。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高可靠性和低成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展，而且影响着每个家庭现代化。据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装研究和发展，尽快把这产业做大做强。电子封装是伴随着电路元件和器件产生，并最终发展成当今封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装重要作用常年分别为万元和万元。四年销售收入和销售税金估算根据产品销量及销售价格，合计正常年可实现销售收入万元。年销售税金及附加按国家规定计取。产品缴纳增值税城市维护建设税按增值税计取，教育费附加按增值税计取。正常年销售税金及附加为万元。五利润总额及分配正常年项目利润总额为万元，所得税按国家规定税率为，所得税后利润额为万元。六财务盈利能力分析经财务现金流量测算全部投资财务评价指标如下财务评价指标表序号指标名称所得税后指标所得税前指标备注财务内部收益率投资回收期年年含建设期年第二节财务评价小结以上财务分析表明，项目内部收益率投资回收期投资利润率投资利税率四项财务评价指标均优于行业基准值，项目经济效益良好，企业经营安全率高，抗风险能力强，从财务角度评价，项目是可行。第九章项目风险分析本项目风险主要来源于管理者技术市场等方面管理者管理者水平是个企业成功关键，参与本项目主要管理者是具有多年企业管理经验企业家，具有丰富开拓市场经验能力和风险意识。在这些企业家努力下，通过前期推广应用，不仅使产品家喻户晓，更重要是使这些企业家们对经营好本项目建立了坚强信心。二技术风险分析项目研发是与世界先进技术同步，公司通过与北京科技大学紧密合作，吸收国内外先进技术和经验，再通过生产实际验证，可以迅速建立自己整套过程控制技术和管理体系。因此实施本项工程不存在技术风险。三市场风险分析为有效降低该高新技术产品投资风险，项目配套建设是国内目前没有或新兴高科技材料产品，有成熟稳定高速增长市场空间，工艺路线先进，可有效避免高新技术项目投资风险。另外企业通过不断完善消售渠道，以点带面，成功机会很大，可避免风险。为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高可靠性和低成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展，而且影响着每个家庭现代化。据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装研究和发展，尽快把这产业做大做强。电子封装是伴随着电路元件和器件产生，并最终发展成当今封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装重要作用。般来说，第章总论第节概述项目名称亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目二项目承办单位三项目拟建地点县经济开发区四资金申请报告编制单位编制单位工程咨询等级甲级工程咨询证书编号工咨甲发证机关国家发展和改革委员会第二节资金申请报告工作依据与范围工作依据承办单位关于编制本项目资金申请报告委托国家有关法律法规及产业政策有关设计标准规范及规定有关设备询价资料项目建设单位提供有关基础资料有关部门出具证明材料项目业迅速膨胀，台湾香港等地封装企业迅速向大陆转移，年，我国键合引线总用量预计为亿米，价值亿美元。到年，可达亿米，价值亿美元。高密度集成电路封装材料铝硅键合线用量约占引线配电站，专供本项目使用。该站建筑面积。高压电源线进入配电站后，经高压开关柜接到变压器高压侧，由变压器降压到后，用低压配电柜以放射式与树干式相结合方法向各用电点送电。厂区内配电电缆沿地沟敷设，电源进入生产厂房后，经动力配电箱向各用电设备配电。高低压侧均采用单母线接线方式。经估算项目自然功率因数约为，经低压侧电器补偿后，功