业。集成电路越发展越显示出电子封装重要作用。般来说，有代整机，便有代电路和代电子封装。发展微电子要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者缺不可。集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻挑战。芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单支撑保护电路，它是集成电路制作关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技术之。目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集成电路性能发挥。我国集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架高密度集成电路封装材料是其中必不可少材料。年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿只，随着微电子行业向小型化高密度化发展，半以上普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。数据来源目前，我国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额，大部分只能依靠进口满足生产需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机生产要求。探究断线原因是由于坯锭凝固组织合金洁净度以及线材成形和热处理工艺缺陷所致。北京科技大学与华宏公司在国家基金资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织细微化，熔体夹杂物氧和氢等杂质去除，大大降低夹杂物和气体含量，从而提高金属材料导电导热性能抗拉强度和塑性。因此，开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高国内企业竞争力，经济效益和社会效益十分显著。年年中国焊线预测年年年年年年年总用量亿米价值百万美元年世界半导体材料市场份额中国东南亚台湾北美韩国日本欧州第二节产业发展作用与影响本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口不利局面，增强国产高密度集成电路封装材料自主创新能力，而且可以顺应材料加工制造业向中国大陆转移大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业发展起着重大作用。第三节产业关联度分析世纪所具有信息化和经济全球化时代特征，使得目前我国电子封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇。同时我国电子封装行业也将面临激烈国际市场竞争，而原材料国产化是迎接挑战基本保证并对推动我国电子封装行业发展起着重大作用。微电子封装材料主要包括基板基板上布线用导体浆料引线框架介质和密封材料键合丝等。引线框架介质和塑封材料在国家七五八五九五攻关任务或计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。电子封装用引线键合材料是电子材料大基础结构材料之，随着电子工业蓬勃发展，引线键合材料发展也必定会日新月异，并将会给电子工业以极大促进。在超大规模集成电路中，引线键合是芯片与外部引线连接主要技术手段，是最通用芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过封装都是使用引线键合。所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝将集成电路芯片上电极引线与集成电路底座外引线连接在起工艺过程。引线键合是集成电路第级组装主流技术，也是多年来电子器件得以迅速发展项关键技术。随着半导体制造技术不断向微细化高速高密度方向发展，键合难度进步增大，键合技术已成为业界关注重点。开发高精度高效率高可靠性高密度集成电路封装材料产品已成为当务之急。引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝铜丝和铝丝，是电子封装业重要结构材料。集成电路引线键合，是造成电路失效众多因素中极为重要个因大学与华宏公司在国家基金资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织细微化，熔体夹杂物氧和氢等杂质去除，大大降低夹杂物和气体含量，从而提高金属材料导电导热性能抗拉强度和塑性。因此，开发高性产投资万元，铺底流动资金万元。资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金万元。申请上级扶持资金万元。财务评价项目建成后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利润总额万元。全部资金税后财务内部