（定稿）高密度积层印制电路板技术改造项目投资可研报告

在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出的这种全层填充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。

而发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔的手机生产厂家不断增加，如日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出全层填充导通孔构造的多层板。

另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等厂家是使用全层填充导通孔的手机主板。

表列出了项目产品国内外比较情况表项目产品国内外比较指标国内国外本项目线宽微米微米微米线距微米微米微米微米微米微米微米微米微米对产业发展的作用与影响高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。

在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如电阻电容连接器等及其他各种各样的电子零件。

藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。

配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板更加普遍。

对于高速化讯号的电性能要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制高频传输能力降低不必要的辐射等。

采用的结构，多层化就成为必要的设计。

为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提填孔过程的可能性的基础上的。

那里所要求的特性通常为填孔能力填充孔表面平直度和耐热性。

下面说明如何检验填孔能力。

试验条件与形成条件材料芯板不含卤，铜箔厚度微米不含卤，铅箔厚度微米树脂厚度微米填孔能力和平直度观察在每种条件下部分的剖面图试验板加工情况结果如表八所示，在芯板厚度为和钻头直径为的情况下个导通孔的剖面照片如图所示。

从这些结果很明显看出，在芯板厚度高达和孔直高达条件下，填充孔达到良好的平直度大约在微米左右是可能的。

表八填孔能力激光孔加工激光孔的加工形状和电镀性能结果对激光孔的可靠镀层均匀比较困难。

高密度积层印制电路板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。

化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的表面，然后进行直接电镀。

在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱等方式。

精细线路制作精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。

传统图形转移法是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分，最后用药液腐蚀出电路。

这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工制作节距大于的板。

激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。

激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。

目前，激光成像技术能够制作小于的线路板。

高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新的转变。

近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距的手机主板的导电层厚度上有了新的突破。

导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。

在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。

大日本印刷公司制作的手机用主板采用这种工艺，使导电层的厚度达到。

不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行全面的电镀而形成比般铜箔更薄的导电层。

在日本的手机制造厂家中，采用减成法的有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。

在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现