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9、“.....易发生严巩向法原稿。有铅元器件和无铅元器件的焊接参数区别升温区通常指由室温升至左右的区域。在升温区,元器件生合金合金。所以说有铅和无铅元器件在组分上便有着很大的差别。此外,者的耐热性也有所不同,有左右。助焊剂浸润区锡膏处于即将熔化的阶段,锡膏中的助焊剂润湿焊盘元件焊端,能够有效的帮助去除表面的氧化物。合金......”。