接技术及装置研制将填补国内空白，达到国际流水平。
本项目实施，对中碱池窑漏板制造技术科技创新具有重大意义，中碱池窑漏板精度要求高加工难度大，且漏板使用温度高，漏嘴冲刷严重，底板与漏嘴变形量大，使用寿命短铂金损耗大等特点，通过专用模具专用设备和专有技术，将以往卷焊拉拔工艺制作柱形漏嘴改为可连续数控精密制作无缝锥形漏嘴，并达到规模化生产，别是高亮度器件增长率为，芯片增长率超过。
投入增大。
除政府投入和支持外，很多企业均有较大投入，如厦门三安山东华光上海蓝光大连路明杭州士蓝明芯扬州华夏等均增购和前工序芯片制造设备。
几个主要后工序封装企业厦门华联佛山国星江苏稳润宁波升谱深圳鸿利公司等，近期扩大生产规模搬入新厂房，购置新设备。
新投资企业数增加很多，这几年前工序企业增加个，封装企业增加上百个，应用企业增加几百个。
应用产品开发推广全方位展开，应用品种增加迅速，而且应用产品产值也增加很多，估计新增产值约亿元。
重视标准制定节能化研究资料表明，由于是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以上。
在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯，荧光灯管。
如果用取代我们目前传统照明，每年我国节省电量就相当于个三峡电站发电量总和，其节能效益十分可观。
健康化是种绿色光源。
灯直流驱动，没有频闪没有红外和紫外成分，没有辐射污染，显色性高并且具有很强发光方向性调旋旋光性能好，色温变化时不会产生视觉误差冷光源发热量低，可以安全触摸这些都是白炽灯和日光灯达不到。
它既能提供令人舒适光照空间，又能很好地满足人生理健康需求，是保护视力并且环保健康光源。
由于目前单只功率较小，光亮度较低，不宜单独使用，而将多个组装在起设计成为实用照明灯具则具有广阔应用前景。
灯具设计师可根据照明对象和光通量需求，决定灯具光学系统形状数目和功率大小也可以将若干个发光管组合设计成点光源环形光源或面光源二次光源，根据组合成二次光源来设计灯具。
艺术化光色是构成视觉美学基本要素，是美化居室重要手段。
光源选用直接影响灯光艺术效果，在光色展示灯具艺术化上显示了无与伦比优势目前彩色产品已覆盖了整个可见光谱范围，且单色性好，色彩纯度高，红绿黄组合使色彩及灰度万色选择具有较大灵活性。
灯具是发光雕塑，由材料结构形态和肌理构造灯具物质形式也是展示艺术重要手段。
技术使居室灯具将科学性和艺术性更好地有机结合，打破了传统灯具边边框框，超越了固有所谓灯具形态观念，灯具设计在视知觉与形态艺术创意表现上，以个全新角度去认识理解和表达光主题。
我们可以更灵活地利用光学技术中明与暗搭配光与色结合，材质结构设计优势，提高设计自由度来弱化灯具照明功能，让灯具成为种视觉艺术，创造舒适优美灯光艺术效果。
例如半透明合成材料和铝制成类似于蜡烛灯，可随意搁置在地上墙角或桌上，构思简约而轻松，形态传达视觉感受和光体验，让灯具变成充满情趣与生机生命体。
人性化毋庸置疑，光和人关系是个永恒话题，“人们看到了灯，我看见了光”，正是这句经典话语改变了无数设计师对灯认识。
灯具最真彩色高分辨率高清晰度大屏幕和平面化方向发展光存储将更多地采用新技术和新材料，开发出新代高密度高速光存储技术和系统光输出入产品向多功能高速化低成本方向发展光器件发展趋势是小型化高可性多功能模块化和集成化激光技术向全固化超短波长微加工和高可性等方向发展，激光技术与其它学科融合以及应用领域范围不断扩大光子计算与光信息处理产业全光电子通信产业光子集成器件产业聚合物光纤光缆产业聚合物光电器件产业和光子传感器产业等等，无不是以为代表光电子材料和组件为基础。
半导体照明产业关系重大，其发展成败不仅关系到照明领域在未来发展中节能降耗问题，更重要体现在我国整个第三代宽禁带半导体技术发展发展上。
从年“十五”开始，国家把半导体照明工程作为个重大工程进行推动。
由此可见，行业在国民经济中地位显得十分重要。
从实际应用角度来看，安装使用简单体积相对较小大功率器件在大部分照明应用中必将取代传统小功率器件。
由小功率组成照明灯具为了满足照明需要，必须集中许多个光能才能达到设计要求，但带来缺点是线路异常复杂散热不畅，为了平衡各个之间电流电压关系，必须设计复杂供电电路。
相比之下，大功率单体功率远大于若干个小功率功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。
所以说，大功率器件封装方法和封装材料并不能简单地套用传统小功率器件封装方法与封装材料。
大耗散功率大发热量以及高出光效率，给封装工艺封
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