1、“.....通过有针对性的系列优化操作可以很好地减小误差,使得热仿真分析结果更加接近实际值,从而实现更加有效的辅助设计浅议格式读入如和等软件建立的维几何实体模型,可以大大减少对复杂几何模型的建模时间。软件在功率器件绝缘与热传热仿真分析的方法。应用软件的核心热分析模块,可以完成从分析模型建立网格生成求解计算分析报告到可视化后处理等功能,实现多个层次的分析。该模块还包含分析浅议软件在电子元器件系统热设计中的应用原稿方案浅议软件在电子元器件系统热设计中的应用原稿。热分析模型建立后,进行第步操作,即网格划分。运用自带的网格划分工具对模型进行快速的网格划分......”。

2、“.....从而实现更加有效的辅助设计。热分析软件主要根据能量守恒动量守恒及质量守恒进行控制计算。软件便是这类软件的代表之。数值分析法主要以离散数学窗口,通过如图所示的温度场分布云图,可以得到本热分析模型的最高温度最低温度以及温度分布的情况。在此基础上再合理调整模型的布局与结构,再继续分析计算,进而得出最佳设电源和热敏感元件的温度性能关系进行仔细分析,并针对发现的问题采取相应措施。在此,基于热分析软件对型控制板进行热分析与热设计,以探寻种具有实用价值的电子元口,通过如图所示的温度场分布云图......”。

3、“.....再继续分析计算,进而得出最佳设计方案浅议件可靠性分析方法。摘要热仿真的操作流程简单,可方便地进行多次仿真实验优化等手段来研究影响热分析精度的因素。通过有针对性的系列优化操作可以很好地减小误差,使得热仿网格划分后进入第步,即对模型进行求解计算。点击按钮启动并确认计算求解,因模型作了热辐射仿真,因此先进行热辐射交换因子计算,之后进行后续计算,网格划分工具对模型进行快速的网格划分,在能控制计算量的条件下,可尽量将网格划分得精细些,并可考虑采用局部化分网技术,加大发热元器件区域的网格密度,以获得更为精确的运算结果......”。

4、“.....为模型划分出合适密度的网格,。结束语热仿真分析可以快速有效地得到电子元器件系统热设计的分析结果,模拟出设备的温数值计算为基础,以计算机为工具,能够对大量复杂的问题进行求解,其求解过程复杂但求解精度高。随着传热学及计算机技术的发展,数值分析法得到了很好的发展,其逐渐成为最常用的研究电子设件可靠性分析方法。摘要热仿真的操作流程简单,可方便地进行多次仿真实验优化等手段来研究影响热分析精度的因素。通过有针对性的系列优化操作可以很好地减小误差,使得热仿方案浅议软件在电子元器件系统热设计中的应用原稿......”。

5、“.....进行第步操作,即网格划分。运用自带的网格划分工具对模型进行快速的网格划分,之后进行后续计算,当计算收敛或点温度稳定时可结束计算,否则须检查网格划分是否有误或设定的相关参数是否合理,调整修订后再次计算,直至迭代收敛。运算完成后检查计算结果,打开浅议软件在电子元器件系统热设计中的应用原稿实验模型的复杂程度及温度梯度的大小,在兼顾仿真结果准确性以及降低求解难度缩短求解时间后,为模型划分出合适密度的网格,浅议软件在电子元器件系统热设计中的应用原稿方案浅议软件在电子元器件系统热设计中的应用原稿。热分析模型建立后,进行第步操作,即网格划分......”。

6、“.....对于提高电子元器件的使用可靠性,缩短电子产品的开发时间上都具有重要意义。热分析模型建立后,进行第步操作,即网格划分。运用自带电源和热敏感元件的温度性能关系进行仔细分析,并针对发现的问题采取相应措施。在此,基于热分析软件对型控制板进行热分析与热设计,以探寻种具有实用价值的电子元场分布,从而更加准确直观地了解设备的散热能力,及时发现设计中的问题并予以修订,达到高水平地设计要求。从仿真与实验结果的误差可知,电子设备的计算机辅助热设计还有待进步的完善和发展件可靠性分析方法......”。

7、“.....可方便地进行多次仿真实验优化等手段来研究影响热分析精度的因素。通过有针对性的系列优化操作可以很好地减小误差,使得热仿在能控制计算量的条件下,可尽量将网格划分得精细些,并可考虑采用局部化分网技术,加大发热元器件区域的网格密度,以获得更为精确的运算结果。针对本实验模型的复杂程度及温度梯度的大小,窗口,通过如图所示的温度场分布云图,可以得到本热分析模型的最高温度最低温度以及温度分布的情况。在此基础上再合理调整模型的布局与结构,再继续分析计算,进而得出最佳设,当计算收敛或点温度稳定时可结束计算,否则须检查网格划分是否有误或设定的相关参数是否合理......”。

8、“.....直至迭代收敛。运算完成后检查计算结果,打开件可靠性分析方法。网格划分后进入第步,即对模型进行求解计算。点击按钮启动并确认计算求解,因模型作了热辐射仿真,因此先进行热辐射交换因子计算,浅议软件在电子元器件系统热设计中的应用原稿方案浅议软件在电子元器件系统热设计中的应用原稿。热分析模型建立后,进行第步操作,即网格划分。运用自带的网格划分工具对模型进行快速的网格划分,软件在电子元器件系统热设计中的应用原稿。关键词软件电子元件系统热分析为了减少温度对元器件的性能影响,在电子设备的前期热设计过程中,必须对窗口,通过如图所示的温度场分布云图......”。

9、“.....在此基础上再合理调整模型的布局与结构,再继续分析计算,进而得出最佳设路径设计封装热性能仿真优化分析光伏逆变器的散热设计车载充电设备热仿真分析以及机载液晶显示器的热设计等诸多领域都有应用研究的报道。摘要热仿真的操作流程简单,果数据报告和可视化后处理等功能。软件接口模块,不但完全支持等机械软件几何模型的直接调用并自动简化,还可以通过数值计算为基础,以计算机为工具,能够对大量复杂的问题进行求解,其求解过程复杂但求解精度高。随着传热学及计算机技术的发展,数值分析法得到了很好的发展......”。