（定稿）高科锗硅项目投资可研报告 全文免费阅读、在线看（最终定稿）

集成电路的市场虽然发展十分迅速，但对本项目而言仍有个逐步开拓的过程，因此，本项目确定的生产规模月投片是合适的。

同时为进步减小市场风险，本项目考虑在投产初期，利用生产线的部分生产能力，进行工艺兼容市场成熟的硅功率器件与集成电路的生产，项目初期产品是采取定向委托加工方式，产品市场有保障。

本项目设备配置采用翻新设备，以很低的投资建立起条有定规模的英寸锗硅生产线，产品技术含量高。

同时减少了投资风险，降低运营成本和费用。

根据高科公司与公司签订的合资协议，生产技术由公司负责提供，并作为韩方的技术入股，项目实施具有技术保障。

公司组织了具有国际大公司背景和生产线建设与运营经验的技术团队。

团队成员分别有三星电子现代公司韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研究院等国际大公司或知名院所的工作背景，是本项目建设运营的有力支撑。

该项目投资回收期年财务内部收益率总投资利润率销售利润率，盈亏平衡点。

项目具有良好的投资效益和抗风险能力。

综上所述，项目建设是可行的。

第二章投资方简介深圳市高科实业有限公司公司概况深圳市高科实业有限公司是于年月日成立的有限责任公司，公司注册资本为万元。

本公司的股东为中国高科集团股份有限公司以下简称中国高科和上海高科联合生物技术研发有限公司以下简称高科生物。

中国高科占本公司注册资本的，高科生物占。

公司的经营范围是兴办实业电子通讯产品及智能系统等相关产品的技术开发销售国内商业物资供销业经工艺氦气等。

这些大宗气体均需由管道供气至设备使用点。

专业气体公司将负责大宗气体的供应，满足使用量和质量要求，公司在使用时根据用量支付费用。

项目在层设计大宗气体入口，专业气体公司负责入口以前的所有管道设备。

项目配置入口室到设备使用点的预过滤器纯化器后过滤器气体监控系统管道阀门。

特种气体供应系统集成电路生产的掺杂刻蚀等使用大约三四十种特种气体，分为惰性气体系统类高压腐蚀性气体有毒气体易燃气体系统类低蒸汽压力特殊气体系统类硅烷系统等。

特殊气体年消耗量均较小，质量由瓶装气体供应商保证达到半导体级。

工艺排风系统根据生产性质，工艺设三星电子现代半导体公司韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研究院等国际大公司或知名院所的工作背景和经历，这为本项目实施提供了强有力的保障。

本项目生产线建设的大特点是采用与技术引进相结合的整条线成套设备引进的方式，这使得相应的服务维修及备件供应有保障，这对本项目生产线能够长期稳定可靠的运行极为重要，对本项目实施极为有利。

可行性研究报告编制依据国务院年鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策国发号文以及年国务院办公厅关于进步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函。

政策规定鼓励发展集成电路产业，并提出多项优惠政策。

国家发展计划委员会和科学技术部年月颁发的当前优先发展的高技术产业化重点领域指南第条规定，集成电路是信息化产业发展的基础。

集成电路产业包括电路设计芯片制造电路封装测试等，需重点发展。

外商投资产业指导目录年版条鼓励集成电路设计与线宽微米及以下大规模集成电路生产。

深圳市高科实业有限公司与亚洲集团有限公司关于在深圳市成立合资公司的协议书。

深圳市政府关于建设超大规模集成电路生产项目优惠政策的相关文件。

深圳市高科实业有限公司和公司提供的基础资料。

信息产业电子第十设计研究院基础资料。

深圳市高科实业有限公司委托信息产业电子第十设计研究院有限公司编制该项目可行性研究报告的协议研究结果主要技术经济指标本项目主要技术经济指标见表。

表主要技术经济指标序号名称单位数据备注生产规模片月达产年芯片片月达产年芯片片月达产年年销售收入万美元达产年平均固定资产总投资万美元职工人员人用地面积其中期新建建筑面积新增生产设备仪器数量台套变压器装设容量自来水消耗量主要动力消耗序号名称单位数据备注工艺循环冷却水消耗用量氮气消耗量工艺氮气消耗量工艺氧气消