沉积速度的影响是类似的,因此,甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快值为,将氧化铝陶瓷基板放入化学镀铜液中,利用搅拌器鼓入空气施镀。采用射线衍射仪丹东方圆靶,工作电压,工作电流,扫描速度对镀铜后的氧化铝陶瓷基板物相进行分析。采用光学显微镜奥林巴斯,对氧化铝陶瓷基板上的铜镀层表面进行观察。有以下步骤。基板打磨采用的氧化铝陶瓷基板,经和金相砂纸打磨以除去油污及杂质,并使表面获得定的粗糙度,而后分别用水丙酮乙醇超声波清洗。清洗将基板放入浓度为水浴加热,后用蒸馏水清洗。粗化将基板放入浓与水浴加热,后用蒸馏水超声清洗。敏化将基板放入电流,扫描速度对镀铜后的氧化铝陶瓷基板物相进行分析。采用光学显微镜奥林巴斯,对氧化铝陶瓷基板上的铜镀层表面进行观察。采用涂层测厚仪北京时代集团,对铜镀层膜厚进行测量。采用探针测试仪广州探针科技,对氧化铝陶瓷基板表面化学镀铜层的方阻进氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化原稿沉积速度的影响是类似的,因此,甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,从而使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高铜离子含量较低时配比镀液,则可获得适当的沉积速度,从而获得了具有较佳均匀性和致密性的化学镀铜层。甲醛的氧化反应在施镀过程中,配比和的镀液中铜离清洗。清洗将基板放入浓度为水浴加热,后用蒸馏水清洗。粗化将基板放入浓与水浴加热,后用蒸馏水超声清洗。敏化将基板放入由和金属锡粒配成的溶液中,常温下敏化,后用蒸馏水超声清洗。活化配制,采用氨水滴定至澄清,将敏化后的基板放入常配比镀液制得镀铜层的膜厚,其厚度分别为,这与的分析结果是致的。此外还发现,当甲醛和铜离子含量均较高时配比镀液,镀铜层均匀性不好,这是因为在化学镀铜中,甲醛作为还原剂将价铜离子还原为金属铜,当甲醛含量较高时,铜粒子沉积速度和氢气产生的速率均较快,这与铜离子含量粒更为细小的化学镀铜层。经过对衍射峰进行归化处理并进行简单定量分析发现采用配比镀液得到的含铜镀层的氧化铝基板样品中铜的含量高于配比镀液,这间接反映出在同样施镀时间下,配比镀液得到的镀铜层相对较厚。为了证实这现象,采用涂层测厚仪测量了配比镀液制得镀铜衍射峰外,还存在少量氧化铝的衍射峰,这可能是因为化学镀铜过程中部分细微部位出现孔洞,露出氧化铝陶瓷基板所致。衍射峰比较尖锐,说明在氧化铝陶瓷基板表面形成的化学镀铜层虽未经高温热处理,但晶化程度较好。此外,根据谢乐公式利用衍射峰的半高宽的膜厚,其厚度分别为,这与的分析结果是致的。关键词化学镀铜氧化铝陶瓷基板沉积速度微结构导电性实验氧化铝陶瓷基板上化学镀铜过程主要有以下步骤。基板打磨采用的氧化铝陶瓷基板,经和金相砂纸打磨以除去油污及杂质,并使表面获得定的粗糙度,而后分别用水丙酮乙醇超声此外还发现,当甲醛和铜离子含量均较高时配比镀液,镀铜层均匀性不好,这是因为在化学镀铜中,甲醛作为还原剂将价铜离子还原为金属铜,当甲醛含量较高时,铜粒子沉积速度和氢气产生的速率均较快,这与铜离子含量对沉积速度的影响是类似的,因此,甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快量较高,在阴极反应剧烈,使得表面沉积镀铜层的速度较快,这造成铜粒子没能完全在氧化铝陶瓷基板表面分散均匀,就被其他沉积下来的颗粒覆盖同时,在阳极发生的氧化反应中,由于产生的氢气速率过快,来不及从基体表面逸出这两方面原因共同导致镀铜层有孔隙气泡,致密度降低。而采用铜离子含量较低的镀液时,因其沉积速度相对较慢,使铜粒子在基板表面充分分散沉积,氢气有充足的时间从基板表面逸出,从而形成了均匀致密的镀铜层,这和分析结果致。这与宋秀峰等在氧化铝陶瓷基板上化学镀铜,再经热处理后得到的样品结果类似。结论采用表面活性镀铜工艺,通过对镀下活化,后用蒸馏水超声清洗。采用种不同配比分别以表示的镀液对氧化铝陶瓷基板进行化学镀铜,化学镀铜液配比见表。在恒温水浴条件下,值为,将氧化铝陶瓷基板放入化学镀铜液中,利用搅拌器鼓入空气施镀。采用射线衍射仪丹东方圆靶,工作电压,工的膜厚,其厚度分别为,这与的分析结果是致的。关键词化学镀铜氧化铝陶瓷基板沉积速度微结构导电性实验氧化铝陶瓷基板上化学镀铜过程主要有以下步骤。基板打磨采用的氧化铝陶瓷基板,经和金相砂纸打磨以除去油污及杂质,并使表面获得定的粗糙度,而后分别用水丙酮乙醇超声沉积速度的影响是类似的,因此,甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,从而使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高铜离子含量较低时配比镀液,则可获得适当的沉积速度,从而获得了具有较佳均匀性和致密性的化学镀铜层。甲醛的氧化反应在施镀过程中,配比和的镀液中铜离配比镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。经过对衍射峰进行归化处理并进行简单定量分析发现采用配比镀液得到的含铜镀层的氧化铝基板样品中铜的含量高于配比镀液,这间接反映出在同样施镀时间下,配比镀液得到的镀铜层相对较厚。为了证实这现象,采用涂层测厚仪测量了氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化原稿含量较低的镀液时,因其沉积速度相对较慢,使铜粒子在基板表面充分分散沉积,氢气有充足的时间从基板表面逸出,从而形成了均匀致密的镀铜层,这和分析结果致。这与宋秀峰等在氧化铝陶瓷基板上化学镀铜,再经热处理后得到的样品结果类似。氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化原稿沉积速度的影响是类似的,因此,甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,从而使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高铜离子含量较低时配比镀液,则可获得适当的沉积速度,从而获得了具有较佳均匀性和致密性的化学镀铜层。甲醛的氧化反应在施镀过程中,配比和的镀液中铜离量的镀液可获得合适的铜粒子沉积速度,从而获得较佳的镀铜层。参考文献宋健,王明氧化铝陶瓷集成电路基板材料的制备及性能研究中国陶瓷卢泽龙,罗来马,黄新民,等激光辐照诱导氧化铝陶瓷基板表面化学镀铜材料热处理学报,。甲醛的氧化反应在施镀过程中,配比和的镀液中铜离子相的镀铜层。除的衍射峰外,还存在少量氧化铝的衍射峰,这可能是因为化学镀铜过程中部分细微部位出现孔洞,露出氧化铝陶瓷基板所致。衍射峰比较尖锐,说明在氧化铝陶瓷基板表面形成的化学镀铜层虽未经高温热处理,但晶化程度较好。此外,根据谢乐公式利用衍射峰的中甲醛和铜离子含量进行优化,无需高温热处理,在氧化铝陶瓷基板上成功获得了均匀性和致密性较佳导电性较好的镀铜层。镀液中较高的甲醛和铜离子含量会使得铜粒子的沉积速度过快,从而在陶瓷基板表面造成局部镀铜粒子的堆积,导致镀铜层致密性和均匀性不佳。而采用较高甲醛含量和较低铜离子的膜厚,其厚度分别为,这与的分析结果是致的。关键词化学镀铜氧化铝陶瓷基板沉积速度微结构导电性实验氧化铝陶瓷基板上化学镀铜过程主要有以下步骤。基板打磨采用的氧化铝陶瓷基板,经和金相砂纸打磨以除去油污及杂质,并使表面获得定的粗糙度,而后分别用水丙酮乙醇超声含量较高,在阴极反应剧烈,使得表面沉积镀铜层的速度较快,这造成铜粒子没能完全在氧化铝陶瓷基板表面分散均匀,就被其他沉积下来的颗粒覆盖同时,在阳极发生的氧化反应中,由于产生的氢气速率过快,来不及从基体表面逸出这两方面原因共同导致镀铜层有孔隙气泡,致密度降低。而采用铜配比镀液制得镀铜层的膜厚,其厚度分别为,这与的分析结果是致的。此外还发现,当甲醛和铜离子含量均较高时配比镀液,镀铜层均匀性不好,这是因为在化学镀铜中,甲醛作为还原剂将价铜离子还原为金属铜,当甲醛含量较高时,铜粒子沉积速度和氢气产生的速率均较快,这与铜离子含量快,从而使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高铜离子含量较低时配比镀液,则可获得适当的沉积速度,从而获得了具有较佳均匀性和致密性的化学镀铜层。结果与分析化学镀铜层的微结构种配比的镀液得到的化学镀铜层主晶相均为,这说明种配比镀液均可制得单相的镀铜层。除高宽可以计算镀铜层的晶粒尺寸式中是晶粒尺寸,是形状因子,是射线的波长靶为,是衍射峰的半高宽。由公式计算可得,种配比镀液所得镀铜层的晶粒尺寸分别为,由此可知,镀液中甲醛和硫酸铜含量相对较低氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化原稿沉积速度的影响是类似的,因此,甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,从而使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高铜离子含量较低时配比镀液,则可获得适当的沉积速度,从而获得了具有较佳均匀性和致密性的化学镀铜层。甲醛的氧化反应在施镀过程中,配比和的镀液中铜离用涂层测厚仪北京时代集团,对铜镀层膜厚进行测量。采用探针测试仪广州探针科技,对氧化铝陶瓷基板表面化学镀铜层的方阻进行测定。氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化原稿。结果与分析化学镀铜层的微结构种配比的镀液得到的化学镀铜层主晶相均为,这说明种配比镀液均可制得配比镀液制得镀铜层的膜厚,其厚度分别为,这与的分析结果是致的。此外还发现,当甲醛和铜离子含量均较高时配比镀液,镀铜层均匀性不好,这是因为在化学镀铜中,甲醛作为还原剂将价铜离子还原为金属铜,当甲醛含量较高时,铜粒子沉积速度和氢气产生的速率均较快,这与铜离子含量和金属锡粒配成的溶液中,常温下敏化,后用蒸馏水超声清洗。活化配制,采用氨水滴定至澄清,将敏化后的基板放入常温下活化,后用蒸馏水超声清洗。采用种不同配比分别以表示的镀液对氧化铝陶瓷基板进行化学镀铜,化学镀铜液配比见表。在恒温水浴条件下,测定。氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化原稿。不同配比镀液的化学镀铜层均匀覆盖于氧化铝基板,表面并无明显差异,配比镀液中甲醛和硫酸铜含量相对较高镀液得到的化学镀铜层颜色较深。关键词化学镀铜氧化铝陶瓷基板沉积速度微结构导电性实验氧化铝陶瓷基板上化学镀铜过程主下活化,后用蒸馏水超声清洗。采用种不同配比分别以表示的镀液对氧化铝陶瓷基板进行化学镀铜,化学镀铜液配比见表。在恒温水浴条