要求比较严格，般在制作过程中不能削边，而且板子比较大，基本每制作这样个料号需要耗时个小时左右。利用软体进行操作的具体流程如下客户资料转档客户通过的形式将原稿资料发送，转原稿组将资料登记并存档，运用对应的命名法附录资料命名含义则将资料区分，然后利用软体将客户数据传入工作站做层别命名附录层别命名法则初步优化网络铜面物件属性定义及量测机构尺寸，最终将资料送给设计人员。前置作业检查这个部分主要的目的是确认原稿组资料的完整性正确性。首先通过客户传送的上面提供附件的档名和文件数核对原稿资料，然后用的量测中心的功能检查导通孔对应在各层的是否中心重叠，重叠即是为各层以对齐，而且可以看到原稿中会有层别命名客户提示档，检查是否有层别命名，最后就是图形去核对中的图形，并且看线路上锡处是否转成锡点或焊盘，这样就算完成了前置作业。钻孔编辑根据设计人员设计的钻孔工程资料表来更改钻孔孔径大小及定义孔的属性，即把成品孔径改成现场使用的钻孔孔径，钻孔孔径具有定的公差补偿值，原因就是钻孔时机台会有误差值，然后孔位就会有定的偏差。孔属性的定义就是为了区分贯穿孔镀通孔与非镀通孔。见图孔编辑好之后就要做我前面讲过的钻孔分析了。这个料号的钻孔般在几千个左右，而且其中会涉及到很多塞孔塞孔就是镀铜后完成线路图象转移后再用油墨塞起来的特殊孔。和槽孔较，所以编辑的时候必须要非常仔细，编辑好以后要检查两遍左右，因为个新料号如果钻孔编错，那么下面的步骤可能会全部白做，因此钻孔编辑是料号制作的最基本步骤。孔编辑完般我们很紧接着将转档人员测量的机构复量下，与客户资料不符的地方重新修正，再将分析建好，以便做完线路编辑后检测短断路。图钻孔编辑示意图线路编辑进行线路编辑，般会对客户传来的加个线路补偿值根据我司现场制程的误差设定的补偿值，以保证线上做出的板子和客户吻合，然后将非导通孔放大数值依设定去削铜面，使之与铜面有定的安全距离防止孔内镀铜与其他线路短路，接着对线路进行削包线，削隔离用削非导通孔的方法样制作等动作，最后步就是进行分析根据分析结果编辑间距不够的地方移线缩等卡间距般与间距资料输出在制作完成后，我们需要输出的资料有彩图成型资料资料治具资料验孔程式资料钻孔程序彩图资料用于给设计下现场的工作指示，它包括了个的外型，孔。成型资料用于给成型组制作成型程式的，最后用于将板子从中捞出个，包括了的外型框及孔位。资料用于给品保处检查内容物是否与下现场的数据致。治具资料是用于设置开防焊的测点用的，用来检测用无漏类似的。验孔程式是给现场检验成品的孔是否与资料致，检验孔数，孔大小的，资料出个的。资料则是用来分析线路是否有短断路的。钻孔程式就是用来给钻孔机台钻孔用的。通过上面的系列步骤，我们就将客户传来的资料编辑好了，使现场基本上能够制作出来了。结论在此次论文中我们可以大致了解关于印制电路板的些基础知识，在公司中的重要地位，软体在制造中所起的作用及具体过程的操作。通过论文我们可以感受到在公司的作用了，以及我们在操作过程中要怎样细心，才能保证我们的品质，才能让我们的公司利益信誉不会受损。这次毕业设计，让我将我三年在校的学习知识和工作上学到的知识相互联系起来，综合运用，既巩固了自己学到的知识又挑战自己，发散思维将知识灵活运用。通过这次锻炼，对自己以后的学习和发展都有很大的帮助。我想这是此次毕业设计让我获得的最大收获吧,致谢首先感谢老师对我的辛勤培育，谆谆教诲。主要感谢我们三系的老师们，他们三年来教授了我很多知识，而且也教授了我很多做人的道理，为我以后的发展指明了道路。我还要感谢我的辅导员马老师和班主任徐老师，他们在三年中在生活上和学习上都给了我很大的帮助。毕业设计辅导老师陈老师更是对我耐心指导，使我的论文得以顺利完成,最后再次感谢所有关心和帮助我的老师们，感谢您让我的大学生活丰富多彩,参考文献金鸿，陈森印制电路技术北京化学工业出版社，匿名特性介绍，第版公司学习资料解孟军制造软件，第版深圳奥宝公司解孟军基础培训教程，卡，线与铜面的间距卡。线路编辑完成后要和客户的原稿资料，即中的资料进行核对，不能有。这个料号的费时就在制作线路这个地方，因为层电路编辑般要在个小时左右。防焊编辑防焊就是指线路需要露铜的部分，最后将用于组装零件或贴片。制作防焊的目的就是为了将线路层的焊盘保护起来，在印刷油墨的过程中不让焊盘被油墨覆盖，从而将焊盘的铜露出。对于防焊的种类在我们公司分为种即上锡铜面上的防焊光学点的防焊基材上的防焊形状不的防焊。其中最重要的是上锡和，所谓上锡，就是线路全部露铜，而就是部分露铜，不是全开。用来理解上锡就是防焊的锡垫大于线路的焊盘，反之。它们的做法分别是上锡按工作片线路放大线路到防焊的距离则是按比原稿孔大小来以孔为基准放大防焊到线路的距离。此料号的防焊相对来说简单点般只是要卡防焊之间的间距，防焊与线路间距就好了。文字编辑文字主要的就是按照指示是移字后套除依原稿卡孔距离还是直接套除。套除的过程中不能将标示正负极性的，第个插装零件的，箭头表示方向，文字隔线的等重要物件套除。因为文字在防焊后制作，所以般要卡防焊到文字的安全距离。另外厂内般会要求在文字层添加些特殊物件如周期，厂内标示。以作现场识别。排版编辑前面几步都是单片编辑，但出货时般都是以连片的形式，所以我们会按照客户给的机构或指示的排版样式去将单片组合起来，在组合这些单片的同时，我们要在板边加些板框厂内机器识别和检测用的，这是用的自动程式做出来的见图，但是自动程式跑出来的可能会叠加再起，所以需要人工检查修改。图排版自动程式示意图路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局内部电子元件的优化布局金属连线和通孔的优化布局电磁保护热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。印制电路板的种类单面板在最基本的上，零件集中在其中面，导线则集中在另面上。因为导线只出现在其中面，所以我们就称这种叫作单面板。这种板子现在普遍运用银作为桥梁来实现两条线路的导通。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制因为只有面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导通孔，导通孔是在上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了倍，而且因为布线可以互相交错可以绕到另面，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进层绝缘层后黏牢压合。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。普遍为或层板。高密度板刚刚提到的导孔，如果应用在双面板上，那么定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中些线路，那么导孔可能会浪费些其它层的线路空间。埋孔和盲孔技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部与表面连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的，所以，从表面是看不出来板子的层数。印制电路板的发展趋势