量平均大约以每年速度增长。目前全世界每年消耗约吨半导体级多晶硅，消耗吨单晶硅，硅片销售金额约亿美元。可以说在未来年内，硅材料仍将是工业最基础和最重要功能材料。电子工业发展历史表明，没有半导体硅材料发展，就不可能有集成电路电子工业和信息技术发展。半导体硅材料分为多晶硅单晶硅硅外延片以及非晶硅浇注多晶硅淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅工艺可分为区熔和直拉两种。其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件，比如整流二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。经过多年发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日本德国和美国六大硅片公司销量占硅片总销量以上，其山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告中信越瓦克和四家销售额占世界硅片销售额以上，决定着国际硅材料价格和高端技术产品市场，其中以日本硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业半壁江山。在集成电路用硅片中，英寸硅片占主流，约，英寸硅片占。当硅片直径从英寸到英寸时，每片硅片芯片数增加倍，成本约降低，因此，国际大公司都在发展英寸硅片，年产量将达到亿平方英寸，将占总产量左右。砷化镓单晶材料砷化镓是微电子和光电子基础材料，为直接带隙，具有电子饱和漂移速度高耐高温抗辐照等特点，在超高速超高频低功耗低噪声器件和电路，特别在光电子器件和光电集成方面占有独特优势。目前，世界砷化镓单晶总年产量已超过吨日本年砷化镓单晶生产量为吨。用于大量生产砷化镓晶体方法是传统法液封直拉法和法水平舟生产法。国外开发了兼具以上种方法优点法垂直梯度凝固法法垂直布里支曼法和法蒸气压控制直拉法，成功制备出英寸大直径单晶。其中以低位错密度方法生长英寸导电砷化镓衬底材料为主。移动电话用电子器件和光电公司。九十年代初，美国国防部和能源部都把集成电路列为重点项目，要求到年在武器系统中要广泛使用器件和集成电路，从此开始了有关材料和器件系统研究，并取得了令人鼓舞进展。即目前为止，直径具有良好性能半绝缘和掺杂材料已经商品化。美国政府与西屋西子公司合作，投资万美元开了英寸纯度均匀低缺陷单晶和外延材料。另外，制造器件工艺如离子注入氧化欧山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告姆接触和肖特基接触以及反应离子刻蚀等工艺取得了重大进展，所以促成了器件和集成电路快速发展。由于器件优势和实际需求，它已经显示出良好应用前景。航空航天冶炼以及深井勘探等许多领域中电子系统需要工作在高温环境中，这要求器件和电路能够适应这种需要，而各类器件都显示良好温度性能。具有较大禁带宽度，使得基于这种材料制成器件和电路可以满足在到条件下工作需要，目前有些研究水平已经达到工作温度，并正在研究更高工作温度器件和集成电路。二我国半导体材料现状中国半导体材料行业经过四十多年发展已取得相当大进展，先后研制和生产了英寸英寸英寸英寸和英寸硅片。随着半导体分立元件和硅光电池用低档和廉价硅材料需求增加，中国单晶硅产量逐年增加。据统计，年我国半导体硅材料销售额达亿元，年均增长。单晶硅产量为，抛光片产量万平方英寸，主要规格为英寸，英寸正片已供应集成电路企业，英寸主要用作陪片。单晶硅出口比重大，出口额为万美元，占总销售额，较年增长了。目前，国外英寸生产线正向我国战略性移动，我国新建和在建英寸生产线有近条之多，对大直径高质量硅晶片需求十分强劲，而国内供给明显不足，基本依赖进口，中国硅晶片技术差距和结构不合理可见斑。在现有形势和优势面前发展我国硅单晶和技术面临着巨大机遇和挑战。山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告年国内从事硅单晶材料研究生产企业约有家，从业人员约人，主要研究和生产单位有北京有研硅股杭州海纳半导体材料公司宁波立立电子公司洛阳单晶硅厂万向硅峰电子材料公司上海晶华电子材料公司峨眉半导体材料厂河北宁晋半导体材料公司等。其中，有研硅股在大直径硅单晶研制方面直居国内领先地位，先后研制出我国第根英寸英寸和英寸硅产产品属于高新技术产品，处于领先水平，可大大提山东爱和科技有限公表流动资金估算表附表投资计划与资金筹措表附表总成本费用估算表附表固定资产折旧费估算表附表销售收入和税金估算表附表利润及利润分配表附表项目投资现金流量表附表资金来源与运用表附表资产负债表附表山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告第章总论第节项目名称及承办单位项目名称半导体材料项目项目建设性质承办单位山东爱和科技有限公司法人联系电话项目拟建地点山东省禹城市高新技术开发区第二节可行性研究编制单位单位名称德州天洁环境影响评价有限公司工程咨询资格证书编号工咨丙资格等级丙级发证机关国家发展和改革委员会第三节研究工作依据与范围研究工作依据双方签订关于编制项目申请报告委托书合同书二国家发展和改革委员会年第号令发布实行产业结构调整指导目录年本三信息产业科技发展十五规划和年中长期规划纲要等文件山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告四节能中长期专项规划五建设项目经济评价方法与参数第三版六投资项目可行性研究指南投资项目经济咨询评估指南七项目承担单位提供基础数据八国家有关法律法规及产业政策九现行有关技术规范规定及标准二研究工作范围本可行性研究主要包括对项目提出背景必要性市场前景建设规模建设条件与场地状况分析二对项目总图运输生产工艺土建公用设施等技术方案研究三对项目所采取消防环境保护劳动安全卫生及节能措施评价四对项目实施进度及劳动定员确定五对项目作出投资费用估算及财务综合评价。第四节简要结论半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间固体材料。半导体于室温时电导率约在〄之间，纯净半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体产业发展中，山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告般将硅锗称为第代半导体材料将砷化镓磷化锢磷化镓砷化锢砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料而将宽禁带氮化镓碳化硅硒化锌和金刚石等称为第三代半导体材料。上述材料是目前主要应用半导体材料，三代半导体材料代表品种分别为硅砷化镓和氮化镓。半导体材料是制作晶半导体材料项目可行性研究报告高项目承办单位在国内乃至国外知名度，进而提升禹城市知名度。四有利于节约能源，减少污染排放该高新技术产品，广泛用于计算机消费电子和通等行业，节约能源，减少大气污染，改善生态环境，具有较高社会效益。项目建设属于山东省电子信息产业十五发展重点项目，项目建设有利于促进山东省电子信息产业快速发展，对于山东省建设制造业强省具有重大意义，符合山东省有关发展规划要求。二社会适应性分析项目建设符合国家产业政策和山东省电子信息产业十五发展规划要求，对我国在半导体材料制造方面技术水平提高具有重大意义，可使我国技术水平得到提升，缩小与外国差距，尽量做到产品国产化，减少产品进口依赖和技术依赖。项目建设生产需要大量生产人员，在提高所在地区居民收入生活水平消费水平消费结构，增加就业机会，吸纳就业人员，提高就业率，在定程度上对改进基础设施增加社会服务容量和加快城市化进程等方面起了积极作用。项目建设能为当地社会环境人文条件所接纳。三社会风险及对策分析风险因素及识别投资项目风险来源于法律法规及政策变化，市场供需变化资源开发与利用技术可靠性工程方案融资方案组织管理环境与社会外部配套条件等个方面或几个方面共同影响。项目风险贯穿于项目建设生产和运营全过程。参考本类项目山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告实施和运营状况，其风险主要有以下几种市场风险市场风险是项目遇到重要风险之。它损失主要表现在项目产品销路不畅，原材料供应不足，以至产量和销售收入达不到预期目标。本项目市场风险主要来源于三个方面是市场供需实际情况与预测值发生偏离二是项目产品市场竞争力发生重大变化三是项目产品和主要原材料实际价格与预测价格发生较大偏离。技术风险项目采用技术先进性可靠性适用性和可行性与预测方案发生重大变化，导致生产能力利用率降低，生产成本增加，产品质量达不到预期要求。工程风险工程地质条件水文地质条件与预测发生重大变化，导致工程量增加投资增加工期拖长等。资金风险项目资金来源可靠性充足性和及时性不能保证，导致项目工期拖延甚至被迫终止由于工程量预计不足或设备材料价格上升导致投资增加。组织管理风险由于项目组织结构不当管理机制不完善等因素，导致项目不能按期建成未能制定有效企业竞争策略，而导致企业体管集成电路电力电子器件光电子器件重要基础材料，支撑着通信计算机信息家电与网络技术等电子信息产业发展。中国半导体材料市场自年以来已连续年维持增长，且年全球规模已达亿美元，较年增长约，其中晶圆制程材料增长，达到亿美元，封装材料则增长，达到亿美元。而年全球整个半导体市场仅增长，达到亿美元。中国半导体材料市场发展迅速，预计年，半导体材料销售额将达到亿美元。与晶圆制造材料类似，封装材料预计在年和年将分别增长和，年将达亿美元。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有发展机遇。基于以上现状，山东爱和科技有限公司拟利用现有生产及技术优势开发生产半导体材料，以满足市场需求。该项目拟在禹城市高新技术开发区，新建生产车间仓库以及水电气等公用基础设施厂房平方米，新上各种生产和检测设备台套，形成年产导电涂层材料树脂材料防静电树脂材料等半导体材料万吨。山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告通过初步分析