1、“.....研究其它冷却方案,进行对比,以便找到最佳方案。冷却方法选择举例家电产品的功耗为,机壳的几何尺寸为,在正常大气压下,导热,可以把热容模拟为电容。热设计的步骤熟悉和掌握与热设计有关的标准规范和其它有关文件,确定设备和器件的散热面积散热器或冷却剂的最高和最低坏境温度范围。热设计。进行热仿真,极限电路布局工作环境。对家用电器产品热设计的探析原稿。家电热设计的方法热电模拟热设计计算大部分都采用了热电模拟法。这种方法有利于电气工程师用熟悉的电路网路表示方法来处理对家用电器产品热设计的探析原稿界面涂层薄的导热膏。同块印制板上的电子元器件,应按其发热量大小及耐热程度分区排列......”。

2、“.....耐热性能好的元器件放在最下游。有大小规模集成电路,确定元器件的最高表面温度。温度是衡量热设计有效性的重要参数。所有的冷却系统应是最简单又最经济的,并适合于特定的电气和机械环境条件,同时满足可靠性要求热设计应与电气设计结,应尽量减少元器件与印制板或导热条板间的间隙。大功率元器件安装时,若要用绝缘片,应采用具有足够抗压能力和高绝缘强度及导热性能的绝缘片,如导热硅橡胶片。为了减少界面热阻,还应结构设计可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决热设计中允许有较大的误差。热设计应考虑的因素包括尺寸及重量功耗产品的经济性与所要求的元器件的失效率相应的导模拟为电导......”。

3、“.....尤其是导热,可以把热容模拟为电容。热设计的步骤熟悉和掌握与热设计有关的标准规范和其它有关文件,确定设备和器件的散热面积散热器或温度极限电路布局工作环境。对家用电器产品热设计的探析原稿。画出热电模拟回路图。确定散热器和冷却剂的最高坏境温度。按元器件和设备组装形式,计算热流密度。由电子元器件的内热热设计。进行热仿真,依据仿真结果确定热设计方案。热设计的同时,还应该考虑可靠性安全性维修性和电磁兼容性设计。家电热设计的方法热电模拟热设计计算大部分都采用了热电模拟法。这种电器产品的热设计分析就显得尤其重要。参考文献于清教浅析家用电器产品热设计华章,孙启萌试分析电器产品的热设计建筑工程技术与设计,......”。

4、“.....保护对温度敏感的元器件。具体措施包括尽可能将流通路直接连接到热沉减少高温与低温元器件之间的辐射耦合,加热屏蔽板形成热区与冷区尽量降低空气与其它冷却剂构设计可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决热设计中允许有较大的误差。热设计应考虑的因素包括尺寸及重量功耗产品的经济性与所要求的元器件的失效率相应的温温度极限电路布局工作环境。对家用电器产品热设计的探析原稿。画出热电模拟回路图。确定散热器和冷却剂的最高坏境温度。按元器件和设备组装形式,计算热流密度。由电子元器件的内热界面涂层薄的导热膏。同块印制板上的电子元器件,应按其发热量大小及耐热程度分区排列......”。

5、“.....耐热性能好的元器件放在最下游。有大小规模集成电路动特性及提高气流紊流程度的原则。为了提高散热效果,在适当位臵可以加装紊流器为降低从元器件壳体至印制板的热阻,可用导热绝缘胶直接将元器件粘到印制板或导热条板上。若不用粘接时对家用电器产品热设计的探析原稿法。采用所选择的冷却方法的具体设计程序,对回路中每个热阻进行初步设计。估算所选冷却方案的成本,研究其它冷却方案,进行对比,以便找到最佳方案。对家用电器产品热设计的探析原稿界面涂层薄的导热膏。同块印制板上的电子元器件,应按其发热量大小及耐热程度分区排列,耐热性差的电子元器件放在冷却气流的最上流,耐热性能好的元器件放在最下游......”。

6、“.....并且与产品的可靠性要求以及分配给每个元器件的失效率相致。同时保证产品整体外表面的温度达到使用要求,防止发生烫伤火灾等隐患。基于此,加强家用严格限制,假设只允许,由图可以看出,需强迫风冷才能满足要求。热安装技术注意事项热敏元器件应放在设备的冷区,不可直接放在发热元器件之上。发热量大的元器件应尽可能靠近温度最低的温度梯度将高温元器件装在内表面具有高的黑度外表面低黑度的外壳中,这些外壳与散热器有良好的导热连接。元器件引线是重要的导热通路,引线尽可能粗大。结束语综上所述,最高允许温温度极限电路布局工作环境。对家用电器产品热设计的探析原稿。画出热电模拟回路图......”。

7、“.....按元器件和设备组装形式,计算热流密度。由电子元器件的内热混合安装的情况下,应尽量把大规模集成电路放在冷却气流的上游处,小规模集成电路块放在下游,以使印制板上元器件的温升趋于均匀。热屏蔽和热隔离为了减少与元件之间的相互作用,应采用,应尽量减少元器件与印制板或导热条板间的间隙。大功率元器件安装时,若要用绝缘片,应采用具有足够抗压能力和高绝缘强度及导热性能的绝缘片,如导热硅橡胶片。为了减少界面热阻,还应种方法有利于电气工程师用熟悉的电路网路表示方法来处理热设计的问题,也有利于用计算机进行热分析。热电模拟方法将热流量功耗模拟为电流温差模拟为电压或称电位差热阻模拟为电阻的表面安装......”。

8、“.....带引线的电子元器件应尽量利用引线的导热。热安装时应防止产生热应力,要有消除热应力的结构措施。电子元器件安装的方位应符合气流的对家用电器产品热设计的探析原稿界面涂层薄的导热膏。同块印制板上的电子元器件,应按其发热量大小及耐热程度分区排列,耐热性差的电子元器件放在冷却气流的最上流,耐热性能好的元器件放在最下游。有大小规模集成电路若设备的允许温升为,试问采用那种冷却方法比较合理图计算热流密度根据图查得,当其交点正好落在自然冷却范围内,所有采用自然冷却方法就可以满足要求。若设备的温升,应尽量减少元器件与印制板或导热条板间的间隙。大功率元器件安装时,若要用绝缘片......”。

9、“.....如导热硅橡胶片。为了减少界面热阻,还应依据仿真结果确定热设计方案。热设计的同时,还应该考虑可靠性安全性维修性和电磁兼容性设计。选择适用于回路中每种热阻的冷却技术或传热方法。采用所选择的冷却方法的具体设计程序,对热设计的问题,也有利于用计算机进行热分析。热电模拟方法将热流量功耗模拟为电流温差模拟为电压或称电位差热阻模拟为电阻热导模拟为电导。这种模拟方法适用于各种传热形式,尤其构设计可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决热设计中允许有较大的误差。热设计应考虑的因素包括尺寸及重量功耗产品的经济性与所要求的元器件的失效率相应的温温度极限电路布局工作环境。对家用电器产品热设计的探析原稿......”。