1、“.....年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿只，随着微电子行业向小型化高密度化的发展，半以上的普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。数据来源目前，我国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额的，大部分只能依靠进口满足生产的需要......”。

2、“.....但无重大突破。主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求。探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织合金的洁净度以及线材成形和热处理工艺的缺陷所致。北京科技大学与华宏公司在国家基金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化......”。

3、“.....大大降低夹杂物和气体的含量，从而提高金属材料的导电导热性能抗拉强度和塑性。因此，开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著......”。

4、“.....生产微电子产业集成电路封装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面，增强国产高密度集成电路封装材料的自主创新能力，而且可以顺应材料加工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业的发展起着重大作用。第三节产业关联度分析世纪所具有的信息化和经济全球化的时代特征......”。

5、“.....专供本项目使用。该站建筑面积。高压电源线进入配电站后，经高压开关柜接到变压器高压侧，由变压器降压到后，用低压配电柜以放射式与树干式相结合的方法向各用电点送电。厂区内配电电缆沿地沟敷设，电源进入生产厂房后，经动力配电箱向各用电设备配电。高低压侧均采用单母线的接线方式。经估算项目自然功率因数约为......”。

6、“.....功率因数约为。照明电源由配电室引出专线以树干向建筑物配电，各建筑物的室内照明由设在该建筑物内的或附近建筑物内的照明配电箱控制，照明配电电压采用三相四线制，灯头电压采用，局部照明和检修用灯的灯头电压采用安全电压。防雷措施本项前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性越来越突出......”。

7、“.....逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是......”。

8、“.....为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来......”。

9、“.....即提供信号的输入和输出通路接通半导体芯片的电流通路为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性能和光学性能......”。