面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分，最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法成本低，目前用于大批量生产可加工制作节距大于板。激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作要求。激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于线路板。高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距手机主板普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新转变。近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距手机主板导电层厚度上有了新突破。导电层更薄化实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。在对导通孔进行铜电镀加工同时，形成薄导电层。大日本印刷公司制作手机用主板采用这种工艺，使导电层厚度达到。不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行全面电镀而形成比般铜箔更薄导电层。在日本手机制造厂家中，采用减成法有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了。但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产程度，已是此工艺法所能达到极限。因此，今后基板若想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形形成法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板制造工艺方面，未来生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板比例会进步增加，特别是在手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。填充导通孔工艺法更加多样化为缩小手机中面积并达到高密度布线，需要导通孔孔径孔间距孔上连接盘等尺寸进步减小。适宜这种发展需求变化导通孔重要类型之，是采用填充导通孔结构。孔内用铜或导电膏进行填充，各层导通孔彼此之间相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。这种孔构造减小了导通孔在各个电路层面上所占面积，以及减少在整个多层板上所占三维空间。在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出这种全层填充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。而发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔手机生产厂家不断增加，如日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出全层填充导通孔构造多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等厂家是使用全层填充导通孔手机主板。表列出了项目产品国内外比较情大大提高了布线密度，可节约以上空间在大幅度提高电路板密度同时仍能保持良好电气性能。从而成为有效推动电子产品小型化轻量化乃至功能化发展关键制造工艺技术，是当前印制电路板产业最先进制造技术和主要发展方向之。未来随着手机数码相机电子游戏机等电子产品技术升级换代和迅猛发展，高密度积层印制电路板技术将进步向封装技术发展，并得到大范围推广应用。预计未来几年，高密度积层印制电路板按面积计算年均增长速度将保持在以上，远远高于产业平均增长速度，具有广阔发展前景。项目产品市场需求当前移动电话用板为高密度积层印制电路板多层板，是更加薄型化尖端制造技术集中体现，据公司统计，在年移动电话用多层板生产量占整个高密度积层印制电路板生产量，是目前印制电路板最大市场。下面表二说明不同类型电子产品所需求高密度积层印制电路板量及所占比例表二不同类型电子产品所需求高密度积层印制电路板量及所占比例年年年复合增长生产面积所占比例生产面积所占比例年移动电话数码摄像机数字通信产品品电子产品封装载板其他总计目标市场高密度积层印制电路板目标市场是移动通信产品和载板。年月日我国已开始发展了牌照，全球手机增长将超过。载板业界咨询机构预测我国年对高密度积层印制电路板需求增长率达到，高密度积层印制电路板代表着发展方向。高密度积层印制电路板板为国产手机生产厂家配套，加速我国手机产业化进程高密度积层印制电路板为国内封装厂提供配套，提高我国封装公司竞争力，提高我国技术水平。高密度积层印制电路板技术对产业技术拉动还体现在受稳定性驱动主板市场和受成本驱动封装用载板市场，如球栅阵列，芯片封装，覆晶技术多芯片模组等。表三列出了市场对需求预测表三企业目标市场生产能力市场生产面积万平方米年年年年年移动电话数码摄像机数码通信产品电子产品其他项目建设内容项目主要建设内容建设厂房平方米，建设条高密度积层印制电路板生产线和条产品检测线。购置激光钻孔机真空层压机等高密度积层印制电路板生产设备和孔径测量仪铜箔剥离强度测量仪等检测设备。建设规模年产高密度积层印制电路板万平方米。所选设备主要技术指标型真空层压机平台尺寸工作层数层电加热层油加热加热方式电热式热煤油加压蒸汽锅炉可选其它系统多机多抽式控制方式计算机多段温度多段压力自动程度监控激光多功能微细线及钻孔加工设备主要解决是高密度细线和微孔加工难题。特别是随着多芯片组装技术和倒装芯片技术应用，激光微细加工精度得到很好体现。最小线宽线间距和最小孔径均可达到，钻通孔与盲孔控制是通过调节能量实现，向深度可精确控制。项目技术可行性主要技术内容技术内容及产品内容制作高密度积层印制电路板，是利用感光性绝缘材料作为感光介质，先在完工双面核心板上涂布层，并针对特定孔位处加层印制电路板，开拓印刷线路板行业新领域，填补印刷线路板行业空白。公司注册地址为高新区永宁街号，占地面积万平方米，建筑面积平方米。企业为有限公司，主管单位为高新区管委会。项目单位财务状况近三年来销售收入利润税金固定资产情况年末公司总资产万元，总负债万元，固定资产总额万元，总收入万元，产品销售收入万元，上缴利税万元。年产值万元，利税万元。年产值万元，实现利税万元。现企业固定资产原值万元企业固定资产净值万元。项目基本情况核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,项目建设背景高密度积层印制板是目前增长最快印制板品种之，它是高科技电子产品基础部件。由于电子产品不断小型化功能强大化，因此要求板从原来单双面板不断地向高密度积层化方向发展，它可以极大地减少装置重量和体积。国内外现状和技术发展趋势高密度互联印制板除了在移动电话领域中应用外，还大量应用于照相等娱乐产品，高级电脑，高终端工作站等高性能产品，以及军事航天等恶劣环境中产品。目前我国高密度积层印制电路板研发与生产状况落后于发达国家，随着电子产品向高频数字便携化方向发展，移动电话主板生产已开始规模化，国内板技术发展据预测到年，年增长率将会超过。板将成为印刷电路板发展与进步主流。国内所用积层材料主要依靠进口，而我国生产加工工艺主要处于研究发展中。目前我省尚无生产高密度积层印制电路板企业，我公司通过派技术人员出国学习，并在将国外先进技术进行消化吸收基础上再创新。国外现状在国外高密度积层印制电路板经过十几年快速发展，在技术上仍然充满着蓬勃发展活力。它最大应用市场是手机市场，直保持着快速增长势头，尤其是日本公司ク口八电子工业公司走在移动电话用高密度积层板技术前沿，台湾韩国次之。如日本公司ク口パ电子工业公司已开发出间距所对应封装基板。上述两个厂家封装基板均为，端点之间布设了两条导线。目前日本各个手机主板生产厂普遍达到厚导电层有厂家如大日本印刷松下电器ク口八电子工业等已能够将导电层，制造得小于。目前，在手机主板电路形成工艺法上，日本还是以减成法为主流。板导电层，制作完成后最薄制作工艺极限为左右，这样导电层厚度，对于制作微细线路如小于形成了障碍。据市场研究公司公布数据，年全球手机销售量为亿部，比年亿部增长，年销售量可达到亿部。在方面，未来平均年增长率将超过。此外在轻薄短小及多功能化趋势下，手机对高阶板需求加剧，预计，年年全球印制线路板平均增长率为。国内现状目前国内能设计并批量生产高密度积层印制电路板企业为数很少，目前，我国从事高端产品研发生产企业大部分集中在华南和华东地区，而东北地区没有，由于国外劳动力成本高，导致产品成本高。同时由于我公司在消化国外同类产品技术后进行创新，技术水平高于国外同类产品，成本仅是国外同类显像。使露出碗底所预留铜垫，即形成裸盲孔再以电镀铜进行全面加成，经选择性蚀刻后，便可以得到外层线路与盲导孔以双面核心铜箔表面加工激光孔处理去污蚀刻和电镀必须在下面给出实验和形成条件下进行，并观察加工形状和电镀性能结果。试验条件材料芯板不含卤，铜箔厚度微米不含卤，铜箔厚度微米树脂厚度微米激光通孔加工通孔直径脉冲能量去污电镀见表九和表八表九标准条件表十实验条件试验结果结果列在表十和表十二中，可以看出，如果内板铜箔表面加工是通过微蚀刻进行加工，则电镀加工形状基本上不受去污和电镀条件影响，而且在发黑处理情况下，去污条件对通孔底部电镀厚度是有影响。电镀条件对电镀表面光洁度基本上没有影响。很明显，激光孔可加工性极好。表十剖面图通孔直径表十二剖面图通孔直径试验产品可靠性在我们使用了不含卤和不含卤试验板上，进步证实了不含卤积层多层印制电路板可靠性。试验板规格总厚度层，前面和后面各层芯板组合层厚度通孔直径电镀厚度试验产品可靠性层多层印制板通孔激光孔可靠性和迁移阻力通过实验可以看出，不含卤积层多层印制板可靠性与常规多层印制板可靠性不相上下，甚至高于常规多层印制电路板可靠性。表十三无铅回流焊接关键技术成熟性分析项目关键技术主要有激光精细加工，高密度积层印制电路板孔金属化新工艺以及高密度积层印制电路板材料选取与加工，目前项目关键技术均已经成熟。用于高密度积层印制电路板精细加工激光控制器已研制成功，并已经进行了大量高密度积层印制电路板精细加工实验，在快速定位控制中，对步进电机进行加减速控制，最高速度可达到，在光栅尺闭环系统中，定位精度可以达到在进行各种轨道控制中，在速度低