1、“.....采用减成法生产程度，已是此工艺法所能达到极限。 因此，今后基板若想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形形成法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板制造工艺方面，未来生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板比例会进步增加，特别是在手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化......”。

2、“.....需要导通孔孔径孔间距孔上连接盘等尺寸进步减小。 适宜这种发展需求变化导通孔重要类型之，是采用填充导通孔结构。 孔内用铜或导电膏进行填充，各层导通孔彼此之间相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。 这种孔构造减小了导通孔在各个电路层面上所占面积，以及减少在整个多层板上所占三维空间。 在日本......”。

3、“.....目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。 而发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔手机生产厂家不断增加，如日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出全层填充导通孔构造多层板。 另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等厂家是使用全层填充导通孔手机主板......”。

4、“..... 在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如电阻电容连接器等及其他各种各样电子零件。 藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。 因此......”。

5、“.....用以承接联系零件基础。 在电子产品趋于多功能复杂化前提下，集成电路元件接点距离随之缩小，信号传送速度则相对提高，随之而来是接线数量提高点间配线长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。 配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断增加......”。

6、“.....这些都促使多层印刷电路板更加普遍。 对于高速化讯号电性能要求，电路板必须提供具有交流电特性阻抗控制高频传输能力降低不必要辐射等。 采用结构，多层化就成为必要设计。 为减低讯号传送品质问题，会采用低介电质系数低衰减率绝缘材料，为配合电子元件构装小型化及阵列化，电路板也不断提高密度以满足需求......”。

7、“..... 凡直径小于以下孔在业界被称为微孔，利用这种微孔几何结构技术所做出电路可以提高组装空间利用等等效益，同时对于电子产品小型化也有其必要性。 高密度积层印制电路板是电子信息行业基础，在产业链中起到承上启下至关重要作用。 电子基础产品是电子信息产业中十分重要环，也是关系到我国战略目标能否实现重要领域之......”。

8、“..... 关联度分析高密度积层印制电路板是产业中高端产品，广泛应用于移动通讯计算机便携式电子产品航空航天等领域,东北地区目前没有高密度积层印制电路板生产厂家。 随着东北老工业基地振兴，电子信息制造业装备制造业对产品需求，尤其是汽车工业快速发展，对高密度积层印制电路板需求量快速增长。 因此，加速项目实施......”。

9、“.....调整产业结构和产品结构，促进就业均有十分可观经济与社会效益。 由于高密度积层制造技术是采用积层法制作多层板，采用激光打孔方法，逐层叠加绝缘层及线路层......”。