1、“.....为了设计质量好造价低的应遵循定原则。布局首先，要考虑尺寸大小。尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定尺寸后再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量超过的元器件应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件......”。

2、“.....若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持致的方向。以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀整齐紧凑地排列在上尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观而且装焊容易易于批量生产。④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘般不小于。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为或。电路板面尺寸大于时应考虑电路板所受的机械强度。布线的原则输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合......”。

3、“.....当铜箔厚度为宽度为时通过的电流，温度不会高于，因此导线宽度为可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至。印制导线拐弯处般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径般不小于，其中为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取。板的制作过程在设计好板以后就开始电路板的制作，其过程包括转印蚀刻钻孔和焊接，下面分别叙述制作过程......”。

4、“.....我们就要将其制作成电路板。我们用热转印纸将图打印好后，就用热转印机转印到敷铜板上。在转印的过程中要注意，定要使热转印机达到预定的温度后才能转印，否则将会出现转印不起来的现象，我们般取转印机温度为摄氏度。转印好后，要等铜板上温度降低以后才能撕掉转印纸，否则将会使打印在上面的线条并撕掉，在这里我们要注意，铜板上温度不要将得太低，否则同样会将线条撕掉。蚀刻转印好的线路板必须经过检查修板，直至确认无误后便可以进行腐蚀了。蚀刻，有人亦叫烂板。这是指通化学物质，把经过印刷的敷铜板的非保护部分的铜箔腐蚀掉。蚀刻可以通过份固体三氯化铁兑两份水配置而成进行，在这里我么用盐酸和双氧水配置进行腐蚀，步骤如下首先配置腐蚀液，可以用盐酸和双氧水配置而成。可以用塑料盆或陶瓷盆盛腐蚀液，把要腐蚀的线路板浸没在溶液之中，来回晃动线路板以加快腐蚀速度。腐蚀操作时要特别注意掌握蚀刻时间。时间太长......”。

5、“.....造成废品。这点在蚀刻的线条较细时尤为重要。但是，如果蚀刻时间太短，则有些应该烂掉的铜箔还没有完全蚀刻掉也会影响线路板的质量，增加修板的工作量。般来说，新配置的腐蚀液的蚀刻时间约分钟左右。较陈旧的溶液须延长，但若腐蚀时间超过小时，则必需更换新液。第二，清水冲洗。彻底把三氯化铁溶液去掉，否则会使线路边沿发黄，影响质量。钻孔蚀刻好的线路板，仅仅是块半成品，必须经过钻孔和刷助焊剂等工序。线路板上的孔眼决定了焊接元件的位置，直接关系到安装元件的质量，因此要求按实际元件引脚的大小或图纸所标示尺寸钻孔。孔眼必须钻得正，不能有偏歪的现象，否则将为安装元件带来困难。特别是在钻多脚元件及引脚较大的元件时更应注意。钻好孔以后我们需要用细纱布将板面打磨光滑，这样可以去掉焊盘的毛刺和现表留下的墨痕，我们可以利用细纱布边冲水边打磨。在打磨过程中不可以太用力......”。

6、“.....也不可以太轻，如果太轻会打磨不干净。焊接钻好孔的线路板就可以安装元件了，在这里我们采用的电烙铁进行接触焊接。接触焊接是在加热的烙铁嘴或环直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工具和焊接嘴，有多种的设计结构。对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的离散环，主要用于元件拆除。环的设计主要用于多脚元件，如集成电路可是，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。四边元件，如塑料引脚芯片载体，产生个问题，因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传导，这意味着些焊点不熔化。特别是在型引脚元件上，所有引脚可能不在同个参考平面上，这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚......”。

7、“.....因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从拉出来。焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要上锡。可能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时。我们在焊接时左手拿焊丝，右手拿烙铁，然后先用烙铁头的顶端先靠住被旱件，并保持烙铁头的斜面与元件脚的夹角成到度，使元件加热到秒钟，再送入焊丝。由于再烙铁头的温度下，焊丝沿着被旱件周围扩散，使焊锡再源盘周围扩散，即将圆满时，焊丝可拿开，这时用烙铁的顶端靠紧元件脚轻轻上提完机原理及接口技术,北京航空航天大学出版社,毛志毅，苏东明，非接触式红外遥感体温计的设计和实现，医疗卫生装备，深圳市中源单片机发展有限公司中文手册朱延钊，的应用，国外电子元器件，郭培源，光电子技术基础教程，北京航空航天大学出版社，张建奇，红外物理，西安电子科技大学出版社，王卫平，电子工艺基础，电子工业出版社，致谢我的毕业设计是在周继明老师的悉心指导下完成的......”。

8、“.....治学严谨，在工作中兢兢业业，辅导学生时循循善诱极其认真耐心，让我深刻地体会到真正的为人师表的风范。在毕业设计中我不仅锻炼了自己的动手能力，更重要的是学习了应该怎样做事做人。我所取得的进步和周老师的谆谆教导和悉心指导是分不开的，在这里我真诚地感谢周老师,毕业设计中我还得到了其他老师和同学们的热情帮助，在这里并表示感谢,同时也真诚感谢我所参阅的资料的各位作者，他们的资料也为我能顺利完成此次毕业设计提供了个平台。在我完成这次毕业设计的过程中，当看到自己将专业知识用于解决实际的问题时，那份成就感和喜悦感是难以形容的。但是，在实际的编程以及调试程序过程中，我发现自己所应该学的太多太多。光靠自己在书本上所学过的这点知识是远远不够的，真正地认识到了工作就是学习的道理。回首毕业设计这段日子，虽然过的很紧张，但我却感到很充实。由于我以前没有认真学习过电路设计......”。

9、“.....通过对本系统的设计，我学习到了硬件开发和软件开发的基本流程并有了定的驾御此开发过程的能力。编程的过程中，虽然不乏辛苦，但更多的是程序调试成功后的喜悦。总之，这次毕业设计对我来说是次比较全面的富有创造性和探索性的锻炼，完成了我选题时的心愿。同时，周老师无私的敬业精神以及同学们的热情帮助也令我深有感触，对于我今后的学习工作和生活都将是受益无穷的,再次对周老师表达我的深深的谢意,附录元器件清单序号元件名称元件符号型号或参数数量备注电阻电阻电阻电容,电容电容电容，电容二极管三极管单片机转换器传感器数码管共阳蜂鸣器晶振整流二极管稳压块。在焊接时我们要求旱点要有可靠的电器连接足够的机械强度光洁整齐的外观。旱点的形状近似圆锥而表面微凹漫坡状。元器件的检测与元器件的项目表在安装元件前要先认识和检测元件，些常见元件的认识与检测如下色环电阻我们在此使用的是五个色环标志的电阻......”。