1、“.....韩国政府在发展芯片初期,采用开放政策,吸引大批外资芯片企业到韩国建厂,形成技术基础,等到年洋完成了对星的技术转移后,韩国政府立刻修改了外资的投资法规,不再对合资企业开放本国市场。另外,韩国政府直接参与产业界技术学习,不但发挥了其作为超企业家的组织功能,而且直接对技术学习过程投入了定的资源。中国当局首先充分利用与美国硅谷华裔技术社区之间的特殊关系,实现技术从海外向岛内转移,然后通过工研院电子所这样的公共研究机构达国家对关键技术的封锁,技术生命周期的缩短以及对国外技术的依赖等原因,发展中国家通过技术引进实现技术差距缩小的可能性变得越来越小。在和等制度框架约束下,技术追赶国的政策自主性受到了很大限制,无论是技术模仿还是保护性手段,都受到了系列制度的制约......”。

2、“.....实现跨越。国务院也制定了国家集成电路产业发展推进纲要国发„‟号,并且建立起了国家级的集成电路产业投资基金。中国制造明确提出了年我国芯片自给率要达到,年要达到的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标年内力争实现芯片自主保障且部分瑞典西格法德哈里森华宏慈等译,日本的技术与创新管理,北京北京大学出版社,曹平半导体产业跨越式技术战略探讨企业经济,张永伟从追赶到前沿技术创新与产业升级之路年月第版北京中信出版社,年月。中国大陆与其他国家地区芯片产业追赶对比产业追赶的相同点强烈的追赶意愿与决心国家最高领导人关于芯片产业发展的建言书中给予明确批示非常赞成将芯片产业作为战略性产业抓住不放,实现跨越。国务院也制定了国家集成电路产业发展推进纲要国发„‟号,并且建立起了国家级的集成电路产业投是个巨额数字,容易引起国际恐慌但实际上......”。

3、“.....产业无法集中效率低下。因此,应该从国家层面上,慎重选择追赶的技术路线,明确主攻方向,做出决策之前要以行业的发展做预判,从多方面做论证。参考文献宋清辉国产芯片面对的发展前景和机遇都是历史性的,田志龙,李春荣,蒋倩,王浩,刘林,朱力,朱守拓中国汽车市场弱后发国家地区芯片产业技术追赶对比原稿规模生产能力的核心,它们的电池具有相同的结构,并且在此基础上能够更容易尝试新的设计再次,它们都需要大规模生产系统,而制造业的改进在很大程度上取决于批量生产过程。上世纪年代开始,非常成功地打造了台积电这样世界级的芯片代工厂,也培育出了联发科技这样朝气蓬勃的处理器芯片设计公司。但种程度上,恰逢芯片产业正转向设计与制造分离的模式。台积电针对晶圆制造需要巨额投资建厂,而且产品代际更新速度快的技术特点,创新性地提出了专业晶圆代工的新型商业模式,为企业获取技术创造了有利的外部条件。随后......”。

4、“.....即以合资方式,将上游的设计公司,中游的晶圆制造,与下游的封装和测试公司整合在起,为顾客提供全链赶的启示提升芯片产业认知芯片产业庞大,纵向包括晶圆材料仪器设备生产线封装测试等横向包括模拟电路传感器存储芯片通信芯片专用芯片到运算平台通用芯片等,每个技术都有其独特的规律。我国些政府部门由于对芯片产业了解不深入,存在对内不自信和对外发憷腰杆子挺不起来等情况,在些重大技术标准的认定和推进应用过程中,旦出现跨国公司或国外政府的抵触或反对,国内有关机构就会过于谨慎,更怕国内标准的颁布会引起美国等发达国家政府的反对,最后的结果就是拖。拖的结果就是使我们再些重要领域我国企业创造的难得的前沿领域创新成果再次面临丧失全球领先优势的危险。中国必须要提升对芯片产业的高度认知,明确产业链上哪些部分必须要自己来做哪些部分自己有能力做,但是因为在经济上不合算而不去做哪些困难......”。

5、“.....当时排名第和第的制造商东芝和选择了挖沟方法。与日本日立样,星决定采用堆叠方法,理由是挖沟方法虽然与堆叠方法的质量致,但在缩小芯片尺寸时却遇到了困难,事实证明星选择的正确性。追赶策略是否清晰明确,追赶点落到实处我国现有科技与产业职能分散在国家发改委工信部科技部财政部科学院工程院等多个机构,由于很多部委并没有长期的知识和能力积累,当要研究和制定有关政策时,只能请企业行业协会代劳。而日本和韩国追赶策略比较清晰,者均采用动态同步追赶策略进军内存芯片中,以为突破口。首先,相对于芯片产业中的微处理器和专用集成电路来说,它属于资本密集程度最高而设计密度程度最低的部分,比较容易追赶其次,在芯片行业,内存是第的制造商东芝和选择了挖沟方法。与日本日立样,星决定采用堆叠方法,理由是挖沟方法虽然与堆叠方法的质量致,但在缩小芯片尺寸时却遇到了困难,事实证明星选择的正确性......”。

6、“.....追赶点落到实处我国现有科技与产业职能分散在国家发改委工信部科技部财政部科学院工程院等多个机构,由于很多部委并没有长期的知识和能力积累,当要研究和制定有关政策时,只能请企业行业协会代劳。而日本和韩国追赶策略比较清晰,者均采用动态同步追赶策略进军内存芯片中,以为突破口。首先,相对于芯片产业中的微处理器和专用集成电路来说,它属于资本密集程度最高而设计密度程度最低的部分,比较容易追赶其次,在芯片行业,内存是大规模生产能力的核心,它们的电池具有相同的结构,并且在此基封锁与垄断。年代,星最初也试图采取技术引进,为此向美国德州仪器摩托罗拉日本电器东芝日立公司先后寻求购买的技术许可证,但都遭拒绝。进入世纪年代后期,随着国际市场竞争的日益激烈和产业结构提升步伐的加快,美国欧盟和日本等发达国家也相应改变了对新兴工业体及发展中国家的技术扩散策略,先后制定了防止模仿性分解研究的措施......”。

7、“.....中国在芯片发展初期,尽管在芯片设计制造测试和封装个环节都有布局,但技术始终落后,当时在台的美日厂商愿意授权的仅为封测技术。产业追赶的不同点对芯片产业的认知程度不同十期间,多核成为国际学术界的热点研究方向。中国学院派思想主导的龙芯在十期间放松了单核性能的提高,而是转做多上能够更容易尝试新的设计再次,它们都需要大规模生产系统,而制造业的改进在很大程度上取决于批量生产过程。上世纪年代开始,非常成功地打造了台积电这样世界级的芯片代工厂,也培育出了联发科技这样朝气蓬勃的处理器芯片设计公司。但种程度上,恰逢芯片产业正转向设计与制造分离的模式。台积电针对晶圆制造需要巨额投资建厂,而且产品代际更新速度快的技术特点,创新性地提出了专业晶圆代工的新型商业模式,为企业获取技术创造了有利的外部条件。随后,联电公司又发展出上下游垂直整合型的代工联盟策略,即以合资方式......”。

8、“.....中游的晶圆制造,与下游的封装和测试公司整合在起,为顾客提供全链条制造服务。这两种代工模式都获得了成功。中国大陆半芯片产业日本从开始就采取严格的贸易保护政策如有限的市场进入,通过高关税限制性配额排他性定制程序等措施限制外国芯片商品向本国市场渗透。强迫外国潜在进入者把原始技术以诀窍许可证和专有技术形式卖给日本企业,并要求外国企业向所有要求获得技术的日本企业颁发经营许可。韩国政府在发展芯片初期,采用开放政策,吸引大批外资芯片企业到韩国建厂,形成技术基础,等到年洋完成了对星的技术转移后,韩国政府立刻修改了外资的投资法规,不再对合资企业开放本国市场。另外,韩国政府直接参与产业界技术学习,不但发挥了其作为超企业家的组织功能,而且直接对技术学习过程投入了定的资源。中国当局首先充分利用与美国硅谷华裔技术社区之间的特殊关系,实现技术从海外向岛内转移......”。

9、“.....瑞典西格法德哈里森华宏慈等译,日本的技术与创新管理,北京北京大学出版社,曹平半导体产业跨越式技术战略探讨企业经济,张永伟从追赶到前沿技术创新与产业升级之路年月第版北京中信出版社,年月。政府保驾护航自年以来,我国出台了多项政策支持芯片行业发展。年,我国出台国家集成电路产业发展推进纲要,系统的阐述了对集成电路产业的支持政策及目标,提出设立国家集成电路产业基金简称大基金,将芯片产业新技术研发提升哪些部分自己有能力做,但是因为在经济上不合算而不去做哪些部分则需要与外部合作。制定切实可行的赶超策略中国最开始也以为突破口进行大规模投资但是最终失败,说明单纯复制日韩经验是不现实的,提到韩国可以在存储器上直称霸这么多年主要有个原因扩大投资能力,积极对新设施进行早期投资迅速扩张和提升流程创新能力闪存的出现增加范围经济有利于先行者的技术标准数量急剧增加。近年来全球芯片产业日渐成熟......”。