展后市场空间拓宽余地在缩小。年前后，日本技术蓝芯片推向市场也没有当时就发挥出效应，因采用新技术制蓝芯片成品率非常低，导致价格昂贵相当于普通芯片倍左右，而且致性很差，很多专业人士认为这种技术路线走不通。这阶段，国内世纪年代初成立余家合资厂纷纷倒闭至今已是硕果仅存。但也有相当部分台资企业因从业经验更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟蓝芯技术突破继续看好此市场，在年年前后改以在国内独资方式发展这个产业，在其岛内也有上游芯片厂家全力冲刺蓝芯技术，并在此阶段举奠定了其后来全球产业规模第地位。第四个阶段年前后至今。业在余年历练后尽显峥嵘，蓝芯产业化技术突破带来了业发展真正意义上春天，以全色化为基础配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出，市场应用进入高速增长。这个阶段还有件值得提对全球产业发展将产生潜在但却影响深远事情是对日亚化学关键技术知识产权突破。日本日亚化学是全球业界握有蓝光专利权重量级业者，最早运用基于蓝光芯片荧光粉激发混合白光工艺研发出不同波长高亮度，在其取得蓝色生产及电极构造等众多基本专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场，使得蓝光价格高昂。但各国已具备生产能力业者对此相当不以为然，即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及其他国家业者抢得先机，从而对日本产业造成严重伤害。本世纪初，日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光侵权诉讼最后以调解和交叉授权方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策失败，这样其实对代表半导体照明未来全球白光产品产业化市场化是起到了积极促进作用。各国发展各有专长，而封装技术是应用关键根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造中游封装和下游应用三大部分。在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域掌握从前到后专利技术，但在产业上基本只做高端产品，总体市场份额并不大。产业规模上台湾领先，目前外延和芯片产量约占全球以上。国内刚起步，虽然有几家公司在材料外延和芯片制造产业化方面取得了些进展，能小批量提供外延片和芯片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本技术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规模，大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有定规模台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才本地化，所以国内产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业过于分散没有形成产业技术人才集聚优势。在下游应用业因国内持续升温城市建设市场拉动，国内应用市场目前是全球最大规模市场，而且绝大部分是本土企业自有市场，但最大问题是市场较混乱恶性封装和产品低端应用上，外延材料和芯片技术基础较差，这反过来也对封装和应用技术发展形成制约。该领域当前急需解决关键技术问题三基色技术和大功率白光技术是当前半导体光器件与照明应用研究热点，也是最主要难点所在。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台三色有效选择与匹配以构成高显色指数白光，及对混色光光色动态调校技术研究很重要。因为三色组合作为在技术上最单纯白光实现方法却迟迟无法商业化，最主要原因就在于三色半导体材质彼此差异极大，具体表现为驱动电压相差大三色发光波长半幅值狭窄及个别单色劣化将导致发光色不纯或不均匀。其次，良好散热设计是封装技术重要课题。因为大功率都必须在极小封装中处理极高热量，若散热不理想，除了各种封装材料会因为彼此间膨胀系数不同而有产品可靠度问题外，芯片发光效能也会随着温度上升而明显下降，并造成寿命缩短，同时更高温度负载还会带来色移问题。面向半导体照明应用光形设计也是产业化技术中个重点，因为有与常规灯源完全不同发光特性，除了本身芯片尺寸极小外，各种不同封装类型也会造成完全不同发光光形，因此相对于照明应用设计将不能再简单地在光源上套上聚光透镜或是反射镜，而是必须经过更针对性光学设计。目前，获取白光途径大约有三种，即光转换型多量子阱型和多色组合型。为了用光转换型得到白光，日本日亚化学公司以波长蓝光芯片涂上层荧光粉，利用蓝光照射此荧光物质以产生与蓝光互补波长黄色光，再利用透镜原理将互补黄光和蓝光混合以得到所需白光。其次是日本住友电工开发以为材料白光，不过发光效率稍差。再是丰田合成公司与东芝共同开发白光，他们采用紫外光与荧光体组合方式得到白光。多量子阱型是在芯片发光层生长过程中掺杂不同杂质以控制结构不同量子阱，通过不同量子阱发出多种光子复合直接发出白光。我国台湾有企业在结二极管中照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台生长量子阱结构，在特定参数范围内使量子阱结构发射出不同能量光子，调变出白光。该方法优点是可以提高发光效率降低成本降低封装及控制电路难度，但工艺控制过程技术难度相对较大。虽然说利用蓝光芯片配合黄光荧光粉白光封装技术是目前较成熟技术，但是利用这样方法封装出来白光有几个严重问题迟迟无法解决首先是均匀度问题，因为激发黄光荧光粉蓝光芯片实际上参与白光配色，因此蓝光芯片发光波长偏移强度变化及荧光粉涂布厚度改变都会影响白光均匀度。而每颗白光颜色更不尽相同。另方面，发展此技术日亚公司拥有大部分相关于蓝光芯片工艺技术与黄光荧光粉相关白光专利，而日亚公司对于专利是采取寡占市场态度，因此对于利用蓝光芯片配合黄光荧光粉生产白光厂商都存在定风险。而利用蓝光芯片配上黄光荧光粉白光技术，更有白光色温偏高演色性偏低等问题。因此开发个效果更好且没有专利问题技术是研究重大课题。配上三色荧光粉提供了另个研究方向。其方法主要是利用实际上不参与配出白光激发红绿蓝三色荧光粉，明工程技术研究中心依托于光电有限公司，共建合作单位是中国电子科技集团第研究所试验中心国家半导体器件质量监督检验中心，并将与省内外有关高校和科研机构展开长期工程化协作与技术交流。光电有限公司从年开始引进国际先进水平台湾封装产业化技术，主要从事各种波长半导体发光器件和光传感元件绿色照明光源信息显示部件半导体照明等产品开发生产，至今已积累了十五年专业经验。特别在年完成改制后，公司集聚力量致力于对自有市场开发和新技术跟进，充分发挥出自身在封装领域管理良好工艺成熟基础人才队伍较为扎实优势，企业进入良性发展快车道，经营业绩连年实现翻番式增长，迅速成长为国内同行业龙头企业。公司目前注册资本万元，到年末，公司总投资规模年营销规模均已突破亿元，而光电品牌产品销售则已突破亿元。沿袭公司创立时以外资企业管理为基础建立严谨管理体制，及核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台历经年之久市场风雨考验和磨练，公司管理和技术团队积累了丰富专业经验，核心团队掌握了封装领域国际先进水平研发和产业转化技术。通过近年来在新品技改方面高强度投入，公司在封装器件序列化生产能力方面代表国内最高水平，是目前国内规模最大综合效益最好封装器件专业制造企业，装备和产品均达到国际先进水平，产品销往日本美国德国法国意大利西班牙韩国等世界各地，是施耐德电气通用汽车沃尔玛欧司朗等全球强企业优秀合作伙伴。年国内市场占有率约，居全国余家同行业企业之首。公司还于年被认定为国家级重点高新技术企业，光电品牌产品获评为省名牌产品。自年完成改制以来，企业在焕发新生取得高速发展同时，方面致力于以封装为主业做大做强做全以提升企业自身核心竞争力，另方面高度关注并积极投身于半导体照明产业发展，凭借在该领域较为突出综合实力，承担了半导体光器件与照明应用领域系列国家级和省级重点项目。本工程技术研究中心将联合中国电子科技集团第研究所试验中心该中心同时为我国国家半导体器件质量监督检验中心为共建合作单位，该中心是国家首批规划个国家级中心之，主要承担国家重点发展微电子光电子技术研究和新产品开发。现主要从事半导体器件集成电路光电器件和相关部件组件小整机研究开发及生产，在光电子微电子量子器件宽禁带半导体等前沿领域不断有新突破。我公司自年以来就与该中心及以该中心为平台与第研究所数位资深专家开展了全方位合作，该中心也作为最重要技术支撑单位参与了我公司系列国家级省级重点科技项目实施。项目建设地址在位于市丁卯开发区纬路光电新厂区内照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台研发中心大楼。我公司新厂区总占地亩，建筑面积平方米，已于年末正式启用。其中研发中心大楼为三层楼结构，建筑面积约平方米。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台二项目组建必要性该技术领域发展现状和国内外研究进展情况中美日欧盟等国纷纷启动半导体照明计划作为半导体光器件发展最重要终极目标之半导体照明光核心过三色荧光粉发出三色光配成白光。这样方法因为不实际参与白光配色，因此波长与强度波动对于配出白光而言不会特别敏感。并可通过各色荧光粉选择及配比，调制出可接受色温及演色性通过初步审查进入实审程序白光发光二极管制造方法。项目负责人李云，中国电子科技集团第研究所高级工程师，年毕业于西安交通大学后在电子部所从事化合物半导体器件照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台和工艺研究，曾在美国学习化合物半导体器件制造工艺，年开始从事蓝光工艺研究。年任河北立德副总经理，是国家课题高亮度橙黄光芯片规模化生产技术研究和超高亮度发光二极管产业化基地主要完之。对超高亮发光二极管芯片生产工艺进行改进，大幅提高生产效率和成品率，满足了产业化需求。项目负责人陈以刚，所高级工程师，男，年毕业于华