1、“.....可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品国际竞争力。可以节约能源，符合环境保护要求，为年奥运提供新型装饰产品和光源。目前进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品需求量，规划产品开发系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管技术资料......”。

2、“.....规划本项目研究开发总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低原因和寻求改善方法提出该类型产业化封装技术开发途径，探讨芯销售收入达亿元，利税超过万元，实现公司从小型企业跃入中型企业行列。年月，公司获准进入市高新技术研发与产业基地即国家半导体照明工程产业化基地，总投资万元人民币......”。

3、“.....年月完成平方米土地开发，兴建平方米技术开发大楼和生产厂房，为公司扩大规模化生产提供标准化洁净厂房。二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻发光二极管......”。

4、“.....解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上热沉结构创新，提高器件取光效率光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大电流密度下稳定可靠工作。本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品先进水平......”。

5、“.....市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。社会经济意义目前进展情况社会经济意义符合国家重点扶持政策该项目研究开发，符合国家科技部科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中电子信息领域新型片式半导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持高新技术产业化项目。研发低热阻优异光学特性高可靠封装技术是新型走向实用走向市场产业化必经之路......”。

6、“.....只有封装好器件才能成为终端产品。促进电子信息产品更新换代，提升应用产品技术等级该项目开发高合格率高可靠性超小体积片状半导体发光二极管，满足电子信息产品超小型化超薄化自动化生产和节能环保要求，也是电子产品更新换代基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业技术水平。填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板......”。

7、“.....项目开发可以填补国内空白。该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品国际竞争力。可以节约能源，符合环境保护要求......”。

8、“.....目前进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品需求量，规划产品开发系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管国际先进水平。规划本项目研究开发总体方案......”。

9、“.....探讨芯片倒装焊技术基本原理。确定样品试制技术方案和对试验样品进行检测方法。购置检测分析仪器，封装设备选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人......”。