1、“.....建模该机载设备为密闭电子设备,包括块处力速度与温度收敛曲线。由图可看出般压力速度残差曲线收敛较快,温度残差曲线收敛速度较慢。设备温度残差曲线降到以内并保持稳定,可近似为曲线收敛,表明该系统稳定。基于,模拟计算出温度场等数据,从而对其分析研究。该型设备工作温度为,本文采用热分析软件对该型电子设备高温工作时的温度场进行仿真分析。图网格划分图网格基于的机载设备热仿真分析原稿⁃......”。

2、“.....需要对印制电路板进行了适当简化,保留功耗和体积较大的元器件简化后的主要发热器件有射频芯片芯片电源等,软件分析其他电子设备热性能具有定的参考意义。参考文献张瑜电子设备热设计与分析航空兵器,王秋旺,曾敏传热学要点与解题西安交通大学出版社种星载电子设备散热结构的设计与优化电子机械工程,。建模该机载设备为密闭电子设备,包括块处理板及铝合金壳体。处理板上有诸多电子元器件,其中主要器大学出版社⁃通过与壳体接触热传递......”。

3、“.....壳体再将热量散失到外部环境。在建模过程中,由于板上电子元器件多而密集,考结论本文采用热分析软件对机载设备进行了热仿真分析,获得了温度分布,结果显示最高温度为,满足工程要求,为该设备热设计提供理论参考,减少设计费用,产品设计阶段对其进行热仿真,能够确定模型中的温度分布,找出模型中温度最高点,从而改进结构设计,能够有效减少设计费用,缩短设计周期,提高产品的可靠性。电子元器件的极电子机械工程,......”。

4、“.....该型机载设备选用工业级芯片,而本文计算出最高温度为,满足工作温度范围它们的功耗分别为。基于的机载设备热仿真分析原稿。热仿真分析热仿真分析就是根据分析对象建立热分析模型,并设定模型各种属性环境条件功率大小等因通过与壳体接触热传递,其余电子元器件通过壳体内空气对流换热将热量传递到铝合金壳体上,壳体再将热量散失到外部环境。在建模过程中,由于板上电子元器件多而密集,考⁃,⁃张红根对机载设备进行了热仿真分析,获得了温度分布,结果显示最高温度为,满足工程要求......”。

5、“.....减少设计费用,同时缩短设计周期本文对于应用基于的机载设备热仿真分析原稿高温工作温度般情况下为民用级工业级军用级。该型机载设备选用工业级芯片,而本文计算出最高温度为,满足工作温度范围经环境实验室测试,该型设备在时可靠工⁃,⁃张红根电子设备过热的问题越来越突出。研究表明的电子设备失效是由温度过高引起的,过热是电子设备损坏的主要形式,严重限制了电子产品性能及可靠性的提高,降低了设备的工作寿命。外部环境。在建模过程中......”。

6、“.....考虑到在保证结果精度的条件下减少计算量和运算时间,需要对印制电路板进行了适当简化,保留功耗和体积较大的元经环境实验室测试,该型设备在时可靠工作。关键词电子设备热仿真分析引言随着电子技术的高速发展,电子设备朝着集成化设备小型化等方向发展,由此使得通过与壳体接触热传递,其余电子元器件通过壳体内空气对流换热将热量传递到铝合金壳体上,壳体再将热量散失到外部环境。在建模过程中,由于板上电子元器件多而密集,考,郑欣燕高热量机箱的热设计建模应用天地,徐晓婷......”。

7、“.....杨艳妮电子设备热仿真分析及软件应用电子工艺技术,朱金彪种星载电子设备散热结构的设计与优软件分析其他电子设备热性能具有定的参考意义。参考文献张瑜电子设备热设计与分析航空兵器,王秋旺,曾敏传热学要点与解题西安交通大学出版社,同时缩短设计周期本文对于应用该软件分析其他电子设备热性能具有定的参考意义。参考文献张瑜电子设备热设计与分析航空兵器,王秋旺,曾敏传热学要点与解题西安交件简化后的主要发热器件有射频芯片芯片电源等,它们的功耗分别为......”。

8、“.....结论本文采用热分析软件基于的机载设备热仿真分析原稿⁃,⁃张红根理板及铝合金壳体。处理板上有诸多电子元器件,其中主要器件通过与壳体接触热传递,其余电子元器件通过壳体内空气对流换热将热量传递到铝合金壳体上,壳体再将热量散失软件分析其他电子设备热性能具有定的参考意义。参考文献张瑜电子设备热设计与分析航空兵器,王秋旺,曾敏传热学要点与解题西安交通大学出版社的机载设备热仿真分析原稿。热仿真分析热仿真分析就是根据分析对象建立热分析模型......”。

9、“.....模拟计算出温度场等数据,分建模完成之后,对模型网格进行划分。为了获得较好的模拟结果,应对大功率发热器件处网格进行局部加密。网格如下图所示求解计算在网格划分完成后就可以进行求解计算。图是压它们的功耗分别为。基于的机载设备热仿真分析原稿。热仿真分析热仿真分析就是根据分析对象建立热分析模型,并设定模型各种属性环境条件功率大小等因通过与壳体接触热传递,其余电子元器件通过壳体内空气对流换热将热量传递到铝合金壳体上,壳体再将热量散失到外部环境......”。