1、“.....下层介质层在扫描电子显微镜下观察到明显裂纹。因此,判断样品存在芯片起电能计量故障的失效机理进行了总结从关键物料工艺管控可靠性设计工艺质量检查与工艺鉴定设计验证试验以及验收标准方面提出了相应的预防措施建议。参考文献徐晴,周超,纪峰计量芯片数据溢出对智能电能表计量误差的影响电测与仪表,于海波,刘佳,王春雨,等功率因数对电能计量的影响电测与仪表,开展组装工艺鉴定,项目包括高温高湿试验温度循环试验以及随机振动试验等。开展设计可靠性测试与验证试验设计可靠性测试与验证试验是以失效物理为基础,结合主要失效机理及各类诱发应力,对所设计制造的产品开展高风险点的测试和缺陷暴露试验。对于计量模块而已,其可靠性风险点在于不同环境条件的参数漂移要素包括以下方面前代电能表计量模块存在的主要故障及失效机理包括研发生产线测试检验现场使用等各阶段......”。

2、“.....提高计量芯片采样输入信号的稳定性计量电路供电电源的稳定性及降额设计,确保电源供电的稳定开展组装工艺质量检查和鉴定国内电能基于智能电能表计量故障原因及预防措施探讨原稿反向导通电压变小,存在异常漏电通道。化学方法开封后键合区观察到明显半圆形裂纹损伤,下层介质层在扫描电子显微镜下观察到明显裂纹。因此,判断样品存在芯片键合点处的介质层破裂的工艺缺陷,导致芯片层间漏电,进而诱发器件出现计量功能故障。现场应用典型失效机理器件自身缺陷诱发失效主要缺陷计量芯片同材料的分层情况。计量芯片的存储应安装器件规范中规定的条件进行存放,避免在存放过程因潮气静电损伤。计量芯片的器件防潮包装装运和使用过程应当遵循中的相关规定。计量芯片在组装焊接前应当进行烘烤,对于已拆包装而未使用完的器件,应当根据暴露时间重新进行烘烤。组装过程中片供电脚之间爬电,将导致计量芯片电源端过压击穿。通过进步试验,验证上述推测结果......”。

3、“.....典型分析案例型号批电能表在现场使用段时间后出现计量功能故障,为批次性故障。经过拆卸更换定位为计量芯片失效,进步定位到失效样品部分端口的导致计量性能漂移甚至功能故障的个重要原因。这些缺陷般包括少锡冷焊虚焊连焊残留焊锡珠离子残留等。典型案例分析型号电能表在仓库存储约个月出货复检时,出现计量不合格现象,表现为表计误差偏大超标现象。观察到计量芯片引脚间有丝状灰白色物质存在,通过成分分析检测到引脚间表面存在及元器件边缘,导致性能不稳定布线过长环绕过孔密集等。与产品应用特征不相适应的布局布线典型案例分析型号批电能表使用年后出现较高比例的不计量故障。经分析发现计量芯片电源输入端口过电击穿。通过进步分析计量电源电路发现端稳压器安放方向为与电能表挂立的方向垂直,其封装库中背面焊盘与引脚的间距等元素组分。这些成分在水汽作用下将会导致引脚间存在微小漏电......”。

4、“.....基于智能电能表计量故障原因及预防措施探讨原稿。日常来料检验,应关注包装的气密性静电防护效果。避免在运输过程的水汽入侵和静电损伤。另外,不同批次间的质量差异水平应当关注器件封装内部不典型分析案例型号批电能表在现场使用段时间后出现计量功能故障,为批次性故障。经过拆卸更换定位为计量芯片失效,进步定位到失效样品部分端口的反向导通电压变小,存在异常漏电通道。化学方法开封后键合区观察到明显半圆形裂纹损伤,下层介质层在扫描电子显微镜下观察到明显裂纹。因此,判断样品存在芯片陷计量芯片作为普通的半导体器件,其本身质量问题也不容忽视,主要存在以下缺陷芯片晶圆缺陷包括芯片合金层过厚穿刺,结缺陷,氧化层杂质钠离子污染,金属化通孔台阶缺陷,以及钝化层针孔分层缺陷等。这些缺陷可能诱发漏电参数漂移甚至功能失效。晶圆划片损伤......”。

5、“.....石英砂颗粒刺伤等。基于智能电能表计量故障原因及预防措施探讨原稿。典型分析员设备都应当采取适当的防静电措施,避免引入静电损伤。同时建立合适的防静电控制工作机制和程序,定期开展监测维护和评价,确保防静电措施贯彻到设计采购生产工艺测试包装存储和运输等各环节。强化可靠性设计电能表计量功能的稳定性与可靠性水平本质上由其设计决定,因此需要强化其可靠性设计。需要考虑的等元素组分。这些成分在水汽作用下将会导致引脚间存在微小漏电,从而诱发计量芯片出现计量误差偏移失效。基于智能电能表计量故障原因及预防措施探讨原稿。日常来料检验,应关注包装的气密性静电防护效果。避免在运输过程的水汽入侵和静电损伤。另外......”。

6、“.....存在异常漏电通道。化学方法开封后键合区观察到明显半圆形裂纹损伤,下层介质层在扫描电子显微镜下观察到明显裂纹。因此,判断样品存在芯片键合点处的介质层破裂的工艺缺陷,导致芯片层间漏电,进而诱发器件出现计量功能故障。现场应用典型失效机理器件自身缺陷诱发失效主要缺陷计量芯片电能表使用年后出现较高比例的不计量故障。经分析发现计量芯片电源输入端口过电击穿。通过进步分析计量电源电路发现端稳压器安放方向为与电能表挂立的方向垂直,其封装库中背面焊盘与引脚的间距偏小。推测端稳压器引脚间吸附水汽时,容易导致上下引脚间爬电,旦输入脚端稳压器输入与输出输出......”。

7、“.....石英砂颗粒刺伤等。基于智能电能表计量故障原因及预防措施探讨原稿反向导通电压变小,存在异常漏电通道。化学方法开封后键合区观察到明显半圆形裂纹损伤,下层介质层在扫描电子显微镜下观察到明显裂纹。因此,判断样品存在芯片键合点处的介质层破裂的工艺缺陷,导致芯片层间漏电,进而诱发器件出现计量功能故障。现场应用典型失效机理器件自身缺陷诱发失效主要缺陷计量芯片续时间为几十。而该计量芯片的额定电压为。因此,可以判断电能表在现场应用过程中,持续的短时电压尖峰导致电源端口保护管烧毁。生产工艺缺陷诱发失效主要缺陷类型产品在制造过程中引入缺陷主要包括焊接过程器件分层静电损伤以及焊接不良板面离子脏污等。现场应用典型失效机理器件自身缺陷诱发失效主要库存储约个月出货复检时,出现计量不合格现象,表现为表计误差偏大超标现象。观察到计量芯片引脚间有丝状灰白色物质存在......”。

8、“.....这些成分在水汽作用下将会导致引脚间存在微小漏电,从而诱发计量芯片出现计量误差偏移失效。布局不当引发失效主要例型号批电能表在现场使用段时间后出现不计量故障,故障比例约为。对计量芯片进行端口测试观察到电源引脚对地呈电阻特性,显示电源端口已经被击穿。对失效器件进行开封,观察到芯片电源端口键合区存在明显烧毁,呈现过压击穿特征。通过对同型号批产品进行测试,观察到上电瞬间计量电路电源存在尖峰持等元素组分。这些成分在水汽作用下将会导致引脚间存在微小漏电,从而诱发计量芯片出现计量误差偏移失效。基于智能电能表计量故障原因及预防措施探讨原稿。日常来料检验,应关注包装的气密性静电防护效果。避免在运输过程的水汽入侵和静电损伤。另外,不同批次间的质量差异水平应当关注器件封装内部不为普通的半导体器件,其本身质量问题也不容忽视,主要存在以下缺陷芯片晶圆缺陷包括芯片合金层过厚穿刺,结缺陷......”。

9、“.....金属化通孔台阶缺陷,以及钝化层针孔分层缺陷等。这些缺陷可能诱发漏电参数漂移甚至功能失效。晶圆划片损伤,如崩边开裂等芯片粘接不良芯片与其基板粘接空洞粘接片供电脚之间爬电,将导致计量芯片电源端过压击穿。通过进步试验,验证上述推测结果,也证实了该电路布局设计以及端稳压器封装存在设计不当的潜在缺陷。典型分析案例型号批电能表在现场使用段时间后出现计量功能故障,为批次性故障。经过拆卸更换定位为计量芯片失效,进步定位到失效样品部分端口的片键合点处的介质层破裂的工艺缺陷,导致芯片层间漏电,进而诱发器件出现计量功能故障。布局不当引发失效主要表现形式布局不合理的主要形式有小型贴片元器件靠近穿线孔螺钉孔边缘,容易遭受机械损伤体积小的元器件靠近体积较大元器件,导致不容易安装到位或遭损伤对温度敏感的元器件过于靠近发热表现形式布局不合理的主要形式有小型贴片元器件靠近穿线孔螺钉孔边缘......”。