1、“.....当扫描路径为圆形,匙孔不断深穿,最终形成穿透型匙孔真空电子束焊接技术应用研究现状苑文广原稿。参考文献韦寿祺,刘胜,岳庆功非真空电子束焊接关键技术真空科学与技术学报,罗怡,韩静韬,朱亮,张成洋真空电子束焊接气孔缺陷诱发及平衡机制分析焊接学报,。摘要电子束焊接成过程及气孔和钉尖缺陷的产生机理。在较大的束流下,熔池的不稳定性增加,匙孔底部会形成蒸汽空腔,冷却时液态金属来不及填充,最终形成钉尖缺陷。哈尔滨工业大学对电子束焊接时匙孔穿透过程进行了研究,计算结果表明,匙孔并非下形成,而是存在个热量积累过程。电缝内的根部缩孔有定的改善作用。对电子束扫描焊接参数扫描图形扫描频率聚焦焊接速度对气孔率的影响进行研究,结果表明采用圆形扫描高扫描频率较小焊接速度等参数,可显著降低气孔率。铝合金电子束焊接头中的裂纹为结晶裂纹,增加电子束流搅拌以减少成分偏析......”。

2、“.....此时焊缝包括熔合区及侧反应层两部分。熔合区主要由铜基固溶体组成,硬度较母材有所降低反应层成分过渡较大,含有多种金属间化合物相。利用次毗邻电子束焊接方法,也可实现铜钛异种金属的有效连接,接头的最高抗拉从而达到焊接的目的。真空电子束焊接借助于独特的传热机制以及纯净的焊接环境,使之与其他的熔化焊方法相比具有热输入量低焊接变形小能量密度大穿透能力强焊缝深宽比大焊缝纯洁度高工艺适应性强重复性和再现性好等特点,在航空航天微纳制造生物医学等诸多工程领域有表面下塌较为严重,采用电子束填丝焊接可以有效解决表面下塌缺陷,获得成形和性能均较好的铜钢电子束焊接接头。利用大束流小电压的方式可实现大厚度铜钢异种材料的电子束焊接,焊缝中无气孔和裂纹等缺陷,但焊缝内部组织很不均匀。铜钛电子束焊接时,电热传导的作用使第次熔钎焊形成的层低熔点组分重熔,金属间化合物减少......”。

3、“.....摘要电子束焊接,是利用热发射或场发射阴极来产生电子,并在阴极头。利用大束流小电压的方式可实现大厚度铜钢异种材料的电子束焊接,焊缝中无气孔和裂纹等缺陷,但焊缝内部组织很不均匀。铜钛电子束焊接时,电子束斑点偏向铜侧可以提高接头的抗拉强度,此时焊缝包括熔合区及侧反应层两部分。熔合区主要由铜基固溶和阳极间的高压电场作用下加速到很高的速度,经级或级磁透镜聚焦后,形成密集的高速电子流,当其撞击工件表面时,高速运动的电子与工件内部原子或分子相互作用,在介质原子的电离与激发作用下,将电子的动能转化为试件的内能,使被轰击工件迅速升温熔化并汽化,采用偏束焊的方式可以有效减少焊缝中的缺陷,获得良好的焊接接头,接头的抗拉强度高达,接近铜母材的抗拉强度。采用扫描焊接的方法也可获得性能较好的铜钢电子束焊接接头......”。

4、“.....当扫描路径为圆形,向钽钨合金侧进行对接焊,接头成形良好,在定偏束量时焊缝中和元素含量较高,焊缝组织为以钛为基的固溶体组织,无脆性化合物生成,存在富钽区和贫钽区,焊缝中元素分布不均匀,接头宏观形貌及横截面形貌见图。在合适的偏束量下,焊缝的抗拉强度高达,降低了接头的力学性能。钽及钽合金钽具有较好的耐腐蚀性,较高的高温强度和特殊的介电性能等优异的性能,在热交换器热偶套管穿甲弹中起到关键作用。纯钽的焊接性好,但由于自然界中钽的含量较少,如果单独使用钽材料,会大大提高成本,目前解决办法是将钽和其他金属着广泛的应用。参考文献韦寿祺,刘胜,岳庆功非真空电子束焊接关键技术真空科学与技术学报,罗怡,韩静韬,朱亮,张成洋真空电子束焊接气孔缺陷诱发及平衡机制分析焊接学报,。彻底清除氧化膜实施焊后重熔均可有效减少焊缝气孔的产生,焊后重熔和增加搅拌同样对和阳极间的高压电场作用下加速到很高的速度......”。

5、“.....形成密集的高速电子流,当其撞击工件表面时,高速运动的电子与工件内部原子或分子相互作用,在介质原子的电离与激发作用下,将电子的动能转化为试件的内能,使被轰击工件迅速升温熔化并汽化,束斑点偏向铜侧可以提高接头的抗拉强度,此时焊缝包括熔合区及侧反应层两部分。熔合区主要由铜基固溶体组成,硬度较母材有所降低反应层成分过渡较大,含有多种金属间化合物相。利用次毗邻电子束焊接方法,也可实现铜钛异种金属的有效连接,接头的最高抗拉的铜钢电子束焊接接头,并且电子束扫描焊接对接头冲击强度和伸长率的提高具有很大的帮助。当扫描路径为圆形,扫描幅值为时接头性能最佳,相比于直接焊接,室温力学性能相差不大,但是时,伸长率提升,冲击强度提升。由于铜钢电子束直接焊接存在元素烧损问题,真空电子束焊接技术应用研究现状苑文广原稿接近母材强度,断裂位置位于焊缝处。钽钨侧热影响区硬度较母材降低......”。

6、“.....铜和钛焊接时焊缝中会生成较多的金属间化合物,严重降低了接头的力学性能真空电子束焊接技术应用研究现状苑文广原稿束斑点偏向铜侧可以提高接头的抗拉强度,此时焊缝包括熔合区及侧反应层两部分。熔合区主要由铜基固溶体组成,硬度较母材有所降低反应层成分过渡较大,含有多种金属间化合物相。利用次毗邻电子束焊接方法,也可实现铜钛异种金属的有效连接,接头的最高抗拉不锈钢侧时焊缝成形最好,形成类似于熔钎焊接头。利用电子束焊接方法对同等直径的纯钽棒和钢棒进行焊接,添铜作为中间层可以获得性能较好的焊接接头而使用钼片作为中间层时,焊缝力学性能较差。哈尔滨工业大学对和异种金属电子束焊接进行了研究,采用偏介质原子的电离与激发作用下,将电子的动能转化为试件的内能,使被轰击工件迅速升温熔化并汽化,从而达到焊接的目的。真空电子束焊接借助于独特的传热机制以及纯净的焊接环境......”。

7、“.....在保证使用性能的条件下尽量减少钽的使用量。哈尔滨工业大学利用电子束焊接方法,采用锁底结构焊接厚钽薄片和厚不锈钢板,对中焊时接头成形般,焊缝表面下凹电子束偏向钽侧时,不锈钢几乎不熔化,无法形成有效的焊接接头而当电子束偏和阳极间的高压电场作用下加速到很高的速度,经级或级磁透镜聚焦后,形成密集的高速电子流,当其撞击工件表面时,高速运动的电子与工件内部原子或分子相互作用,在介质原子的电离与激发作用下,将电子的动能转化为试件的内能,使被轰击工件迅速升温熔化并汽化,强度高达母材的。该方法的原理是第次电子束偏置焊接形成熔钎焊接头,然后第次在另侧母材进行焊接,通过热传导的作用使第次熔钎焊形成的层低熔点组分重熔,金属间化合物减少,从而提高接头的抗拉强度。铜和钛焊接时焊缝中会生成较多的金属间化合物,严重表面下塌较为严重......”。

8、“.....获得成形和性能均较好的铜钢电子束焊接接头。利用大束流小电压的方式可实现大厚度铜钢异种材料的电子束焊接,焊缝中无气孔和裂纹等缺陷,但焊缝内部组织很不均匀。铜钛电子束焊接时,电,扫描幅值为时接头性能最佳,相比于直接焊接,室温力学性能相差不大,但是时,伸长率提升,冲击强度提升。由于铜钢电子束直接焊接存在元素烧损问题,表面下塌较为严重,采用电子束填丝焊接可以有效解决表面下塌缺陷,获得成形和性能均较好的铜钢电子束焊接接缝纯洁度高工艺适应性强重复性和再现性好等特点,在航空航天微纳制造生物医学等诸多工程领域有着广泛的应用。采用偏束焊的方式可以有效减少焊缝中的缺陷,获得良好的焊接接头,接头的抗拉强度高达,接近铜母材的抗拉强度。采用扫描焊接的方法也可获得性能较好真空电子束焊接技术应用研究现状苑文广原稿束斑点偏向铜侧可以提高接头的抗拉强度......”。

9、“.....硬度较母材有所降低反应层成分过渡较大,含有多种金属间化合物相。利用次毗邻电子束焊接方法,也可实现铜钛异种金属的有效连接,接头的最高抗拉,是利用热发射或场发射阴极来产生电子,并在阴极和阳极间的高压电场作用下加速到很高的速度,经级或级磁透镜聚焦后,形成密集的高速电子流,当其撞击工件表面时,高速运动的电子与工件内部原子或分子相互作用,在表面下塌较为严重,采用电子束填丝焊接可以有效解决表面下塌缺陷,获得成形和性能均较好的铜钢电子束焊接接头。利用大束流小电压的方式可实现大厚度铜钢异种材料的电子束焊接,焊缝中无气孔和裂纹等缺陷,但焊缝内部组织很不均匀。铜钛电子束焊接时,电束焊接起始阶段大部分能量用以熔化金属,熔池表面在表面张力及剪切力共同作用下微微凹陷。当熔池温度超过材料沸点时,液态金属发生强烈蒸发,从而对熔池液态金属产生较大的金属蒸汽反作用力......”。