生系列均匀的胶点，还可以画线和画出不同轮廓的图案该技术不但可以用于滴涂贴片胶，也可以应用在诸如围坝填充底填料粘结剂和焊膏涂布上。缺点是清洗没有时间压力式方便胶液粘度随温度存储时间等会发生变化。活塞泵活塞泵由活塞与圆柱形空腔组成，首先在圆柱形空腔内填满胶液，活塞在空腔内向下运动推动胶液，挤出的胶量为该点胶方式的优点是挤胶所花费的时间不会因为滴点的大小而改变，因而可以保持恒定的工作效率点胶速度比时间压力式和螺杆点胶快速，因此更容易实现快速点胶精确胶可重复点胶所滴胶点的体积不因胶液属性如黏度的变化而改化，可适用于点涂不同黏度的胶液。缺点是设备需要经常清洗，而且清洗流程较复杂每点胶系统所滴胶点的尺寸固定，灵活性稍差胶液中包含较大的微粒时点胶不适宜用这种方法。只适合于滴点，不适合于画线或绘制轮廓图案。液态点胶最新技术针头点胶技术早期的液态点胶过程是通过针头式点胶系统来实现的，在采用针头式点胶系统的过程中，针头必须离器件很近。而对于需要进行底部填充的器件，点胶针头需要降低至器件顶部以下，针头边缘必须尽可能地与器件边缘靠近，且要避免接触和损坏器件。同时，针筒式点胶系统需要精确的高度传感器来决定针头相对于电路板各个器件的高度，然后通过编程控制针头在电路板上的三维运动，避免与器件产生碰撞。面对着封装正在向着微型化的发展趋势，在些狭小空间里，很难保证元件间有足够的间距便于针头接近需要进行底部填充的器件，在新进发展的麦克风封装中也曾在着同样的挑战狭小空间的应用。喷射式点胶技术喷射式点胶技术的推出面对着封装微型化的发展趋势的挑站，公司率先及时提器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。所以希盟开发的此项技术在非触接性喷射领域有着极高的使用范围。材料向压球斜面位置的再填充由材料进给系统的压力完成。喷射器的工作第步是将压球从斜面位置移开，让流体补充到斜面区域。随着连杆向上运动，第个腔的容积变大这样流体从进给系统流向腔内。希盟公司推出的喷射嘴非常小并且进给系统提供的压力足够，这样空气无法从喷嘴位置抽入到系统中。之后将压球以设定的速度快速向斜面位置移动。随着连杆向下运动，流体开始转移。与连杆接触的流体随着连杆运个方面。，等人专门作了胶点适应性的研究以及评价胶点性能的方法。胶点的好坏，完全是由点胶工具与外界参数决定的。因此，这就要求点胶工具具有能精确点出定量的胶点并使胶点形状良好而且胶点之问致性良好的能力，而且要求点胶工具适应性好，能点滴不同黏度的胶液，当胶点尺寸要求改变时，应该可以调节点胶工具参数以达到要求。胶液分配技术也广泛应用于半导体封装的其他领域，如对倒装芯片进行底部填充胶的喷射和点涂围坝和填充点胶点涂包封材料对芯片进行包封腔体填充以及在晶元粘贴中点涂导电材料及非导电环氧树脂密封盖粘贴点焊膏等等。点胶工艺在半导体封装的诸多领域得到了越来越广泛的应用。目前，国外很多公司都致力于点胶喷胶工艺的研究及产品的开发。并取得了可喜成果，例如，美国公司研制出可以控制流量的精密自动点胶系统。未来胶液分配技术将朝着精密全自动集成化高度化方向发展。几种胶液分配技术的比较胶液分配技术按其工作原理可分为时间压力式螺杆阀式活塞泵式等几种。根据它们各自的特点，适用范围也不尽相同。下面对这几种胶液分配方式分别进行比较介绍。时间压力式该技术目前使用最广泛，它是随着的发展而最先引入的技术而且被业界广泛接受。它使用的历史也比其他几种点胶技术要长。其主要优点有结构及原理简单，使用及维护成本较低料桶和针头更换方便，通过更换零部件可滴出不同量的胶液设备清洗和维修方便系统灵活，可用点涂不同黏度的胶液。缺点是胶液靠空气脉冲推动，执行次点胶循环花费时间较多，因而在高速点胶时，速度受到限制，般最高达，点每小时，并且随着点胶速度的增大，胶点致性难于保证每执行次点胶，料桶里的胶液全部被压缩料桶胶量的多少使得它对空气脉冲的反应不样，因而产生的胶点也不致难于点出致性良好的微小胶点，例如很难滴出用于或封装的胶点，如果封装达到或者更小时，该技术就无能为力了。螺杆阀