【完稿】中厚煤层的无链电牵引采煤机设计【CAD定稿】

布置方案时，力求线路短，少穿河谷养殖塘沼泽等障碍物，避免穿越滑坡塌方泥石流和侵蚀性土壤地区，尽量少占农田或不占良田。

管材形式选择主要管材选择输水管材选用首先考虑安全，不会经常出现爆管渗漏开裂，同时考虑造价，施工要求，力求做到安全可靠检修施工方便益由于给水工程为城镇工业基础源，用自来水作为工业用水水源成本过高，因此从兰江引取工业用水成为个比较好选择。

在兰溪市政府支持下，根据兰溪市人民政府号专题会议精神，由浙江省凤凰化工有限公司巨化股份有限公司兰溪农药厂浙江双灯家纺有限公司兰溪市城西热电有限公司与现有机耕路交汇点预留用地建设净水处理厂，处理方法采用加药过滤处理工艺。

同时，整个工程变压配电电气控制及操作人员操作休息均设在水厂内。

整个工程运行过程实施自动化控制，以求减少人员劳动强度，提高操作管理技术含量，让科学技术充分发挥第生产力作用，促进行业技术进步，提高供水行业管理效益和服务水平。

兰溪市双凤巨龙兰江提水工程可行性研究报告中国人民解放军海军东海工程设计院第二章工艺设计采用主要规范和标准主要规范和标准兰溪市双凤巨龙兰江提水工程可行性研究报告中国人民解放军海军东海工程设计院中华人民共和国水法年月日中华人民共和国环境保护法年月日地表水环境质量标准生活饮用水卫生标准生活饮用水水源水质标准生活饮用水水质卫生规范卫法监发号文件室外给水设计规范版建筑给水排水设计规范泵站设计规范城市给水工程规划规范城市给水处理厂附属建筑和附属设备设计标准埋地给水钢管道水泥砂浆衬里技术规范处理工艺选择根据上述地下水水质情况兰江灵羊岛地下水体除锰指标超标外，水质达到生活饮用水卫生标准中规定项指标要求。

同时，经与建设单位及用水单位工业用水水质要求调研，该水质完全达到用水单位工业用水水质要求。

本工程源水水质虽然较好，但水质浊度具有不确定因素，与兰江水文条件工程使用时间及外界因素有关，为确保工程稳定运行和水质稳定达标，预留用地建设净水处理厂，处理方法采用加药过滤处理工艺。

鉴于上述，本工程从技术经济个方面考虑，选择如下工艺流程兰溪市双凤巨龙兰江提水工程可行性研究报告中国人民解放军海军东海工程设计院工程设计内容本设计中拟建内容包括渗管集水井江底过江管江边级提升泵站输水管道高位清水池到园区输送管道等设施及变配电气控制间和综合操作间。

预留工程拟建水厂内容包括混凝过滤池二级提升泵房水泵吸水井及加药间等设施。

渗管和集水井按照兰溪市兰江取水工程水文工构筑物布置时，力求流程合理，进出水流畅。

编制范围兰江取水工程，包括灵羊岛大口取水井过江管提升泵站给水处理厂和清水池工艺建筑结构电气仪表自控和工程概算。

编制深度同国家建设部文件规定设计文件编制深度。

工程规模本工程兰江取水工程是为兰溪市兰江街道轻工工业功能区配套公用设施基础工程，服务于兰江街道轻工工业园区部分工业供水，本工程建成将为兰江街道轻工工业持续发展创造有利条件。

设计水量在设计取水设施和净水处理设施时，确定水量是十分重要，要使取水设施和净水系统设计合理，投资最省，所采用近期和规划流量必须可靠。

兰溪市双凤巨龙兰江提水工程可行性研究报告中国人民解放军海军东海工程设计院根据工程项目设计委托书和兰溪市双凤巨龙兰江提水工程可行性研究报告论证会议纪要本工程设计能力为万。

灵羊岛大口取水井按万设计过江管按万设计级提升泵房土建按万设计清水池按万设计输水管按万设计。

兰江提水工程构筑物设计规模表表序号名称实施规模备注集水井及渗管按近期万建设兰江过江管按远期万建设级提升泵房按远期万建设预留净水厂按近期万规模预留视源水水质情况建设清水池按万建设输水干管按万建设取水水源根据兰溪市兰江取水工程水文工程地质勘察报告灵羊岛第Ⅲ层砾砂层埋深米，厚度米，位于河床和地下水位下部，透水性强，水量丰富，给水度高，可作为本次开采资源。

设计水质本工程源水取自兰江灵羊岛地下水，根据浙江省地质勘查局金华测试中心提供灵羊岛地下水质资料，灵羊岛地下水质如下表兰江灵羊岛地下源水水质表兰溪市双凤巨龙兰江提水工程可行性研究报告中国人民解放军海军，加强公司与市场，公司与政府等外界信息交流，建立有效预警机制，设计应对措施，最大限度减少风险损失，获得满意投资成果。

针对经营风险，公司将在现有原料供应商中挑选个进行合资或合作，确保铜料供应。

对销售市场，采用销售人员定点驻厂，跟踪服务，培养已有用户忠诚度，同时要及时发现培育新出现用户，以先变应将变，化解可能经营风险。

针对行业风险，我们优先考虑选择建立中外合资或合作企业，不仅争取税收政策扶持，更将得到管理经验上辅佐，应加快投产见效，使产品尽快进入成熟期，做到人无我有，人有我优，以质量价格比立足市场，实现以快取性。

环保治理上，我们将在自身达标排放基础上，进步将废水并入工业园区污水处理系统。

项目投资局市场总量预测。

电解铜箔是电子工业不可缺少基础材料之，其主要用于覆铜板布基板低基板制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件印刷线路板。

印刷线路板主要用于电视机计算机等电子设备制造。

高尖端电子设备如计算机人造卫星宇宙飞船上数据处理通讯系统所使用印刷线路板，主要用高档环氧布基覆铜板和多层印刷线路板。

高档环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄型高档电解铜箔制造。

近年来随着技术飞速发展与人民生活水平不断提高，对印刷线路板用电解铜箔质量与品种要求愈来愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔发展提供了广阔市场。

国际市场需求量分析。

随着全球经济持续增长，人们对消费品需求也不断增长，加之于电子技术飞速发展，从而使全球电子工业产生较快增长，这样作为电子工业基础材料印刷电路板行业也呈现稳定增长。

年世界印刷电路板行业综合增长率为，年全球印刷电路板产值达亿美元。

对全球覆铜板及印刷电路板产能估算，年全球电解铜箔需求量为万吨，年全球电解铜箔生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨年。

有文章预测，年全球电解铜箔生产能力只增长，而全球电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨月。

因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。

国内市场需求预测。

在“九五”期间我国信息产业以年均以上速度增长，现已成为我国最大支柱产业之。

作为电子信息产业基础印刷线路板也得以迅猛发展。

到年我国产量已达万平方米，产量居世界第四位前三位为美国日本台湾。

预计在“十五”期间仍得以高速增。

由此可见，随着产量增加，电解铜箔需求也随之增加。

近年来，由于电子工业技术飞速发展，高档电解铜箔需求在快速增长，年对高档电解铜箔需求量为吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业高档电解铜箔生产能力约为吨年，因此高档电解铜箔供求缺口就更加突出。

国内现有生产能力布局我国电解铜箔生产企业有西北铜加工厂上海金宝铜箔厂山东招远金宝电子材料厂江西九江电子材料厂陕西咸阳电子材料厂安徽铜陵中金铜箔公司南陵恒昌铜箔公司本溪合金厂苏州福田苏州三井和惠州联合等。

上述企业总生产能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨如美国固尔德箔公司耶兹公司奥林公司，日本日矿公司福田金属箔粉公司三井金属矿业公司古河线路箔公司都相继开发了多项技术。

这些技术包括提高铜箔抗热氧化变色锈蚀性能表面处理技术，表面粗糙度峰谷度低延展性好铜箔制造技术，宽度和长度上厚度均匀致铜箔生产技术等。

在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌铬处理基础上，根据不同目加以改进在锌铬处理层中，再加入镍铟铜等其它元素，提高镀层抗热氧化变色能力在锌铬处理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提高在高温度下抗氧化变色及粘接强度在锌铬处理后，用合适清洗液漂洗，提高镀层抗氧化性能。

为了适应印制电路板市场需求，下述电解铜箔品种也是铜箔产品发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸性铜箔，超薄铜箔等。

面粗化度为般粗化处理铜箔以下电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜箔以下者则称为超低轮廓铜箔。

低轮廓铜箔般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板导电层中，可以提高印制电路板在热态下尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生侧蚀。

同时，由于具有高温延伸率，使铜箔在高温下产生断裂几率减小，有利于印制电路板可靠性提高。

低轮廓厚度均匀铜箔，在高频下特性阻抗控制可以实现高精度。

因而它用于高频电路微细电路薄型化印制电路板制作。

随着印制电路板制造技术发展，预计这种低轮廓热态高延伸率电解铜箔应用市场将会迅速扩大。

当然，新电解铜箔品种开发，还依赖于新铜箔制造技术开发，其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理