该编辑栏的空白处单击鼠标右键，从弹出的菜单中选择，新建的原理图文件。打开该文件，然后在环境设置中设置好相应的工作环境，再进行原理图的绘制。新建文件的操作步骤图如图所示。图操作步骤图电气设计规则检查画完电路原理图以后，要进行电气法则测试，检验在电路原理图绘制过程中产生的。首先在菜单项中选择，执行命令后，系统弹出对话框，选中对话框中相应的项目，然后确认。即自动进行，产生个测试报告，设计者可以根据该报告重新修改相关的或疏漏，以后重复上述同样的操作。生成网络表文件执行创建网络表命令，系统弹出对话框，对该对话框中和两个标签页进行相应设置可生成所需要的网络表文件。图创建网络表操作步骤图生成网络表操作步骤如图所示。板的规划设置板框在绘制电路板之前，首先要设置板框，设置板框主要包括设置电路板的层数电路板的外形尺寸和形状等。首先新建个文档，打开后点击编辑区下方的层标签，切换当前层为禁止布线层然后在上面绘制个矩形板框，执行命令，选择标签页的区中的规则，将设图板规划操作图置成，设置成，即把布线层设置为顶层和底层的双层板。板的规划操作如图所示电路参数设置因为设置电路参数，是为了更好地进行设计。首先执行命令或快捷键将在弹出的对话框中进行设置，在该对话框中有六个选项卡分别为选项卡。在这里按系统默认设置就行。电路参数设置操作如图所示。网络表加载载入网络表和元件封装执行命令打开载入网络表对话框，在选项中输入所要载入的网络表文件名及路径。若网络表没有，按载入网络表。载入网络表后，电路板中会出现由元件封装和连接关系组成的些凌乱的图形。图电路参数设置操作图接着就把这些凌乱的图形放置到适当的位置，即元件布局。网络表加载操作如图所示。元件布局元件布局元件布局可采用自动布局和手动布局两种方式。在这里我们采用手动布局的方式进行设计。规则设定在布线前要进行规则设定，设定主要在对话框中进行。在这里我们将间距约束设置为，布线拐角设定为度拐角，导线宽度将穿过中心芯片引脚的导线设置成，地线和电源线设置成和，其它导线为根据布线的方便性和电气特性设置成。布线自动布线布线规则设定好后，执行图网络表加载操作图命令，将按布线规则和其它参数的设定对整个板进行布线。执行自动布线操作步骤如图所示。手动调整在自动布线的过程中线条较多，有时达不到布线要求，布线不完整，所以需要进行手动调整。在调整过程中可将布线集中的部位适当放宽。板图输出将绘制好的板，打印到热转纸上面，就可以板的制作。绘制好的板图见附录。电路板的制作在设计好板以后，就开始制作电路板，其过程包括图热转印板腐蚀板钻孔板图自动布线操作步骤图表面处理。图热转印热转印首先将图打印到热转印纸后，用热转印机转印到敷铜板上。注意般转印机温度加热到摄氏度，及在转印时转印纸和铜板之间不要出现折皱，否则将影响板面上的线条的质量。转印好后，要等铜板上温度降低以后才能撕掉转印纸，否则将会使打印在上面的线条并撕掉。注意板上温度也不要降得太低，否则同样会将线条撕掉。腐蚀腐蚀转印好的线路板必须经过检查修板，直至确认无误后便可以进行腐蚀了。通过腐蚀液把的非保护部分的覆铜腐蚀掉。蚀刻可以通过份固体三氯化铁兑两份水配置而成进行，也可以用盐酸和双氧水配置进行腐蚀，步骤如下首先，用塑料盆或陶瓷盆盛腐蚀液，把要腐蚀的线路板浸没在溶液之中，来回晃动线路板以加快腐蚀速度。腐蚀操作时要特别注意掌握蚀刻时间。时间太长，腐蚀过头会把线路板的线条弄细甚至烂掉，造成废品。这点在蚀刻的线条较细时尤为重要。但是，如果蚀刻时间太短，则有些应该烂掉的铜箔还没有完全蚀刻掉也会影响线路板的质量，增加修板的工作量。般来说，新配置的腐蚀液的蚀刻时间约分钟左右。较陈旧的溶液须延长，但若腐蚀时间超过小时，则必须更换腐蚀液。其次，清洗。首先将腐蚀完的电路板用清水冲洗掉腐蚀液，然后再用有机溶液洗掉墨迹，最后用清水冲洗干净。钻孔蚀刻好的线路板，仅仅是半成品，必须经过钻孔和刷助焊剂等工序。线路板上的孔眼决定了焊接元件的位置，直接关系到安装元件的质量，因此要求按实际元件引脚的大小或图纸所标示尺寸钻孔。孔眼必须钻得正，不能有偏歪的现象，否则将为安装元件带来困难。特别是在钻多脚元件及引脚较大的元件时更应注意。在小型台式钻床上钻孔过程中，注意钻床应取高速转，钻头要锋利，进刀不宜太快，以免将铜箔挤出毛刺。表面处理为了提高电路板的导电可焊耐磨装饰性能，延长电路板的使用寿命，提高电气连接的可靠性，可以在电路板上涂覆层金属。金属的材料有金银锡铅锡合金等。所以钻完孔后，用细纱布清除板上的粉尘，涂上金属涂覆，然后在焊盘涂上酒精，这样块板就制作完成了。产品制作与调试元器件的安装与焊接制造电子产品，可靠与安全是两个重要因素，而零件的安装与焊接对于保证产品的安全和可靠是至关重要的。在安装元器件时我秉着以下几个原则为避免因元器件发热而减弱铜箔对基板的附着力，并防止元器件的裸露部分同印制导线短路，安装时元器件应离开面板约。装配时，应该先安装那些需要机械固定的元器件，在此装置中如稳压管中心芯片插座。各种元器件的安装，应该使它们的标记用色码或字符标注的数值精度等朝上面或易于辨认的方向，并注意标记的方向致从左到右或从上到下。④安装元件应与焊接同步进行操作。焊接是制造电子产品的重要环节之，如果没有相应的工艺质量保证，任何个设计精良的电子装置都难以达设计指标。因为是在实验室设计产品，不能像加工厂那样在板子上镀锡，所以我在线路板上涂了酒精松香水，这样有助于焊接。在这里，我用的圆斜面外热式烙铁对线路板进行焊接。焊接共分为以下五个操作步骤准备施焊左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并且表面镀有层焊锡。加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约位。在对于印制板器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。送入焊丝焊件的焊接面被加热到定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。④移开焊丝当焊丝熔化定量以后，立即向上度方向移开焊丝。移开烙铁