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(定稿)高科锗硅集成电路芯片生产线项目立项报告模版(完整版) (定稿)高科锗硅集成电路芯片生产线项目立项报告模版(完整版)

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术水平以外,其它生产线以生产低中档产品为主。近年来我国微电子工业发展速度有所加快,特别上海中心国际及宏力英寸生产线建立,扩充了我国集成电路生产能力,提高了我国集成电路产品水平。但是上述所有微电子生产线均未考虑器件生产。因此本项目集成电路生产线建立,可以拓宽我国微电子产品领域,本项目第二期工程拟升级成英寸加工线,并将建立集成电路研究及发展中心,最终形成我国集成电路生产及研发基地。带动我国高频电路及系统集成芯片设计行业发展深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目多年来我国从事高频电路设计科技人员均以器件为主要对象,原因办公及生活用具购置费等。预备费基本预备费暂列为万美元。建设期利息建设期贷款利率按年期考虑,政策给予贴息,建设期按综合利率进行计息。投资估算结果本项目建设投资估算结果为万美元详见附表。建设投资估算划分表见。表建设投资按费用构成划分表序号项目名称估算投资万美元占投资比例建筑工程设备购置设备安装工器具费深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目序号项目名称估算投资万美元占投资比例其它费用其中预备费建设期利息合计流动资金估算按分项详细估算法依据应收帐款存货现金应付帐款最低周转天数进行估算详见附表。估算结果根据项目生产规模,达产年流动资金为万美元。项目总投资总投资为万美元其中建设投资万美元流动资金万美元资金筹措建设投资筹措本项目建设投资万美元,项目资本金投入万美元,银行贷款万美元。流动资金筹措本项目达产年需流动资金为万美元,其中企业自筹流动资金万美元,申请银行贷款万美元,贷款利率为。深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目第十二章经济分析基本数据生产计划根据生产计划安排,各年生产大纲见下表。表生产计划序号产品名称单位投产期达产期第年第年第年第年第年片片功率片合计片项目计算期项目计算期为年,其中建设期年,投产期年,达产期年。成本计算说明主要原材料费是根据产品消耗量及目前国际市场价进行计算。燃料及动力费根据消耗量和使用地区单价计算。工资及附加人工工资按员工总人数人,经测算全年工资总额为万美元。固定资产折旧费按分类平均年限法计算,其中生产设备按年折旧动力设备按年折旧厂房按年折旧,残值率为。其他资产按年摊销。维修费按固定资产折旧估算。深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目其他制造费用达产年按销售收入估算。销售费用达产年按销售收入估算。研究开发费达产年按销售收入估算。其他管理费用达产年按销售收入估算。财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息。销售价格根据目前国际市场同类产品价格和远期市场因素,预计市场价格逐年承下降趋势确定本项目销售价格。表销售价格表单位美元片序号产品名称投产期达产期第年第年第年第年第年功率达产年平均销售收入为万美元。产品销售税金及附加增值税税率按计算,对实际税负超过部分即征即退。本经济分析按增值税简化计算,城市维护建设税为增值税,教育费附加为增值税。所得税项目根据鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策,开始盈利年度起,第年免征企业所得税,第年减半征收企业所得税。深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目盈余公积金按税后利润提取。财务评价财务盈利能力分析财务内部收益率财务净现值万美元投资回收期年含建设期贷款偿还能力分析本项目建设投资贷款万美元,偿还贷款资金来源为未分配利润折旧摊销,贷款偿还期为年含建设期。不确定性分析盈亏平衡分析当产量达到设计生产能力时,项化大都市,毗邻香深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目港,利用靠近香港交通便利地理优势,容易吸引优秀国际人才,产品可方便地面向海外市场。本项目合作方公司充分提供工艺技术人员培训工艺设备维护以及具有丰富经验集成电路生产管理技术团队支持。目前公司董事长吴之植先生是韩国电子部品研究院研究员,担任深港韩国电子商会会长该会成员多达多家。本项目韩国方面组织了具有国际大公司背景和生产线建设与运营经验技术团队,团队成员分别具有公司公司三星电子现代半导体公司韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研究院等国际大公司或知名院所工作背景和经历,这为本项目实施提供
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