设的必要性 第节项目提出的背景 半导体材料现状 世界半导体材料现状 半导体硅材料半导体硅材料自从年代被广泛应用于各类 电子元器件以来，其用量平均大约以每年的速度增长。目前 全世界每年消耗约吨半导体级多晶硅，消耗 吨单晶硅，硅片销售金额约亿美元。可以说在未来年 内，硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的 发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路电 子工业和信息技术的发展。 半导体硅材料分为多晶硅单晶硅硅外延片以及非晶硅浇注 多晶硅淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门 子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备 单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔和直拉 两种。其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率 器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件，比如整流 二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。 经过多年的发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日 本德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的以上，其 中信越瓦克和四家的销售额占世界硅片销售额的 以上，决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场，其中以日本的 硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业的半壁江山。 在集成电路用硅片中，英寸的硅片占主流，约，英 寸的硅片占。当硅片的直径从英寸到英寸时，每片硅片的 芯片数增加倍，成本约降低，因此，国际大公司都在发展 英寸硅片，年产量将达到亿平方英寸，将占总产量的 左右。 砷化镓单晶材料砷化镓是微电子和光电子的基础材料，为直 接带隙，具有电子饱和漂移速度高耐高温抗辐照等特点，在超高 速超高频低功耗低噪声器件和电路，特别在光电子器件和光电 集成方面占有独特的优势。 目前，世界砷化镓单晶的总年产量已超过吨日本年的 砷化镓单晶的生产量为吨。用于大量生产砷化镓晶体的方法是传 统的法液封直拉法和法水平舟生产法。国外开发了兼具以 上种方法优点的法垂直梯度凝固法征。 年平均气温 绝对最高气温 绝对最低气温 累年最热平均温度，平均最高温度， 地面下米处土壤平均温度。 最冷平均温度。 常年主导风向风 春夏季南风西南风 秋冬季东北风 年平均风速米秒 年平均气压 目录 第章总论 第节项目名称及承办单位 第二节可行性研究编制单位 第三节研究工作的依据与范围 第四节简要结论 第五节主要技术经济指标 第二章项目提出的背景及建设的必要性 第节项目提出的背景 第二节项目建设的必要性 第三章市场需求分析与生产规模 第节市场需求分析 第二节生产规模及产品方案 第四章建设条件与厂址 第节原材辅材料供应 第二节厂址概况 第三节厂址方案 第五章工程技术方案 第节项目组成 第二节生产技术方案 第三节总平面布置及运输 第四节土建工程 第五节公用工程及辅助工程 第六章企业组织及劳动定员 第节企业组织 第二节项目工作制度及定员 第三节职工来源与培训 第七章环境保护劳动安全与消防 第节环境保护 第二节劳动安全 第三节消防 第八章节能 第节用能标准和节能规范 第二节能耗状况和能耗指标分析 第三节节能措施和节能效果分析 第九章项目实施进度 第节项目实施进度 第二节项目进度计划 第十章项目招标方案 第十章投资估算及资金筹措 第十二章财务评价 第节评价原则和方法 第二节财务分析 第十三章社会影响分析 第十四章综合评价 附表目录 附表 建设投资估算表附表 流动资金估算表附表 投资计划与资金筹措表附表 总成本费用估算表附表 固定资产折旧费估算表附表 销售收入和税金估算表附表 利润及利润分配表附表 项目投资现金流量表附表 资金来源与运用表附表 资产负债表附表 第章总论 第节项目名称及承办单位 项目名称半导体材料项目 项目建设性质 承办单位山东爱和科技有限公司 法人 联系电话 项目拟建地点