当前我国具有较大的发展空间。 产业升级路径为突破国内产业在专利技术和关键设备方面的瓶颈，实现产业链的整合和产业升级，我国应特别关注技术升级，创新科研成果转化机制，鼓励新技术路线研发及产业转化，促进上下游企主要来源于科研技术需求。 新百亿基地将联合四川省经信委省科技厅上海市教委科技发展中心中国国际工业博览会组委会中科院光电所南昌大学上海大学电子科技大学等政府机构科研成果转化平台和科研机构，构建广泛的合作平面业链建设存在严重的生产设备和专利技术瓶颈。 目前中国有机金属化学气相沉积设备已达台，算上在建的个项目，总台数达台，这些设备几乎全部由美国德国和日本进口，每台设备的价格在万元人民币。 我国虽然有中国电子科技集团公司所和南昌大学自主知识产权的设备，但单炉最大产能为片，与国外片以上的产能相比差距甚大。 图产业链示意另外，在产业链相关专利技术方面，我国存在定的瓶颈，根据中国科学技术发展战略研究院的研究，主要是以下个方面材料外延与装备芯片制备封装材料工艺技术与装备是目前专利争夺的重点，而系统集成技术及应用专利较少。 系统及功率型白光技术国外专利较多。 目前，衬底材料专利主要集中于蓝宝石为主的材料，述根据成都市区主业规划成都现代工业港总体规划，结合我公司发展目标和工业港当前良好的产业发展环境，我公司愿意承接原立恒伟业项目地块，采用先进的投资建设和运营方式，建设产学研体化的成都新百亿产业孵化基地以下简称新百亿基地。 争取用年时间，建成国内流西部技术实力最强科技成果转化效率最高产业链整合最全面的产业孵化基地,为成都市培育产值百亿元规模的产业贡献重要力量。 主要经济指标项目占地面积亩其中净用地亩，代征地亩主要建筑面积约万平方米容积率约按净地面积计算建设周期建设期年，发展期年，约年进入成熟期总投资额亿元，其中直接投资亿元，引入风险投资亿元总年产值亿元成熟期核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,年纳税额亿等衬底材料的专利相当较少。 金属键合剥离技术键合技术倒装芯片技术表面粗化技术衬底材料技术等上游技术，发达国家跨国公司和知名厂商通过专利加紧了争夺。 中国在封装材料工艺技术方面的专利处于主导地位，我国企业在该领域将大有可为。 芯片制备专利主要以日本中国美国韩国等国家为主，中国占据了定的份额。 从国外主要半导体照明知名企业在中国的专利情况看，等国际知名公司还没有足够关注中国市场，当前我国具有较大的发展空间。 产业升级路径为突破国内产业在专利技术和关键设备方面的瓶颈，实现产业链的整合和产业升级，我国应特别关注技术升级，创新科研成果转化机制，鼓励新技术路线研发及产业转化，促进上下游企主要来源于科研元成熟期二项目缘起光明的市场发展前景年全球市场规模将超过亿美元，其中高亮度和超高亮度的份额将持续走高，而普通亮度将逐渐萎缩。 年我国应用市场总规模约亿元，尤其是半导体照明应用在摆脱金融危机影响后强势增长以上，其市场规模达到亿元。 在政府大力支持的政策背景下，包括十城万盏项目等政府应用工程对照明产品的普及起到了极大的推动。 未来几年，照明的应用市场规模仍将保持较快增长，方面公共工程中照明的普及率保持较高增速另方面，普通照明市场将随着成本降低逐步启动。 预计年国内市场规模达到亿元以上。 我国产业目前已形成四大产业聚集区产业发展瓶颈虽然我国产业规模已经占到全世界的半以上，但产业链建设存在严重的生产设。 金属键合剥离技术键合技术倒装芯片技术表面粗化技术衬底材料技术等上游技术，发达国家跨国公司和知名厂商通过专利加紧了争夺。 中国在封装材料工艺技术方面的专利处于主导地位，我国企业在该领域将大有可为。 芯片制备专利主要以日本中国美国韩国等国家为主，中国占据了定的份额。 从国外主要半导体照明知名企业在中国的专利情况看，等国际知名公司还没有足够关注中国市场，当前我国具有较大的发展空间。 产业升级路径为突破国内产业在专利技术和关键设备方面的瓶颈，实现产业链的整合