1、“.....近年来，中国照明市场规模呈现出快速增长势头，年，我国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业发展尤其迅速封装企业规模继续保持较快增长照明应用取得较大进展。在产业规模迅速增长同时，国内产业结构也有了较大提升，中高端产品份额逐步增加，如显示屏芯片和大功率封装产品路灯等照明产品都有明显进步......”。

2、“.....作为项重点工作来抓。同时，根据我国自身半导体照明发展现状，国家制定了符合自身发展半导体照明产业销售值均有较大发展，特别是国家半导体照明工程启动，标志着我国高亮度产业进入加速发展新阶段，为产业发展提供了良好契机。根据中国光学光电子行业协会光电器件分会初步统计，年我国产量达亿只，其增长率为......”。

3、“.....增长率达到。应该说国内目前产业具有定规模，初步形成从原材料外延芯片封装应用以及相关配套件等整个产业链。我国现在每年照明耗电为亿千瓦时，占全国用电总量。由于同样亮度下，半导体灯用电量仅为白炽灯，只要有半白炽灯被半导体灯取代，每年就能为国家节省用电近亿度，相当于个三峡工程发电量。综上所述......”。

4、“.....生产路灯投射灯日光灯等照明产品，以满足市场需求。厂址概述项目厂址位经济开发区，总投资投资占地亩。项目规划区无工业污染，环境良好，交通运输条件便利，适宜项目建设。建设规模及工艺技术建设规模根据产品市场需求分析，本项目期建设生产规模确定为年产路灯万盏，投射灯万盏，日光灯管万支。未来几年将加大投资力度......”。

5、“.....实现厂区跨千亩，影响湖北全省乃至全国产品生产及研发中心。工艺技术项目生产工艺主要包括芯片封装集成组装测试成品等生产工序。主要建设内容新建半导体照明灯具生产线条，购臵芯片封装机半导体封装超纯水设备组装生产线设备及检验检测设备等台套项目建筑面积，其中生产厂房，仓库，研究室及测试暗房，变配电室水泵房及污水处理站......”。

6、“.....员工宿舍餐厅休闲厅，育成中心，文化创意园区，咨讯中心。环境保护与安全生产环境保护措施方案本项目生产对环境污染很较少，在生产过程中将产生对环境污染主要是生活废水。项目生活废水量不大，无论在正常和特别情况下，均不会污染环境。防火防爆措施方案新建车间设个疏散口......”。

7、“.....火灾疏散口设指示标志，在安全出口和走道内设应急标志灯。办公楼和车间内各种防火设施均需要按规范要求配套齐备，厂区设臵套完整火灾报警及灭火系统。节能措施本项目主要生产设备从美国日本及台湾引进，辅助设备选型为国内先进生产设备，可以缩短工艺操作时间......”。

8、“.....表承办单位光電科技有限公司法人代表建设地点以北与新國道以東编制依据内容及范围编制依据中华人民共和国循环经济促进法国务院关于加快循环经济若干意见国发号湖北省人民政府关于加快循环经济若干意见中华人民共和国节约能源法能源节约与资源综合循环利用十五规划国家中长期科学和技术发展规划纲要宜城市城市建设总体规划项目承办单位提供有关基础数据技术......”。

9、“.....编制范围与内容根据国家对建设项目可行性研究报告工作范围和深度规定，本报告在对项目建设条件进行了实地查勘，对项目建设背景及概况市场需求预测和建设必要性建设条件工程技术方案项目组织管理和劳动定员项目实施计划环境保护与消防安全项目招投标方案投资估算与资金筹措效益评价等方面进行综合研究和分析......”。